工業(yè)控制領(lǐng)域中DSP技術(shù)的發(fā)展趨勢

（文章來源：OFweek智能硬件網(wǎng)）

數(shù)字信號(hào)處理器的內(nèi)核結(jié)構(gòu)進(jìn)一步改善，多通道結(jié)構(gòu)和單指令多重?cái)?shù)據(jù)（SIMD）特大指令字組（LIM將在新的高性能處理器中將占主導(dǎo)地位，如Analog Devices的ADSP2116x。

DSP和微處理器的融合。微處理器是低成本的，主要執(zhí)行智能定向控制任務(wù)的通用處理器能很好執(zhí)行智能控制任務(wù)，但是數(shù)字信號(hào)處理功能很差。而DSP的功能正好與之相反。在許多應(yīng)用中均需要同時(shí)具有智能控制和數(shù)字信號(hào)處理兩種功能，如數(shù)字蜂窩電話就需要監(jiān)測和聲音處理功能。

DSP和高檔CPU的融合。大多數(shù)高檔GPP如Pentium和Powerpc都是SIMI指令組的超標(biāo)量結(jié)構(gòu)，速度很快。DSP和SO的融合。SOC（System－On－Chip）是指把一個(gè)系統(tǒng)集成在一塊芯片上，這個(gè)系統(tǒng)包括DSP和系統(tǒng)接口軟件等。

DSP芯核集成度越來越高?？s小DSP芯片尺寸一直是DSP技術(shù)的發(fā)展趨勢，當(dāng)前使用較多的是基于RISC結(jié)構(gòu)，隨著新工藝技術(shù)的引入，越來越多的制造商開始改進(jìn)DSP芯核，并且把多個(gè)DSP芯核、MPU芯核以及外圍的電路單元集成在一個(gè)芯片上，實(shí)現(xiàn)了DSP系統(tǒng)級(jí)的集成電路。

可編程DSP芯片將是未來主導(dǎo)產(chǎn)品。隨著個(gè)性化發(fā)展的需要，DSP的可編程化為生產(chǎn)廠商提供了更多靈活性，滿足廠家在同一個(gè)DSP芯片上開發(fā)出更多不同型號(hào)特征的系列產(chǎn)品，也使得廣大用戶對(duì)于DSP的升級(jí)換代。定點(diǎn)DSP占據(jù)主流。目前，市場上所銷售的DSP器件中，占據(jù)主流產(chǎn)品的依然是16位的定點(diǎn)可編程DSP器件，隨著DSP定點(diǎn)運(yùn)算器件成本的不斷低，能耗越來越小的優(yōu)勢日漸明顯，未來定點(diǎn)DSP芯片仍將是市場的主角。