榮耀X10保護殼曝光：搭載升降前置攝像頭 保留3.5mm耳機孔

繼榮耀30系列之后，近日一款被稱為榮耀X10的全新5G手機在工信部入網(wǎng)，隨后該機的證件照也正式曝光，其外觀也首次完整地展現(xiàn)在大家面前。現(xiàn)在有最新消息，近日有知名數(shù)碼博主進一步曬出了據(jù)稱是該機的保護殼諜照，其外觀也再度得到確認。

根據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新曬出的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的榮耀X10將后置矩陣式四攝相機模組，頂部的中框有3個明顯的開孔，不出意外的話將分別是3.5mm耳機孔、降噪麥克和升降式前置攝像頭，這也進一步證實該機將采用升降全面屏設計，這也是榮耀2020年第一款升降全面屏手機。此外，在保護殼的左側（圖中位置），除了音量鍵外，下方依然有一個明顯的凹陷，這也將對應側面指紋識別模塊。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的榮耀10X將采用一塊6.63英寸的顯示屏幕，機身尺寸為163.7×76.5×8.8mm。將有望搭載麒麟820 5G SoC，CPU性能較前代的麒麟810提升27%，GPU圖形能力提升38%，NPU AI性能提升73%。后置RYYB濾光陣列相機模組，不過目前并沒有消息證實此猜測。此外，該機將配備一塊容量為4200mAh的電池。至于更多的配置參數(shù)，目前還沒有更多爆料。

據(jù)悉，全新的榮耀10X將于近期與大家見面，目前該機已正式入網(wǎng)工信部。更多詳細信息，我們拭目以待。