5G芯片的戰(zhàn)爭(zhēng)誰能取勝

距離4G時(shí)代還不到十年的今天，卻已經(jīng)看到了5G戰(zhàn)爭(zhēng)的星火燎原之勢(shì)。特別是今年的6月份5G商用拍照落地以后以后，整個(gè)通訊行業(yè)都炸了鍋，從手機(jī)廠到芯片廠、從通訊設(shè)備商到運(yùn)營(yíng)商，5G產(chǎn)業(yè)鏈的熱情被瞬間點(diǎn)燃。

相較之下，韓國(guó)已經(jīng)有商業(yè)5G網(wǎng)絡(luò)開始運(yùn)營(yíng)，用戶數(shù)已經(jīng)超過百萬，美國(guó)5G服務(wù)體驗(yàn)不佳，用戶數(shù)量少，但也已經(jīng)算是進(jìn)入商用，中國(guó)的腳步看來還是稍慢。

Intel出局后，全球5G手機(jī)基帶芯片玩家就只剩下了5位，即高通、華為、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科、三星。

高通早在2016年就已經(jīng)發(fā)布的獨(dú)立5G基帶X50，從宣布到正式推出用了整整三年，官宣時(shí)技術(shù)還很優(yōu)秀，但擺到2019年，便顯得有點(diǎn)落伍了，不止是使用的制程技術(shù)落后，在電力消耗上較大，5G特性支持上的優(yōu)勢(shì)并不明顯，僅支持過渡時(shí)期的NSA。后續(xù)的X55改進(jìn)了X50的缺點(diǎn)，不僅增加了SA，制程也改為7nm，并且把X50缺失的2/3/4G基帶功能加了回去，然而這款芯片在公布時(shí)同樣也未量產(chǎn)。

華為早從2009年就開始投入5G技術(shù)的發(fā)展，而最近發(fā)布的麒麟990，可以說讓華為在集成5G技術(shù)的手機(jī)芯片領(lǐng)域，站上了領(lǐng)頭羊的位置。巴龍5000規(guī)格與X55對(duì)標(biāo)，量產(chǎn)也早于X50量產(chǎn)，但是實(shí)際表現(xiàn)并不強(qiáng)勁，Mate X 5G版搭載了這款芯片，根據(jù)消費(fèi)者與調(diào)研機(jī)構(gòu)的實(shí)測(cè)，巴龍 5000的效能表現(xiàn)相當(dāng)弱，甚至落后于高通的X50。

紫光展銳從展訊時(shí)代就一直耕耘低端手機(jī)芯片市場(chǎng)，目前其在低端市場(chǎng)的占有率超過7成，在諸如非洲、東南亞等許多新興國(guó)家市場(chǎng)中的手機(jī)芯片占比非常高。紫光展銳首個(gè)5G基帶晶片是春藤510，它符合3GPP Release 15規(guī)范，支持2G到5G多模、5G NSA非獨(dú)立及SA獨(dú)立組網(wǎng)、Sub-6GHz頻段，但沒有提及28GHz毫米波頻段支持與否。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G基帶芯片Helio M70之后，其實(shí)也在單芯片方案不斷地推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科預(yù)期會(huì)在2020年推出首款基于7nm制程的單芯片5G方案。不過與高通、華為相較之下，聯(lián)發(fā)科的方案就顯得保守許多，首先，其首款曝光的5G單芯片將只支持Sub6頻段，不支持毫米波，因此恐怕與中國(guó)大陸市場(chǎng)無緣。另外，該芯片也會(huì)以7nm制造。

三星的Exynos一直以來都是以對(duì)標(biāo)高通的方案為開發(fā)目標(biāo)，不論在性能或者是功能方面，基本上都不能落后于對(duì)方。不過在三星自有的制程進(jìn)展延誤之后，8nm的Exynos也就理所當(dāng)然的被7nm的高通驍龍產(chǎn)品給拋在后頭，而隨著三星自家的7nm完成量產(chǎn)，自有的Exynos方案再次被拉到臺(tái)面上來。而2020年之后，三星希望通過重新打入中國(guó)市場(chǎng)，將Exynos方案的形象重新定位，其即將量產(chǎn)的旗艦單芯片Exynos 980將會(huì)與vivo合作，推出高端手機(jī)。

最后，我們引用魅族創(chuàng)始人黃章的說法：“5G第一代產(chǎn)品可以說是測(cè)試機(jī)，第二代是測(cè)試機(jī)改進(jìn)版，至少第三代后對(duì)普通用戶來說才是嘗鮮版，能否成熟大批投入市場(chǎng)都未必。普通用戶不用太心急，沒必要買個(gè)5G半成品，增加不必要的負(fù)累?！?/p>

來源：EEFOCUS