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[導讀]7nm工藝、Zen2架構(gòu)的銳龍3 3100、銳龍3 3300X發(fā)布的同時,AMD終于推出了新款芯片組B550,都定位于入門級市場,全新一代超高性價比平臺就此誕生。 B550芯片組主板的最大亮點莫過于

7nm工藝、Zen2架構(gòu)的銳龍3 3100、銳龍3 3300X發(fā)布的同時,AMD終于推出了新款芯片組B550,都定位于入門級市場,全新一代超高性價比平臺就此誕生。

B550芯片組主板的最大亮點莫過于首次將PCIe 4.0帶入千元級市場,雖然本身不支持但可以釋放三代銳龍的PCIe 4.0,從而支持PCIe 4.0顯卡、固態(tài)硬盤。

而這當然并不是B550的全部,它的升級幾乎是全方位,尤其是雙顯卡技術(shù),以往只有在旗艦級的X470、X570主板上才能看到,如今直接下放到了入門級平臺。

這是B550與上代主流B450、當代旗艦X570的規(guī)格對比簡圖,其提升幅度之大清晰可見。搭配三代銳龍?zhí)幚砥?,CPU顯卡通道從PCIe 3.0 x16升級到PCIe 4.0 x16,CPU SSD硬盤通道從PCIe 3.0 x4升級到PCIe 4.0 x4,CPU USB接口從USB 3.0 5Gbps升級到USB 3.1 10Gbps。

B550自身的PCIe通道規(guī)格也從老舊的PCIe 2.0來到了PCIe 3.0,不過與銳龍?zhí)幚砥髦g的通道仍然維持在PCIe 3.0,這兩處也是幾乎唯一和X570不同的地方,而且對一般應(yīng)用性能影響并不會特別明顯,成本則明顯降了下來。

B550芯片組配三代銳龍詳細架構(gòu)圖,有點復雜,尤其是PCIe通道如何配置很大程度上取決于主板廠商的設(shè)計,大家總體上了解一下就好了。

先來看左邊的三代銳龍,它支持24條PCIe 4.0通道,其中16條留給獨立顯卡,4條留給與芯片組互連,只不過搭配X570的時候走PCIe 4.0 x4,搭配B550的時候走PCIe 3.0 x4。

還有4條用于存儲,具體由主板廠商靈活配置,可選一組x4 NVMe,或者兩個SATA 6Gbps加一組x2 NVMe,或者兩組x2 NVMe。

當然還有4個USB 3.1 10Gbps接口。

再來看右邊的B550,它支持14條PCIe 3.0,其中4條保留和處理器互連,4條給4個SATA 6Gbps,4條連接網(wǎng)卡、聲卡等擴展外設(shè),還有2條可選配置為2條PCIe 3.0或者2個SATA 6Gbps,主板上配備多少個SATA 6Gbps、NVMe M.2接口也都是可以由廠商自行定制,反正配合處理器絕對管夠。

USB接口方面支持2個USB 3.1 10Gbps、2個USB 3.0 5Gbps、6個USB 2.0 480Mbps,加上處理器一共可以最多6個USB 3.1 10Gbps。

兼容性上,AMD銳龍平臺這幾年都是AM4一個封裝接口,但不意味著任意一顆處理器都可以和任意一塊主板搭配使用,要考慮到實際情況的限制。

B550主板就僅僅支持三代銳龍和未來的Zen 3架構(gòu)新銳龍,而且銳龍5 3400G、銳龍3 2200G兩款Zen+架構(gòu)APU除外,也不再支持更早的一代、二代銳龍CPU/APU。

不過,更高端的X570更寬容一些,保留了對銳龍3000 APU、銳龍2000 CPU的支持。

AMD B550主板將于6月16日上市,華碩、華擎、技嘉、微星、映泰等各大品牌都已經(jīng)就緒,總計有超過60款型號。

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