聯(lián)發(fā)科與T-Mobile成功實(shí)現(xiàn)了全球首次5G獨(dú)立組網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)通話

IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科、電信運(yùn)營商T-Mobile15日宣布，在多家廠商共同測(cè)試環(huán)境(multi-vendor network environment )下，成功完成全球首次5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）聯(lián)網(wǎng)通話對(duì)接，是5G生態(tài)建設(shè)關(guān)鍵里程碑。

聯(lián)發(fā)科指出，本次合作的國際級(jí)產(chǎn)業(yè)伙伴包括核心網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商諾基亞和思科、愛立信，加上聯(lián)發(fā)科及電信運(yùn)營商T-Mobile，在共同合作測(cè)試的環(huán)境下，實(shí)現(xiàn)全球第1個(gè)獨(dú)立組網(wǎng)的聯(lián)網(wǎng)通話，成功模擬T-Mobile網(wǎng)絡(luò)中的實(shí)際5G部署，帶領(lǐng)獨(dú)立組網(wǎng)架構(gòu)商用目標(biāo)邁出重要一大步。

聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，這項(xiàng)成就顯示聯(lián)發(fā)科突破性的5G技術(shù)，讓市場(chǎng)消費(fèi)者得以使用最先進(jìn)的5G網(wǎng)絡(luò)，將持續(xù)保持技術(shù)先行地位，扮演全球5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈重要角色，致力加速5G商轉(zhuǎn)時(shí)程。

聯(lián)發(fā)科表示，本次通話測(cè)試使用自家5G多模調(diào)制解調(diào)器芯片M70，而公司5月推出的第1顆5G系統(tǒng)單芯片（SoC），采用7納米制程，整合了M70的數(shù)據(jù)及安謀最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科最先進(jìn)的獨(dú)立 AI 處理器(APU)，可適用于5G SA、非獨(dú)立式組網(wǎng)（NSA）及Sub-6GHz頻段，并支持2-5G等各世代通信。

即將于2020年廣泛部署的5G SA，相較于NSA更有效率。聯(lián)發(fā)科解釋，NSA是與前代LTE混合組網(wǎng)，在5G獨(dú)立組網(wǎng)架構(gòu)下才能支持完整功能，包括超低延遲、高覆蓋率、高承載率等優(yōu)點(diǎn)，并支持多項(xiàng)的應(yīng)用如AR/VR、在線游戲、智能工廠及電表、車聯(lián)網(wǎng)，滿足需要實(shí)時(shí)回應(yīng)及大量連結(jié)的應(yīng)用，超快速連接也讓消費(fèi)者能享受更佳的效能與流暢度。

而聯(lián)發(fā)科的5G多模調(diào)制解調(diào)器芯片M70適用于5G SA、NSA架構(gòu)，最高下載速度4.7Gps (Sub-6GHz 頻段)，支持新無線電的空中界面 New Radio (NR) 及載波聚合 (CA)，讓電信運(yùn)營商享有更多部署彈性。