工信部韋樂平對(duì)國內(nèi)的5G發(fā)展做出了幾點(diǎn)預(yù)測(cè)

今年6月份工信部發(fā)放了5G牌照，國內(nèi)的5G正式開始商業(yè)化了，這比預(yù)期時(shí)間早了一年。國內(nèi)5G駛?cè)肓丝燔嚨?，不過今年以及明年的5G還談不上完美，普通人換5G要再等2年才好。

在日前召開的匯芯（中國）產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展論壇上，工業(yè)和信息化部通信科技委常務(wù)副主任韋樂平提到了國內(nèi)5G的進(jìn)展，指出目前5G網(wǎng)絡(luò)還不穩(wěn)定、基站和手機(jī)的功耗和價(jià)格很高。

韋樂平對(duì)國內(nèi)的5G發(fā)展做出了預(yù)測(cè)：

2019年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用/商用，將覆蓋50多個(gè)城市，預(yù)計(jì)建設(shè)10萬個(gè)宏站，已有NSA單模手機(jī)，但功耗、價(jià)格不理想。

2020年將實(shí)現(xiàn)5G規(guī)模商用，預(yù)計(jì)覆蓋數(shù)百個(gè)城市，建設(shè)60-80萬個(gè)宏站，多來源NSA/SA及TDD/FDD雙模手機(jī)商用。

2021-2027年將實(shí)現(xiàn)5G大規(guī)模商用，聚焦所有城市和縣城，建設(shè)數(shù)百萬級(jí)宏站和千萬級(jí)小基站。

至于5G手機(jī)的情況，韋樂平指出多數(shù)手機(jī)目前依靠高通10nm的X50芯片，目前功耗大還比較大且需要外掛，預(yù)計(jì)在2020年上半年，搭載高通7nm雙模芯片X55的手機(jī)能夠規(guī)模商用，但是基帶還沒有集成到處理器中，直到2020年底高通才能開發(fā)出真正的單片集成的芯片。

從5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋以及5G手機(jī)的發(fā)展來看，2021年才是普通人適合更換5G手機(jī)的時(shí)間點(diǎn)，這時(shí)候國內(nèi)的5G網(wǎng)絡(luò)基本上覆蓋城市了，整合5G基帶的智能手機(jī)也會(huì)上市了，功耗問題也會(huì)進(jìn)一步改進(jìn)，這樣信號(hào)+手機(jī)才沒多大問題。

當(dāng)然，對(duì)于想要嘗鮮的用戶來說，今年入局5G也沒問題，2020年的時(shí)候大城市用戶換5G手機(jī)也是可以的，主要問題還是5G手機(jī)，高通的單芯集成5G處理器要到明年底才能發(fā)布，在此之前大部分手機(jī)廠商還是要用獨(dú)立基帶+處理器的方案。