中國(guó)電信5G SA商用已經(jīng)突破了終端瓶頸

2019年7月底，中國(guó)電信率先實(shí)現(xiàn)5G SA（獨(dú)立組網(wǎng)）終端芯片巴龍5000與多個(gè)廠家系統(tǒng)全面互通，這標(biāo)志5G SA商用突破了終端瓶頸。

SA終端芯片的稀缺一直是制約5G發(fā)展的瓶頸，僅有的一款支持SA的海思終端芯片需要與主流設(shè)備廠家進(jìn)行大量的互通聯(lián)調(diào)工作，導(dǎo)致前期大部分SA試點(diǎn)工作只能采用模擬終端，測(cè)試能力和效果受到極大限制，嚴(yán)重制約了5G的發(fā)展。為實(shí)現(xiàn)SA終端芯片與系統(tǒng)全面互通，從2019年3月起，中國(guó)電信組織海思SA終端芯片巴龍5000率先完成與華為系統(tǒng)的IoDT（互操作研發(fā)測(cè)試），并陸續(xù)開(kāi)展與中興、愛(ài)立信、大唐、諾基亞等廠家系統(tǒng)的IoDT，在測(cè)試中嚴(yán)格遵循3GPP R15 2018年12月標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)現(xiàn)并解決影響芯片和系統(tǒng)對(duì)接的15項(xiàng)重要問(wèn)題。本次測(cè)試實(shí)現(xiàn)了SA終端芯片與業(yè)界主流廠家系統(tǒng)的全面互通，突破了業(yè)界SA組網(wǎng)試驗(yàn)缺乏手機(jī)終端的困局，向SA商用目標(biāo)邁出了關(guān)鍵的一步。

基于以上IoDT成果，中國(guó)電信已采用基于海思芯片的手機(jī)終端進(jìn)行SA組網(wǎng)外場(chǎng)試驗(yàn)，同時(shí)中國(guó)電信將推動(dòng)更多芯片廠家與系統(tǒng)廠家開(kāi)展互通測(cè)試，繁榮5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

SA是5G創(chuàng)新的根本所在，中國(guó)電信一直按照5G發(fā)展的核心要義和本質(zhì)要求，堅(jiān)持SA目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)方向，積極與合作伙伴開(kāi)展聯(lián)合創(chuàng)新，在北京、上海、廣州、深圳等17個(gè)城市開(kāi)展了5G創(chuàng)新示范點(diǎn)建設(shè)，開(kāi)通了全球首張以SA為主、SA/NSA混合組網(wǎng)的跨省跨域規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)。中國(guó)電信希望通過(guò)SA系列推進(jìn)工作，加快推進(jìn)SA產(chǎn)業(yè)鏈成熟，全面做好SA部署準(zhǔn)備，力爭(zhēng)早日實(shí)現(xiàn)SA網(wǎng)絡(luò)全面商用。