5G發(fā)展勢(shì)頭迅猛 ：已穩(wěn)居全球5G領(lǐng)導(dǎo)地位

5月27日，2020珠峰高程測(cè)量登山隊(duì)成功登頂世界第一高峰珠穆朗瑪峰。此次登頂過(guò)程中，5G信號(hào)覆蓋珠峰峰頂吸引了很多人的關(guān)注。三大運(yùn)營(yíng)商今年早些時(shí)候公布的投資計(jì)劃顯示，中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信2020年內(nèi)在5G方面的資本開(kāi)支將超過(guò)1800億元人民幣，共計(jì)劃建設(shè)50萬(wàn)個(gè)5G基站。

在外媒的眼中，中國(guó)5G并未受到新冠疫情的影響，依然迅猛發(fā)展。

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》26日?qǐng)?bào)道，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要材料——硅晶圓市場(chǎng)近期出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象。

日媒援引國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織(SEMI)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表示，今年1—3月，全球面向半導(dǎo)體的硅晶圓出貨面積為29.2億平方英寸，比上季度增加2.7%。雖然尚未達(dá)到去年同期的水平，但這是自2018年7—9月以來(lái)，時(shí)隔6個(gè)季度環(huán)比增加。

硅晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性材料。由于是晶體材料，其形狀為圓形，所以稱為晶圓。晶圓經(jīng)過(guò)一系列制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)過(guò)切割、封裝、測(cè)試成為芯片，廣泛應(yīng)用到各類(lèi)電子設(shè)備當(dāng)中。

日本媒體認(rèn)為，晶圓市場(chǎng)自2018年下半年起一直呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，但中國(guó)5G業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛，拉動(dòng)了全球晶圓市場(chǎng)行情。

除了手機(jī)，基站數(shù)量無(wú)疑也是衡量5G發(fā)展的一個(gè)重要指標(biāo)——在25日舉行的全國(guó)兩會(huì)“部長(zhǎng)通道”上，工信部部長(zhǎng)苗圩表示，今年以來(lái)中國(guó)的5G加快了建設(shè)速度，現(xiàn)在每周大約增加1萬(wàn)多個(gè)基站。

27日，2020珠峰高程測(cè)量登山隊(duì)成功登頂世界第一高峰珠穆朗瑪峰。今年的珠峰高程測(cè)量中，一大亮點(diǎn)就是在珠峰也有了通暢穩(wěn)定的5G信號(hào)。

由全球上千家運(yùn)營(yíng)商組成的全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)GSMA預(yù)計(jì)，到2020年，中國(guó)在全球5G連接中的占比將達(dá)到70%，中國(guó)已經(jīng)穩(wěn)居全球5G領(lǐng)導(dǎo)地位。

美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)報(bào)告顯示，今年一季度，全球5G手機(jī)出貨量排名前五的品牌中，中國(guó)就占了四個(gè)——這四家品牌的市場(chǎng)份額加起來(lái)超過(guò)60%。該機(jī)構(gòu)分析，中國(guó)品牌的5G手機(jī)絕大多數(shù)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷(xiāo)售，顯示出疫情并未對(duì)中國(guó)5G設(shè)備需求造成明顯影響。