電路板組件為了得到更高電氣性能可靠性和穩(wěn)定性，使用水基清洗劑替代溶劑型清洗方式，在業(yè)內(nèi)得到越來越廣泛的認同和應用，從而獲得了電路板組件高標準潔凈度保障、安全環(huán)保的需要、作業(yè)環(huán)境的改善、與人更好親和力的作業(yè)方式。如何用有限的資金場地配備合理的產(chǎn)線工藝，滿足產(chǎn)品技術(shù)要求的清洗工藝制程是業(yè)內(nèi)人士重要的考慮點和選項。產(chǎn)線工藝布局是保證清洗數(shù)量、質(zhì)量以及最終技術(shù)要求重要依據(jù)和基礎(chǔ)。
首先，簡單的闡述水基清洗電路板組件的機理和重要要素。用水基清洗線路板錫膏、助焊劑殘留物和污垢，用通俗理解的表達來說是一件非常簡單和容易的事情，但是加上另外一個條件就是非常具有技術(shù)含量和高難度的技術(shù)范疇：不僅要滿足徹底去除殘留物和各類污垢，同時還要滿足電路板組件上各種金屬材料、各類化學材料、非金屬材料等器件和各種功能膜的材料兼容性是一件非常有難度的事情。不僅跟我們所使用的水基清洗劑的技術(shù)特征有關(guān)，同時也與產(chǎn)線設(shè)備工藝布局有著密不可分的關(guān)系。所以說產(chǎn)線工藝布局是我們依據(jù)電路板組件產(chǎn)品最終技術(shù)要求和清洗材料的特征來進行設(shè)計和確定的重要環(huán)節(jié)。
電路板組件水基清洗的工藝方式有許多種，本文介紹最為主流的兩種工藝方式：批量式和在線連續(xù)通過式工藝。大部分產(chǎn)品線應用這兩種方式基本滿足常規(guī)電路板組件的清洗工藝需要。
一、批量式清洗工藝
批量式清洗工藝方式常見的布局，常規(guī)設(shè)置為兩清洗加兩漂洗，兩個清洗槽和兩個漂洗槽逐一順序操作的方式進行清洗和漂洗，從而得到水基清洗的完整工藝制程。槽體內(nèi)不僅設(shè)置超聲波或者噴淋的物理力產(chǎn)生方式，同時槽體內(nèi)還應布局相應的液體流動和過濾方式保持清洗劑的清洗能力，清洗劑和漂洗水的加溫和溫控是保障穩(wěn)定性和效力的必要條件。
常規(guī)作業(yè)方式：待清洗的電路板組件合理整齊放置在清洗籃中，依次進入清洗槽和漂洗槽，按設(shè)定工序時間完成工藝流程。中大型的批量清洗產(chǎn)線往往設(shè)置機械提升裝置，實現(xiàn)清洗籃的提升、移位、入槽出槽自動運行方式，減少操作人員和勞動強度，提升作業(yè)效率。中小型的產(chǎn)線可用人工提升和移位清洗籃實現(xiàn)清洗流程，也可以達到同樣的清洗結(jié)果要求。當然，對于一些產(chǎn)量小、技術(shù)要求不是十分高的產(chǎn)品，工藝布局也可以對以上的工藝條件進行簡化，比方說用一清洗兩漂洗的方式來進行布局，這樣的布局有可能使得工藝流受到時間的限制，產(chǎn)量不會太高，最終清洗效果也同樣得以保障。
批量清洗工藝布局所需要考慮的要點：
1、產(chǎn)品產(chǎn)量和產(chǎn)能的匹配：單次清洗數(shù)量、工藝流節(jié)拍時間、全天作業(yè)有效時間。
2、根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)特性和受約條件，確定清洗劑的物理力產(chǎn)生方式：超聲波或噴淋。超聲波的頻率和單位液體的升功率是清洗干凈度非常重要的技術(shù)參數(shù)。
3、設(shè)置溫度和時間節(jié)拍等工藝參數(shù)和流程。
4、產(chǎn)品清洗完后干燥的方式。
二、在線連續(xù)通過式清洗方式
由在線通過連續(xù)噴淋清洗機實現(xiàn)水基清洗劑清洗、化學隔離、漂洗、風切及紅外干燥功能所組成，能夠連續(xù)的完成水基清洗的完整工藝流程，此類應用的特點是效率高、速度快、工藝參數(shù)一致性好。
在線連續(xù)通過式清洗方式所需要的考慮要點：
1、 產(chǎn)量與設(shè)備產(chǎn)能的匹配。根據(jù)產(chǎn)品尺寸的大小和產(chǎn)量選擇設(shè)備通過的寬度以及能夠滿足清洗工藝要求的運行速度。
2、 清洗劑與設(shè)備參數(shù)配套的考慮。
3、 電路板組件清洗干凈度的在線管控方式和保障。
綜以上所述，批量清洗工藝一般適合產(chǎn)線產(chǎn)品流量不是特別穩(wěn)定，時有時無，時大時小，批量清洗工藝可在低能耗的情況下滿足這一類產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝制程需要，當產(chǎn)品制程需要超聲波和噴淋混合工藝時也可用批量清洗工藝布局。電路板組件產(chǎn)品產(chǎn)量大且產(chǎn)線流量穩(wěn)定，可選擇在線連續(xù)通過式清洗工藝方式進行布局，這樣可獲得高效率的、高質(zhì)量可控性的連續(xù)清洗方式。
批量清洗工藝和在線連續(xù)通過式清洗工藝，基本上可滿足大部分電路板組件水基清洗的技術(shù)要求，對少數(shù)特別高精尖和高度清洗難度的器件和組件（比如BGA、QFN低托高底部需徹底清除殘留物），還有其他工藝方式可供選擇，此兩種方式只是最主流的工藝應用方式，電路板組件生產(chǎn)廠家根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求和產(chǎn)能需要選擇合適和匹配的工藝方式。
下載文檔
