FULL IN CELL高端觸控再添新丁
在智能硬件極速發(fā)展的今天,由于智能手機(jī)高端處理器大多被高通和聯(lián)發(fā)科一統(tǒng)天下,性能幾乎沒有太大差異,此時(shí),屏幕就成為了各家宣傳的賣點(diǎn)之一。多年前IPS、Amoled、SLCD的面板爭論一直是焦點(diǎn)。但是iPhone5改用IN-CELL內(nèi)嵌式觸控面板后,IN-CELL/ON-CELL的概念浮出水面,連帶引發(fā)了全球觸控技術(shù)主流的改變,對整體供應(yīng)鏈也造成了巨大的影響。內(nèi)嵌式觸控是把觸控集成進(jìn)LCD面板,因此蘋果手機(jī)雙層玻璃觸控面板供應(yīng)商宸鴻、勝華紛紛出局。
曾經(jīng)因?yàn)镮N-CELL觸控面板的良率不佳,長期影響了了iPhone5等產(chǎn)品的供貨,被世人所詬病。但隨著in-cell內(nèi)嵌式觸控面板產(chǎn)能的逐漸釋放,價(jià)格持續(xù)下滑,2014年GFF雙層薄膜觸控面板的原有價(jià)格優(yōu)勢也在逐步喪失。同時(shí),智能手機(jī)規(guī)格持續(xù)提升的大環(huán)境下,國內(nèi)手機(jī)品牌廠商的高端機(jī)型包括華為、OPPO等都大量導(dǎo)入了IN-CELL技術(shù),年初發(fā)布的小米手機(jī)高端機(jī)型小米Note同樣主打IN-CELL觸控技術(shù)。
Incell/oncell雖然同為內(nèi)嵌式觸控解決方案,因?yàn)镺N-CELL主要依賴三星Super AMOLED,比較常見的就是三星的幾代Galaxy旗艦機(jī)型,國內(nèi)廠商鮮有引入。近日, JDI宣布搶先量產(chǎn)五英寸IN-CELL?2K屏,PPI可以達(dá)到驚人的587,隨后身為JDI競爭者的夏普不讓JDI專美,傳出計(jì)劃6月推出IN-CELL的氧化銦鎵鋅(IGZO)面板,意在搶奪中國智能手機(jī)市場,一時(shí)間又將in-cell技術(shù)推到了風(fēng)口浪尖上。
國際大廠在觸控市場上的廝殺已經(jīng)火藥味十足,轉(zhuǎn)觀國內(nèi)觸控市場,in-cell面板量產(chǎn)的消息也不時(shí)傳出。3月下旬,市場傳出京東方A已具備in-cell生產(chǎn)能力,深天馬IN-CELL產(chǎn)品也有望在上半年大批量生產(chǎn),信利光電的incell模組也量產(chǎn)在即。
代表著高端的IN-CELL屏幕這么被大家所推崇,那么它有沒有缺點(diǎn)呢?答案是肯定的。IN-CELL技術(shù)因?yàn)橹苯訉⒂|控層和液晶層融合在一起,感測雜訊較大,觸控靈敏度不是最佳,因此IN-CELL屏幕需要有專門的觸控芯片進(jìn)行過濾和校正處理; 此外,IN-CELL屏幕復(fù)雜的設(shè)計(jì),生產(chǎn)較難控制,良品率較低,無法大規(guī)模出貨,也造就了其讓人望而卻步的高昂成本。據(jù)集微網(wǎng)了解,由信利光電制造號稱全球最薄的GFF觸摸屏的厚度已經(jīng)可以做到0.668mm。隨著科技的發(fā)展,技術(shù)的革新,傳統(tǒng)的GFF屏幕都可以做到如此之薄,那么更為高端的in-cell屏幕的缺點(diǎn)有無改進(jìn)呢?
觸控行業(yè)內(nèi)部人士告訴集微網(wǎng),目前行業(yè)內(nèi)的IN-CELL技術(shù)主要分為兩種, 分別為Hybrid IN CELL (HIC)和FULL IN CELL(FIC)。其中,HIC也被稱為“復(fù)合式IN-CELL”,代表廠家為日本JDI(主要是TDI生產(chǎn)模組);而FIC則被稱作“革命性IN-CELL”或者“真正”IN-CELL,代表廠家為韓國LG Display(大陸主要是信利生產(chǎn)模組)。由于HIC推出時(shí)間最早,量產(chǎn)數(shù)量較多,因此目前市面上采用HIC的機(jī)型最多,比如華為MATE7,錘子手機(jī)等。
但HIC由于設(shè)計(jì)時(shí)間早,存在很多我們前面已經(jīng)贅述過得各種先天技術(shù)缺陷,F(xiàn)IC就是在此種背景下開發(fā)出來的,目前正在積極推廣中,只有LG,摩托羅拉和聯(lián)想等部分機(jī)型上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。相對HIC, FIC在結(jié)構(gòu)和性能方面實(shí)現(xiàn)了大幅改進(jìn)和提升,正在取代HIC成為IN-CELL顯示模組的主流技術(shù),據(jù)悉JDI內(nèi)部也在積極開發(fā)FIC技術(shù)。FIC既然被稱為“革命性IN-CELL”,那么在哪些方面實(shí)現(xiàn)了革命性的突破呢?
首先,我們來看看它們的產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)上有何不同。HIC之所以被稱為”復(fù)合式IN-CELL技術(shù)“,主要是因?yàn)镠IC擁有兩層觸控感應(yīng)層,上面一層位于TFT 彩色濾光片表面,下面一層位于TFT VCOM電路上,類似于傳統(tǒng)的ON-CELL顯示模組。因此需要兩片FPC導(dǎo)出電路用于連接驅(qū)動(dòng)和觸控IC,無疑增加了整個(gè)模組設(shè)計(jì)的復(fù)雜度,同時(shí)也增加了成本。而FIC革命性的采用了特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),觸控功能的實(shí)現(xiàn)只需要一層,簡化了模組的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),同時(shí)降低模組成本。
LGD通過獨(dú)創(chuàng)的“free loading”專利技術(shù),可以大幅提升觸控信噪比,觸控靈敏度大幅提高。而隨著智能手機(jī)對防水,懸空操作及帶手套操作要求越來越高,對自電容的呼聲也越來越高。FIC采用的是純自電容原理,在實(shí)現(xiàn)懸空,戴手套等操作方面擁有先天優(yōu)勢。而在無源筆支持中,F(xiàn)IC能支持小到2毫米的精度,而HIC只能支持到2.5毫米,這些在用戶體驗(yàn)上有著很大差別。
隨著智能手機(jī)價(jià)格競爭越來越白熱化,由于技術(shù)原理的優(yōu)勢帶來的成本優(yōu)勢將成為決定一款技術(shù)是否為主流技術(shù)的關(guān)鍵因素。HIC需要兩層觸控走線,而FIC將觸控走線集中到一層,只增加一道光罩,同時(shí)FPC數(shù)量減少到一片,這些成本的降低都將持續(xù)提升FIC模組的價(jià)格競爭力。
綜上所述,相對HIC,F(xiàn)IC無論從效果比較,成本優(yōu)勢還是模組結(jié)構(gòu)復(fù)雜度方面來看無疑都擁有先天優(yōu)勢,是最適合智能手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和行業(yè)發(fā)展的主流技術(shù),隨著FIC的逐漸量產(chǎn),F(xiàn)IC將有望逐漸取代HIC成為IN-CELL產(chǎn)品的主流技術(shù)。