5G時(shí)代的到來將帶來大量Molex全球業(yè)務(wù)的市場發(fā)展機(jī)會(huì)

5G的上馬將帶來一系列的產(chǎn)業(yè)變革、深刻改變?nèi)祟惿鐣?huì)，而莫仕（Molex）已經(jīng)為此做好了準(zhǔn)備。在剛剛舉行的2019年亞洲消費(fèi)電子展（CES Asia 2019）上，這家老牌互連器件廠商與分享了對(duì)于中國5G商用牌照發(fā)放的觀點(diǎn)。

“5G中國發(fā)牌掀起了新一波的演進(jìn)與升級(jí)，對(duì)所有人來說都是利好；同時(shí)5G時(shí)代的到來，也會(huì)給互連器件帶來新的挑戰(zhàn)、引發(fā)新的趨勢(shì)。無論在終端側(cè)/網(wǎng)絡(luò)側(cè)、還是針對(duì)5G行業(yè)應(yīng)用，我們Molex都布局了許久，將以專業(yè)的連接器產(chǎn)品與服務(wù)，為客戶致勝5G時(shí)代奠定基礎(chǔ)?！盡olex全球業(yè)務(wù)及市場行銷部大中國區(qū)移動(dòng)業(yè)務(wù)營業(yè)總監(jiān)蔡財(cái)坤表示。

5G變革已來

“5G是一場影響深遠(yuǎn)的變革”這一概念已經(jīng)成為共識(shí)，它不僅會(huì)帶來前所未有的用戶體驗(yàn)提升，更將作為一個(gè)底座使能行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

“5G在初期仍將服務(wù)于人，以超高速率的eMBB為主要應(yīng)用場景。”蔡財(cái)坤指出，在手機(jī)領(lǐng)域，5G的到來將引發(fā)換機(jī)潮，對(duì)互連器件也提出了高密度、小型化、高速高頻、高散熱能力的要求。他解釋道，在5G高速連接的支持下手機(jī)功能越來越多，功耗將顯著提升，這一方面導(dǎo)致電池增大，縮小了留給其他器件的空間；另一方面令散熱在未來成為一個(gè)普遍的問題。

在網(wǎng)絡(luò)側(cè)，5G時(shí)代基站小型化的特點(diǎn)和Massive?MIMO的應(yīng)用帶來了連接器小型化的需求；同時(shí)，數(shù)據(jù)量將呈爆發(fā)式增長，對(duì)網(wǎng)絡(luò)背后的數(shù)據(jù)中心的帶寬亦造成壓力，體現(xiàn)在互連器件上即為端口密度更高、帶寬要求更大：“Molex在I/O側(cè)的400G方案領(lǐng)域推出了一些不錯(cuò)的散熱方案，比如背板從傳統(tǒng)插卡到正交架構(gòu)，解決了高速傳輸與散熱方面遇到的瓶頸?！?/p>

在行業(yè)應(yīng)用方面，5G的到來將產(chǎn)生乘數(shù)效應(yīng)，推動(dòng)汽車（交通）、工業(yè)、醫(yī)療、能源、教育等各個(gè)行業(yè)全面升級(jí)，并與物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展相輔相成，這亦將帶來互連器件的增長機(jī)會(huì)。

Molex的應(yīng)對(duì)之道

作為應(yīng)對(duì)之道，Molex在亞洲消費(fèi)電子展上展示了面向移動(dòng)通信/物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信/電信及工業(yè)自動(dòng)化、汽車等眾多行業(yè)的最新互連解決方案。

移動(dòng)通信/物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，Molex重點(diǎn)展示了安防監(jiān)控、機(jī)器人、3D攝像頭、人工智能以及一種超短焦投影儀。對(duì)于智能手機(jī)以及物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)部基于傳感器的通信所使用的其它移動(dòng)設(shè)備，該公司提供十分完整的連接器系統(tǒng)和天線產(chǎn)品系列，產(chǎn)品組合包括極具創(chuàng)新性的、形狀系數(shù)最小的板對(duì)板和柔性印刷電路 (FPC) 互連系統(tǒng)，以及適合 I/O、攝像頭插槽、內(nèi)存卡和SIM卡及天線應(yīng)用的定制與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的連接器。按蔡財(cái)坤的話說，“這些產(chǎn)品完全支持物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的人工智能應(yīng)用和機(jī)器學(xué)習(xí)中的計(jì)算密集型環(huán)境”。

數(shù)據(jù)通信/電信里領(lǐng)域，Molex展示的產(chǎn)品組合包括100G和400G光傳送類產(chǎn)品，這些產(chǎn)品基于100G的PAM-4光學(xué)平臺(tái)，包括多速率的25G/50G/100G PAM-4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4，以及400G FR4 QSFP-DD和OSFP。這些功能在良好的結(jié)合到一起后，可以為高帶寬的需求提供支持，適合數(shù)據(jù)中心內(nèi)部、數(shù)據(jù)中心互連 (DCI) 以及5G無線領(lǐng)域的一系列多種應(yīng)用使用。同時(shí)，Molex的高速背板解決方案也有了新的變化，例如BiPass I/O和背板線纜組件在超薄雙同軸電纜內(nèi)部結(jié)合起了QSFP+、Impel或者近ASIC連接器，這些產(chǎn)品為印刷電路板走線提供了一種低插入損耗的替代產(chǎn)品，能夠滿足112 Gbps PAM-4（脈沖幅度調(diào)制）協(xié)議的要求，并且可根據(jù)具體應(yīng)用的需求方便地定制為獨(dú)立的前面板配置。此外，Molex還展示了SDP Telecom這家頂尖的微波和射頻解決方案提供商所推出的無線解決方案。

工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，其工業(yè)自動(dòng)化解決方案（IAS）4.0端到端解決方案可以對(duì)傳感器、控制器、網(wǎng)關(guān)和I/O模塊以及平臺(tái)之類的簡單或者復(fù)雜的設(shè)備進(jìn)行整合，從而開發(fā)出基于云的各類應(yīng)用。展臺(tái)上還展示了堪泰（Contrinex）提供的傳感器，以及在邊緣以及云端提供連接與供電功能的一系列IAS 4.0解決方案。

汽車領(lǐng)域，Molex在亞洲消費(fèi)電子展上演示了用于車載網(wǎng)絡(luò)的以太網(wǎng)解決方案。據(jù)估計(jì)，在今后幾年中，全球汽車以太網(wǎng)市場的年增長率將超過 20%，因此該解決方案將提供一整套的汽車連接生態(tài)系統(tǒng)，跨越多種軟硬件及互連布線系統(tǒng)來提供無縫的多區(qū)域集成能力，同時(shí)還能靈活整合原有的汽車協(xié)議以及對(duì)未來升級(jí)的可擴(kuò)展性。此次演示將突出Molex在展會(huì)中的車用高速網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品主題，該網(wǎng)絡(luò)將應(yīng)用于ADAS安全功能及動(dòng)力總成之類的傳感器系統(tǒng)上。

“盡管外部環(huán)境影響頗大，中美貿(mào)易沖突成為上半年的主題，但我們預(yù)計(jì)今年亞太區(qū)聚焦的領(lǐng)域均會(huì)有所增長。5G的上馬為市場注入了活力，以往每年的第四季度是一個(gè)淡季，但今年顯然會(huì)有所不同?！辈特?cái)坤在采訪的最后評(píng)價(jià)道。?