Intel Xe獨(dú)顯集齊三種新工藝 高端游戲卡DG2要上臺(tái)積電5nm？

22年后的今年，Intel將在i740之后重返高性能GPU市場(chǎng)，要把獨(dú)顯業(yè)務(wù)重新做起來，為此Intel拉攏前AMD RTG主管Raja Koduri打造了Xe架構(gòu)，通吃計(jì)算及游戲市場(chǎng)。

根據(jù)官方的信息，Xe架構(gòu)的設(shè)計(jì)極富彈性，一個(gè)架構(gòu)就能滿足從核顯到游戲卡再到數(shù)據(jù)中心計(jì)算卡等市場(chǎng)，有Xe LP、Xe HP及Xe HPC三種不同的類型。

2020年推出的顯卡代號(hào)DG1，今年會(huì)使用Intel自家的10nm工藝生產(chǎn)，據(jù)悉DG1獨(dú)顯擁有96組EU執(zhí)行單元，一共是768個(gè)核心，基礎(chǔ)頻率1GHz，加速頻率1.5GHz，1MB二級(jí)緩存以及3GB顯存，TDP為25W。

DG1的性能與GTX950相當(dāng)，比GTX 1050則差了15%左右，不過它并不針對(duì)桌面市場(chǎng)，主要用于筆記本電腦。

還有一個(gè)確定的Xe顯卡是Ponte Vecchio，這是針對(duì)HPC高性能計(jì)算打造的，，2021年首發(fā)Intel自家的7nm工藝，還會(huì)采用Intel Foveros 3D、EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)封裝技術(shù)，技術(shù)水平很高。

這兩款顯卡之外呢？Intel似乎還少個(gè)高端桌面顯卡，DG1已經(jīng)不可能了，傳聞這個(gè)角色是DG2，使用的是Xe HP架構(gòu)，之前信息顯示它設(shè)計(jì)了三種EU配置，分別是128個(gè)、256個(gè)和512個(gè)。

按照DG1顯卡96個(gè)EU單元、2-3TFLOPS的性能來算，DG2的512 EU版性能可達(dá)10-15TFLOPS，達(dá)到RTX 2080 Ti的水平。

至于DG2的制造工藝，之前傳聞?wù)f是交給臺(tái)積電的7nm生產(chǎn)，但是最新爆料顯示7nm應(yīng)該不可能了，等到DG2問世的時(shí)候7nm有些落伍了，所以它有可能用上臺(tái)積電的5nm工藝生產(chǎn)，時(shí)間點(diǎn)也會(huì)在2021年到2022年之間。

總之，Intel的Xe架構(gòu)顯卡真的是好事多磨，不說架構(gòu)有多復(fù)雜，光是制造就要橫跨10/7/5nm三代，而且有自產(chǎn)的，也有代工的，讓人感覺有點(diǎn)亂。