5G時(shí)代的正式到來將會(huì)讓光通信市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)會(huì)并存

在近日舉辦的“2019中國(guó)光網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)”光器件發(fā)展專題上，海信寬帶CTO博士李大偉發(fā)表《5G時(shí)代光電器件及國(guó)產(chǎn)化需求》主題演講，他表示，5G市場(chǎng)的發(fā)展及目前國(guó)際形勢(shì)給技術(shù)領(lǐng)先的初創(chuàng)公司提供了千載難逢的機(jī)會(huì)和增長(zhǎng)點(diǎn)。

?

2019年對(duì)于光通信市場(chǎng)來說是一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，東西方兩個(gè)大國(guó)之間從合作到角力至對(duì)抗，對(duì)于這種關(guān)系走向，李大偉將其稱之為“風(fēng)云變幻中的光通信市場(chǎng)”，同時(shí)他認(rèn)為，面對(duì)這種現(xiàn)狀，風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)會(huì)并存。

不久前，工信部向三大運(yùn)營(yíng)商和廣電發(fā)放5G商用牌照，5G時(shí)代正式到來。與此同時(shí)，增強(qiáng)移動(dòng)寬帶場(chǎng)景、大連接場(chǎng)景以及超高可靠和超低時(shí)延通信讓5G無線市場(chǎng)迸發(fā)出前所未有的活力，據(jù)Lightcounting數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，5G無線市場(chǎng)25G光模塊需求2022年超過1000萬只。

然而近十年來，除核心光電芯片外，國(guó)內(nèi)企業(yè)在芯片封裝、組件封裝、模塊產(chǎn)能、通信設(shè)備上已經(jīng)占據(jù)了優(yōu)勢(shì)地位，國(guó)內(nèi)光模塊產(chǎn)業(yè)鏈在高端光芯片和電芯片方面，依舊嚴(yán)重依賴國(guó)外

供方。李大偉表示，5G市場(chǎng)的發(fā)展及目前國(guó)際形勢(shì)給技術(shù)領(lǐng)先的初創(chuàng)公司提供了千載難逢的機(jī)會(huì)和增長(zhǎng)點(diǎn)。

另外，李大偉分析了國(guó)內(nèi)工業(yè)級(jí)應(yīng)用核心光電芯片的現(xiàn)狀：

光器件類別下，25G激光器芯片在國(guó)內(nèi)都處于缺失的狀態(tài)，25G FP/DFB要到2020年H1才能夠?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，25G EML和可調(diào)激光器芯片則需到2020年H2才能到達(dá)國(guó)產(chǎn)化能力，對(duì)此，李大偉表示，25G FP/DFB光芯片國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行，對(duì)25G EML和可調(diào)激光器芯片的掌控能力可稱為光器件公司在5G領(lǐng)域脫穎而出的利器。

電器件類別下，25G電芯片25G TIA、LD、PA、CDR也不具備國(guó)產(chǎn)化能力，要到2020年H2才能夠?qū)崿F(xiàn)，李大偉認(rèn)為，工業(yè)級(jí)25G電芯片（ TIA、LD、PA、CDR）國(guó)產(chǎn)化需求迫切，為國(guó)內(nèi)電芯片公司提供了很好施展才能的機(jī)會(huì)。

最后，李大偉表示，隔離器（法拉第、偏振片）和高頻TO座國(guó)產(chǎn)化需求也很迫切。?