聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺，5G手機即將面世

2019年5月29日，在COMPUTEX臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺，這也意味著新一代物美價廉的5G智能手機已經(jīng)呼之欲出。

據(jù)聯(lián)發(fā)科技介紹，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用了先進的7nm制造工藝，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力。平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，通過以先進技術(shù)縮小整個5G芯片的體積，聯(lián)發(fā)科技將包含ARM最新的Cortex－A77 CPU、Mali－G77 GPU、聯(lián)發(fā)科技最先進的獨立AI處理單元APU等融入到了極小的設(shè)計之中。

作為迄今為止功能最強大的5G SoC，該款多模5G移動平臺可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。值得一提的是，考慮到現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)狀況，該平臺還適用于5G獨立與非獨立（SA／NSA）組網(wǎng)架構(gòu)Sub－6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術(shù)，這樣在全球5G逐步完成布署之前，用戶仍可接入現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)使用。

聯(lián)發(fā)科技5G芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來幾個月內(nèi)發(fā)布， 其用于Sub－6GHz頻段的集成式5G芯片功能和技術(shù)包括：

一、5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70：該5G芯片集成聯(lián)發(fā)科技Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器。

1、擁有4．7 Gbps的下載速度和2．5 Gbps的上傳速度；

2、智能節(jié)能功能和全面的電源管理；

3、支持多模 － 支持2G、3G、4G、5G連接，以及動態(tài)功耗分配，為用戶提供無縫連接體驗。

二、全新AI架構(gòu)：搭載全新的獨立AI處理單元APU，支持更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù)，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能拍攝出精彩照片。

三、最新的CPU技術(shù)：聯(lián)發(fā)科技5G 芯片配備了最新推出的ARM Cortex－A77 CPU，擁有強勁的性能。

四、最先進的GPU：最新強大的ARM Mali－G77 GPU能夠以5G的速度提供無縫的極致流媒體和游戲體驗。

五、創(chuàng)新的7nm FinFET：全球首款采用先進7nm工藝的5G 芯片，在極小的封裝中實現(xiàn)大幅節(jié)能。

六、高速吞吐：峰值吞吐量達到4．7Gps下載速度（Sub－6GHz頻段），支持新空口（NR）二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G組網(wǎng)架構(gòu)。

七、強大的多媒體與影像性能：支持60fps的4K視頻編碼／解碼，以及超高分辨率攝像機（80MP）。

值得一提的是，除了與領(lǐng)先的移動運營商、設(shè)備制造商和供應商合作之外，聯(lián)發(fā)科技還與5G組件供應商及全球運營商在RF技術(shù)領(lǐng)域開展了密切合作，以求更快地為市場帶來完整、基于標準的優(yōu)化5G解決方案。目前包括OPPO、vivo、Skyworks、Qorvo、Murata在內(nèi)的多家企業(yè)都已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科技在RF技術(shù)中開展了合作，共同助力設(shè)計適用于纖薄時尚智能手機的5G前端模塊解決方案。

對于消費者來說，他們無疑是聯(lián)發(fā)科技發(fā)布5G移動平臺的受益者。因為更加激烈的競爭將有助于推動更多新一代5G設(shè)備的推出，從而讓更多用戶能夠以更加低廉的價格更快獲得先進的技術(shù)體驗。

聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣， 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。