盛科網(wǎng)絡總監(jiān)成偉表示成本將影響5G的規(guī)?；瘧?/h1>
5G商用，承載先行。承載能否滿足5G網(wǎng)絡要求將直接影響到5G商用進程。隨著5G商用的加速，業(yè)界對5G承載的關注度也越來越高。
在近日召開的“2019年5G承載技術標準與產(chǎn)業(yè)研討會”上，盛科網(wǎng)絡網(wǎng)絡芯片技術總監(jiān)成偉認為，成本是5G規(guī)模化應用最重要的因素之一。高集成，多業(yè)務融合，場景通用的交換芯片架構將是5G承載網(wǎng)的有力支撐。
成偉指出，在整個網(wǎng)絡架構中承載網(wǎng)是牽引5G網(wǎng)絡的核心力量，連接所有業(yè)務。其技術的創(chuàng)新并不只是體現(xiàn)在5G承載方面，會輻射到工業(yè)網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)等多個領域，對整個領域架構產(chǎn)生很大的影響。
提到5G就不得不提起網(wǎng)絡切片,作為5G中被討論最多的技術,網(wǎng)絡切片對于5G的意義巨大，起到貫通云網(wǎng)的作用，真正實現(xiàn)工業(yè)云和政企云等云網(wǎng)融合的應用。
成偉說道：“展望5G基礎架構和創(chuàng)新，融合是重要態(tài)勢，我覺得5G承載網(wǎng)是在融合SDH等硬管道技術的同時，又融合路由器技術、工業(yè)網(wǎng)絡低時延技術、SDN網(wǎng)絡管控技術，以及人工智能的運維手段。如此一來，網(wǎng)絡更加扁平化、敏捷和順暢?！?/p>
成偉認為，5G承載猶如魚骨，應用似魚肉。據(jù)了解，盛科網(wǎng)絡正在規(guī)劃下一代5G承載接入芯片架構，旨在實現(xiàn)切片、融合和扁平“三合一”。
針對芯片的安全性，成偉透露盛科對基于VXLAN內層的VXLAN Header+Payload進行加解密，將點到點MACSec功能擴展為支持端到端加解密CloudSec功能，透傳三層網(wǎng)絡。值得一提的是，思科和瞻博網(wǎng)絡陸續(xù)推出類似方案，CloudSec有望成為VXLAN標準高性能加解密方案。
此外，成偉還強調了集成度，“4G的時候，我們很多用外接的表項被緩存在芯片里，并向其中集成CPU、TWAMP、可視化能力，可以做基于故障的分析。盛科目前將把這三個特性，做更深層次的可視化，實現(xiàn)端到端、單節(jié)點以及芯片內容的子流程層面的宏觀到微觀的深入可視化。”
在網(wǎng)絡智能運維方面，盛科網(wǎng)絡也做了很多研究，成偉指出，很大程度上運維主要依賴獲取大量的數(shù)據(jù)，如何將芯片中的數(shù)據(jù)完整的提供出來，同時保證CPU不受太多的影響尤為關鍵?！笆⒖凭W(wǎng)絡首先在動態(tài)監(jiān)控上做了很多的預知告警；在流量的收集和處理方面，需要確定開始時間和結束時間，這期間有沒有丟包，分析完了之后再送到軟件上解析軟件的負載。實現(xiàn)硬件加速，軟件輕負載的目標。另外盛科網(wǎng)絡的交換芯片還提供了逐報文分析的能力。”成偉介紹到。
盛科是國內交換芯片領域規(guī)模商用的公司之一，深耕于交換芯片領域，目前已經(jīng)成功商業(yè)化推出六代交換芯片產(chǎn)品，在5G承載的演進過程中，盛科從標準源頭開始積極參與，并深入調研運營商的需求，打造了針對5G承載的系列芯片。
成偉在演講最后也提出了愿景，希望盛科芯片的架構用在承載網(wǎng)接入的同時，可以在固移融合、邊緣計算融合、工業(yè)融合等應用場景中大放異彩。最后成偉再次強調，成本是5G規(guī)模化應用最重要的因素之一，成本和規(guī)?；芮邢嚓P，應用規(guī)模越大，成本下降迅速。
下載文檔
