不懼貿(mào)易戰(zhàn)陰影 華為麒麟985+巴龍5000將亮相5G手機(jī)

編者按：路透社傳出，美國再次封堵華為的信息傳出，華為會(huì)因?yàn)槊绹姆舛露萑肜Ь硢幔匡@然，華為不是中興，華為在推進(jìn)5G戰(zhàn)略的時(shí)候，還是十分有后勁，全球已經(jīng)簽署了40多份商業(yè)5G合同，基站發(fā)貨量也是節(jié)節(jié)上升。最新臺灣傳出消息，下半年海思重磅推出的7納米加強(qiáng)版先進(jìn)制程手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)麒麟985系列，將以多版本銷售策略進(jìn)軍市場。

據(jù)臺灣Digtimes網(wǎng)站最新消息，中美貿(mào)易戰(zhàn)再度延燒，然而，華為與旗下IC設(shè)計(jì)海思力拚提升「后4G世代」以及「5G先鋒戰(zhàn)」戰(zhàn)力動(dòng)作不斷。

臺系半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者透露，下半年海思重磅推出的7納米加強(qiáng)版先進(jìn)制程手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)麒麟985系列，將以多版本銷售策略進(jìn)軍市場。

今年底海思麒麟985將有外掛巴龍5000調(diào)制解調(diào)器芯片的組合，供給華為當(dāng)做第4季發(fā)表、支持5G低頻段sub 6GHz旗艦智能手機(jī)使用，另也有包括一般4G版本。

關(guān)于海思的5G手機(jī)芯片新品發(fā)展計(jì)畫，供應(yīng)鏈業(yè)者傳出，海思規(guī)劃其中1組銷售版本為集成5G調(diào)制解調(diào)器芯片的5G系統(tǒng)單芯片(SoC)，華為海思將持續(xù)緊咬高通(Qualcomm)的5G布局，這也是目前全球主要AP業(yè)者終極目標(biāo)。

不過該產(chǎn)品進(jìn)度預(yù)計(jì)今年底至2020年更為明朗，同時(shí)，海思也在2020年將切入5G高頻段毫米波(mmWave)手機(jī)用芯片領(lǐng)域。

熟悉半導(dǎo)體封測業(yè)者透露，全球一線芯片大廠在后4G世代的2019年，針對旗艦級智能手機(jī)產(chǎn)品的AP將以多版本策略因應(yīng)，亦即推出可外掛4G、5G調(diào)制解調(diào)器芯片的單售AP版本，以及預(yù)計(jì)2020年推出直接集成5G調(diào)制解調(diào)器芯片至同一封裝之SoC的最高階版本。

華為海思先前已經(jīng)推出以5G低頻段sub 6GHz為主的巴龍5000調(diào)制解調(diào)器芯片，可向下兼容2G、3G、4G系統(tǒng)，初期5G手機(jī)將以AP搭配外掛5G調(diào)制解調(diào)器芯片模式推出先行搶攻5G前哨戰(zhàn)市場。

半導(dǎo)體業(yè)者透露，全球一線芯片大廠中，高通、海思是力拚5G手機(jī)SoC最為領(lǐng)先的兩大業(yè)者，而蘋果(Apple)估計(jì)2020年才會(huì)正式加入5G戰(zhàn)局；臺系IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科則估計(jì)最快要2019年底才會(huì)發(fā)表sub 6GHz 5G手機(jī) SoC，毫米波5G SoC則至少要到2020年明朗。

至于海思推出集成調(diào)制解調(diào)器芯片的sub 6GHz 5G SoC時(shí)程，業(yè)界則推測將小幅領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科進(jìn)度。

據(jù)了解，采用7納米加強(qiáng)版制程的華為海思麒麟985已經(jīng)在第2季于臺積電陸續(xù)開始進(jìn)行投片，針對高階芯片用晶圓測試(CP)需求預(yù)計(jì)在第2季末~第3季大幅提升，這也將帶動(dòng)晶圓測試接口出貨量看增，推估第3季芯片可望陸續(xù)準(zhǔn)備完畢，正好將迎接華為Mate 30系列(暫稱)于第4季初的發(fā)表。

相關(guān)業(yè)者分析，考量到2019年5G世代還是前置期，基礎(chǔ)建設(shè)都還是密集布建階段，麒麟985 AP仍僅將分布于華為各品項(xiàng)高階手機(jī)，也不難看出盡管業(yè)界喊5G喊得震天價(jià)響，但實(shí)質(zhì)上5G手機(jī)普及還有一段不短的路，華為并未分神于搶食中高階機(jī)種的廣大市場版圖。

麒麟985單一AP將采用FC-PoP封裝制程，除了力求在5G先鋒戰(zhàn)爭取話語權(quán)外，也將搶攻后4G世代力求高規(guī)平價(jià)的手機(jī)主戰(zhàn)場，封測部分也由日月光投控與旗下矽品操刀。

先前業(yè)界傳出，海思曾多次希望爭取高性能、輕薄短小的臺積電先進(jìn)封裝InFO制程，不過近期因DRAM價(jià)格走跌，采用InFO封裝必須先行把DRAM成本納入考量，并且InFO將多出一道測試成本。

海思在多方思索性價(jià)比后，仍采日月光投控與旗下矽品擅長的FC-PoP制程封裝，主系采購順序上，作為標(biāo)準(zhǔn)品的DRAM可以在主芯片封裝完畢后再加入，由于DRAM近期貨源較充裕，這也能夠排除近期存儲器價(jià)格波動(dòng)較大的不確定因素。

熟悉半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者透露，全球一線AP業(yè)者旗艦級產(chǎn)品策略布局來看，今年都以1款4G、1款5G版本之產(chǎn)品計(jì)畫為依歸，高通、海思自然跑得較快，聯(lián)發(fā)科、三星稍慢。

今年整體手機(jī)市場估計(jì)成長性不高，5G手機(jī)最多也僅有數(shù)百萬支的銷售量能規(guī)模，也因此，后4G世代追求能夠兼顧性價(jià)比的產(chǎn)品，反而成為手機(jī)業(yè)者看重焦點(diǎn)。

臺積電、華為海思、日月光投控、矽品等業(yè)者發(fā)言體系，并不對特定產(chǎn)品、客戶、進(jìn)度等做出公開評論。

近期中美貿(mào)易戰(zhàn)戰(zhàn)火再度延燒，臺系半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，最可能的情況就是大陸方面繼續(xù)加強(qiáng)自給率，希望能以內(nèi)需市場需求站穩(wěn)腳步，當(dāng)然對于其二線業(yè)者市占率將有所損傷，造就更大更集中的特定企業(yè)茁壯。

不過貿(mào)易戰(zhàn)對于美、中、臺等半導(dǎo)體業(yè)者都未必有正面幫助，整體市場景氣變化，仍有待后續(xù)持續(xù)觀察。

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