華為將持開放態(tài)度向競爭對手出售高速5G芯片

隨著時間一天天的流逝，5G的腳步也越來越近。近段時間，有關(guān)蘋果可能錯失5G先機的報道越來越多，在與高通交惡后，蘋果求助于三星也被拒之門外，近段時間更有媒體傳出華為欲出售給蘋果5G基帶的傳聞，而這一傳聞近日也被華為CEO任正非所證實了。

巴龍5000

據(jù)外媒報道，任正非在接受采訪時表示，在向智能手機競爭對手出售高速5G芯片和其它芯片方面，華為持“開放態(tài)度”，其中也包括蘋果公司。任正非接受采訪時強調(diào)，華為將考慮將其5G芯片出售給包括蘋果在內(nèi)的其它智能手機制造商，他們在這方面對蘋果開放。

實際上，這已經(jīng)不是華為官方就此話題第一次表態(tài)了，早在上周的P30系列國行版發(fā)布會上，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在接受媒體采訪時就表示，華為的5G基帶對蘋果公司保持開放。這意味著華為有與蘋果合作的意愿，只要蘋果愿意，華為可以提供旗下的5G基帶——巴龍5000。但目前蘋果官方并沒有回應(yīng)。

蘋果

但是在筆者看來，這項合作并不是你情我愿這么簡單。如今美國政府正以網(wǎng)絡(luò)安全為由禁止華為進(jìn)入美國市場，而蘋果恰好是一家美國科技公司，雙方的合作或許會因此而無法達(dá)成。

值得一提的是，近期高通對蘋果的態(tài)度也趨于緩和，高通CEO阿蒙甚至對媒體表示，只要蘋果愿意合作，高通也愿意出售5G基帶。而蘋果公司COO也表示蘋果愿意在合理的情況下與高通合作，也愿意向高通支付合理的授權(quán)費用。當(dāng)然，小編也會在第一時間帶來各方最新的報道。