出人意料地，高通公司和蘋果公司解決了他們曠日持久的專利許可糾紛，簽署了一份為期六年的協(xié)議并同意終止彼此之間的所有訴訟。
作為和解協(xié)議的一部分，蘋果還簽署了一份多年期芯片組共贏合同，并同意向高通一次性支付一筆款項。
專利許可協(xié)議自4月1日起生效，為蘋果提供了兩年的可選延期。
蘋果和高通的這一和解宣布來得有些突然，發(fā)生在美國加州圣地亞哥的一家聯(lián)邦法院開審蘋果和高通關鍵訴訟的第一天（4月16日），蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克（Tim Cook）和高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）預計將在訴訟中作證。
如今陰影已經(jīng)消散，和解使雙方在全球范圍的所有訴訟擱置，包括涉及蘋果合約制造商的索賠。
高通在給投資者的一份報告中表示，此舉將有助于其許可業(yè)務的“穩(wěn)定性增強”。
受此影響，截至美股市場收盤，高通大漲23.21%，創(chuàng)下自1999年以來的最佳單日表現(xiàn)，市值飆升至852.6億美元。高通的大漲也拉動了芯片股股價整體上漲。
贏家和輸家
J. Gold Associates總裁兼首席分析師杰克·高登（Jack Gold）告訴Mobile World Live，這一消息令許多人感到震驚，但這對兩家公司來說都是“正確的事情”。
他表示，和解的達成對高通來說是一次明顯的勝利，它將獲得許可協(xié)議和蘋果的一筆款項。但是iPhone制造商（蘋果）也將獲得比與高通競爭對手合作更快得到5G芯片的好處。
“今年大多數(shù)主要的手機制造商都將擁有5G手機……蘋果不是。他們在保持市場份額方面遇到了麻煩，所以他們真的需要往這方面使力?！?/p>
高登指出，和解宣告中也有明顯的輸家，其中包括英特爾，后者有望趁勢成為蘋果的5G芯片供應商。報道顯示蘋果和英特爾之間的關系越來越緊張，而且高登表示蘋果如今“不太可能”轉(zhuǎn)向高通的5G芯片競爭對手。
另據(jù)了解，英特爾公司4月16日宣布計劃退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務，并完成對其他調(diào)制解調(diào)器業(yè)務機會的評估，包括PC、物聯(lián)網(wǎng)終端及其他以數(shù)據(jù)為中心的終端。英特爾還將繼續(xù)投資其5G網(wǎng)絡基礎設施業(yè)務。
分析師補充道，這筆交易也引起了其他手機廠商的注意——現(xiàn)在蘋果已經(jīng)獲得了高通的5G技術，可能不久之后它的手機就趕上了三星和華為的下一代產(chǎn)品。
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