華為表示預計2020年將推出Boudica 200該款芯片將支持3GPP R15

4月10日，2019深圳第七屆中國電子信息博覽會（CITE2019）在深圳成功舉辦，大會期間華為公布目前NB-IoT芯片總發(fā)貨量已經突破2000萬，并得到業(yè)界的普遍認可。NB-IoT應用創(chuàng)新正在加速發(fā)展，以智能抄表、電動車監(jiān)控、智能煙感等為代表的海量物聯(lián)網應用已經涌現(xiàn)。在芯片方面，華為NB-IoT芯片Boudica 120和Boudica 150發(fā)貨總量已經突破2000萬。其中，業(yè)界首款商用NB-IoT芯片Boudica 120的出貨量已經突破700萬；性能更優(yōu)越的Boudica 150的出貨量則突破了1300萬。這意味著Boudica 系列芯片在產品性能、穩(wěn)定性、工藝和生產配套等方面達到全面成熟。芯片充足的供貨能力將帶動業(yè)務應用創(chuàng)新爆發(fā)式增長。同時，華為方面表示，預計2020年將推出Boudica 200，該款芯片將支持3GPP?R15，擁有更高的集成度，安全性能也將進一步提升，同時還將擁有更好的開放性。

眾所周知NB-IoT的技術優(yōu)勢是覆蓋廣、功耗低，而實現(xiàn)這兩個目標的關鍵在于終端芯片。它是整個產業(yè)鏈的核心技術難點所在。要同時達到性能指標好、穩(wěn)定性好、安全性好、集成度高、功耗低等眾多要求，需要芯片廠商有深厚的技術積累和巨大的資源投入。而芯片一旦達到成熟商用條件，則可以批量發(fā)貨并對整個產業(yè)下游的應用創(chuàng)新起到巨大的推動作用。華為從2014年開始投入NB-IoT芯片研發(fā)；2015年推出了基于預標準的芯片原型產品；2016年9月份，在3GPP標準發(fā)布后的3個月即推出了商用芯片Boudica120，成為業(yè)界首款商用NB-IoT芯片。之后，又推出支持3GPP R14的完全成熟的Boudica 150，可實現(xiàn)更低的能耗并應用于更多的場景。華為方面表示，預計2020年將推出Boudica 200，該款芯片將支持3GPP R15及后續(xù)標準演進，擁有更高的集成度，安全性能也將進一步提升，同時還將擁有更好的開放性。

華為致力于推動IoT的發(fā)展：提供成熟的NB-IoT芯片、操作系統(tǒng)和網絡解決方案；提供開放、統(tǒng)一的IoT平臺，支撐第三方終端的快速集成和應用開發(fā)；同時提供專業(yè)的開發(fā)測試工具和咨詢服務，確保最佳的NB-IoT網絡體驗。華為已在全球部署20多個NB-IoT網絡，獲得各產業(yè)組織的獎項數(shù)十個，同時通過線下OpenLab、線上開發(fā)者社區(qū)的持續(xù)投入，華為建立了豐富的IoT生態(tài)，已經與全球40個行業(yè)，1000多家合作伙伴進行了廣泛的合作。華為在全球超過20個IoT相關的產業(yè)聯(lián)盟擔任理事、初始成員等重要崗位，長期致力于推動整個行業(yè)的發(fā)展，所在的聯(lián)盟會員總數(shù)已經超過4600家。