物聯(lián)網(wǎng)時代，處理器廠商將加快腳步

可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)是當(dāng)前最為熱門的兩個詞語。不管是半導(dǎo)體芯片公司如國際大廠英特爾、高通、博通，國內(nèi)廠商北京君正、炬芯等；來自手機、平板等領(lǐng)域的諸多方案公司；終端廠商如三星、LG、華為等；互聯(lián)網(wǎng)廠商如騰訊、360等……紛紛圍繞這兩大領(lǐng)域布局自己的生態(tài)系統(tǒng)。典型的以騰訊為例，在2015全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會（GMIC）上，騰訊發(fā)布的“TOS+”智能硬件開放平臺和TencentOS系統(tǒng)，圍繞其豐富的應(yīng)用資源包括互聯(lián)技術(shù)、語音服務(wù)、服務(wù)器等內(nèi)容，整合從芯片、硬件到應(yīng)用開發(fā)等產(chǎn)業(yè)鏈上資源，構(gòu)建自己完善的生態(tài)系統(tǒng)。

在物聯(lián)網(wǎng)時代，各類技術(shù)已然富足，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主動力來自用戶和應(yīng)用，之后基于用戶和應(yīng)用需求進行技術(shù)整合。那么，作為底層技術(shù)的芯片企業(yè)，如何轉(zhuǎn)型迎合這一趨勢。我們從最近Intel IDF 2015、高通合作伙伴峰會等，都可以看出以往高高在上的處理器廠商，開始跟更多產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè)、周邊配套公司、軟件廠商等合作，從而構(gòu)建生態(tài)圈。

針對智能手表和智能眼鏡的處理器，高計算和低功耗如何兩全

來自調(diào)研機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，2014年全球可穿戴式設(shè)備的出貨量達到4，950萬，預(yù)計2020年出貨量將突破2億部。

經(jīng)過這幾年的發(fā)展，可穿戴設(shè)備已經(jīng)擁有了比較明顯的產(chǎn)品形態(tài)，其中以智能手表、智能眼鏡兩類產(chǎn)品為主。智能手表，經(jīng)過谷歌Android Wear以及圍繞Android Wear各個品牌廠商出的智能手表，還有近期Apple Watch的發(fā)布，智能手表已經(jīng)成功被消費者接受；智能眼鏡，谷歌三年前就推出Google Glass，但是一直在研發(fā)、工程階段，更多的是愛好者、發(fā)燒友用戶在使用，也有不少行業(yè)用戶。

以智能手表為主要代表的穿戴式設(shè)備的主控處理器主要集中在功能簡單、功耗較低的MCU和在手機平板中大量使用的AP處理器兩大類。具體可分為兩大陣營：一是現(xiàn)在市面上很多山寨白牌產(chǎn)品采用的MTK的手表手機方案，幾乎都是從MTK功能機（Feature Phone）的方案裁剪下來，屬于MCU方案，這類平臺對大量的計算性能要求較低但對功耗的要求較高，只能完成現(xiàn)在手表上的基本功能，不具備太大的擴展性。二是要求高性能、計算密集、需要跑Android或者其他操作系統(tǒng)的可穿戴式產(chǎn)品，采用的AP處理器方案，如早期的Moto 360用的是TI OMAP3630處理器，三星Gear Live以及華碩（Asus）、華為、LG等的智能手表采用的是高通APQ8026（手機用四核A7處理器）；另外還有本土處理器芯片廠商北京君正的處理器方案，國內(nèi)第一批智能手表如果殼一代/果殼圓表、土曼一代/二代等很多都是采用其JZ4775方案。

現(xiàn)在可穿戴AP處理器方案（也稱之為MPU）主要都是從以前智能手機高端應(yīng)用處理器優(yōu)化而來，在封裝尺寸、計算能力以及周邊外設(shè)的集成等多方面都做了定制化優(yōu)化，提高了集成度并降低了功耗。但如若想要擁有更好的擴展性，實現(xiàn)一個平臺開發(fā)包括應(yīng)用開發(fā)、應(yīng)用商城（Market）上下載應(yīng)用程序等，還是需要專門針對可穿戴應(yīng)用開發(fā)的處理器方案。就目前看來，市場上只有北京君正專門針對可穿戴應(yīng)用開發(fā)推出了專用處理器芯片和平臺——M200處理器芯片和Newton2平臺，不僅能夠提供強有力的硬件支撐能力，還是整個平臺型的服務(wù)，包括從硬件參考設(shè)計到軟件參考設(shè)計、以及上層豐富應(yīng)用資源等。

據(jù)介紹，M200是北京君正專門針對智能手表和智能眼鏡等市場設(shè)計的一款高端定制芯片，基于其自主研發(fā)的MIPS XBurst內(nèi)核設(shè)計（內(nèi)置高性能、低功耗雙核），采用40nm制程工藝，運行功耗低，全速運行功耗只有150mW，待機功耗為200uA。同時該產(chǎn)品還支持3D圖形加速、720P視頻壓縮以及語音喚醒功能等，BGA封裝尺寸只有7.7mm*8.9mm*0.76mm。Newton 2平臺則基于M200設(shè)計，同時集成了WiFi/BlueTooth4.1 + eMCP + MEMS傳感器 + Display + 電源管理IC + 多個擴展接口等各器件（支持Android 4.4/5.x系統(tǒng)），擁有極強的擴展能力，能夠支撐開發(fā)并運行豐富的應(yīng)用，板子整體面積比一塊錢硬幣的還要小。如今，北京君正成為騰訊TOS+戰(zhàn)略合作伙伴，從側(cè)面進一步很好地凸顯了其強大的硬件平臺優(yōu)勢——高性能、低功耗。

“功耗的優(yōu)化是IC設(shè)計里面一門很精細的工藝，需要軟硬件結(jié)合一起做優(yōu)化，涉及到芯片設(shè)計、操作系統(tǒng)層、軟件架構(gòu)層等，需要針對各種場景對運行功耗和待機功耗等做優(yōu)化，平衡計算各種場景下CPU的運算能力，更好調(diào)度每個單元的工作，從而將功耗降到最低?！北本┚?u>電路股份有限公司副總經(jīng)理冼永輝說道。從實測的數(shù)據(jù)來看，基于北京君正平臺開發(fā)的整機產(chǎn)品的功耗只有競爭對手的二分之一以下；芯片層方面，在同樣的性能和集成度下，功耗只有競爭對手的三分之一到二分之一；光CPU內(nèi)核的話，則只有競爭對手的三分之一到四分之一?！拔覀冎阅軌驌碛泻芎玫母咝阅?、低功耗優(yōu)勢，一方面是MIPS架構(gòu)本身就有利于低功耗的設(shè)計，另一方面在具體的實現(xiàn)上，在這些精細的IC設(shè)計能力方面，我們擁有十幾年的核心技術(shù)積累?！彼榻B說。

可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)是當(dāng)前最為熱門的兩個詞語。不管是半導(dǎo)體芯片公司如國際大廠英特爾、高通、博通，國內(nèi)廠商北京君正、炬芯等；來自手機、平板等領(lǐng)域的諸多方案公司；終端廠商如三星、LG、華為等；互聯(lián)網(wǎng)廠商如騰訊、360等……紛紛圍繞這兩大領(lǐng)域布局自己的生態(tài)系統(tǒng)。典型的以騰訊為例，在2015全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會（GMIC）上，騰訊發(fā)布的“TOS+”智能硬件開放平臺和TencentOS系統(tǒng)，圍繞其豐富的應(yīng)用資源包括互聯(lián)技術(shù)、語音服務(wù)、服務(wù)器等內(nèi)容，整合從芯片、硬件到應(yīng)用開發(fā)等產(chǎn)業(yè)鏈上資源，構(gòu)建自己完善的生態(tài)系統(tǒng)。

在物聯(lián)網(wǎng)時代，各類技術(shù)已然富足，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主動力來自用戶和應(yīng)用，之后基于用戶和應(yīng)用需求進行技術(shù)整合。那么，作為底層技術(shù)的芯片企業(yè)，如何轉(zhuǎn)型迎合這一趨勢。我們從最近Intel IDF 2015、高通合作伙伴峰會等，都可以看出以往高高在上的處理器廠商，開始跟更多產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè)、周邊配套公司、軟件廠商等合作，從而構(gòu)建生態(tài)圈。

針對智能手表和智能眼鏡的處理器，高計算和低功耗如何兩全

來自調(diào)研機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，2014年全球可穿戴式設(shè)備的出貨量達到4，950萬，預(yù)計2020年出貨量將突破2億部。

經(jīng)過這幾年的發(fā)展，可穿戴設(shè)備已經(jīng)擁有了比較明顯的產(chǎn)品形態(tài)，其中以智能手表、智能眼鏡兩類產(chǎn)品為主。智能手表，經(jīng)過谷歌Android Wear以及圍繞Android Wear各個品牌廠商出的智能手表，還有近期Apple Watch的發(fā)布，智能手表已經(jīng)成功被消費者接受；智能眼鏡，谷歌三年前就推出Google Glass，但是一直在研發(fā)、工程階段，更多的是愛好者、發(fā)燒友用戶在使用，也有不少行業(yè)用戶。

以智能手表為主要代表的穿戴式設(shè)備的主控處理器主要集中在功能簡單、功耗較低的MCU和在手機平板中大量使用的AP處理器兩大類。具體可分為兩大陣營：一是現(xiàn)在市面上很多山寨白牌產(chǎn)品采用的MTK的手表手機方案，幾乎都是從MTK功能機（Feature Phone）的方案裁剪下來，屬于MCU方案，這類平臺對大量的計算性能要求較低但對功耗的要求較高，只能完成現(xiàn)在手表上的基本功能，不具備太大的擴展性。二是要求高性能、計算密集、需要跑Android或者其他操作系統(tǒng)的可穿戴式產(chǎn)品，采用的AP處理器方案，如早期的Moto 360用的是TI OMAP3630處理器，三星Gear Live以及華碩（Asus）、華為、LG等的智能手表采用的是高通APQ8026（手機用四核A7處理器）；另外還有本土處理器芯片廠商北京君正的處理器方案，國內(nèi)第一批智能手表如果殼一代/果殼圓表、土曼一代/二代等很多都是采用其JZ4775方案。

現(xiàn)在可穿戴AP處理器方案（也稱之為MPU）主要都是從以前智能手機高端應(yīng)用處理器優(yōu)化而來，在封裝尺寸、計算能力以及周邊外設(shè)的集成等多方面都做了定制化優(yōu)化，提高了集成度并降低了功耗。但如若想要擁有更好的擴展性，實現(xiàn)一個平臺開發(fā)包括應(yīng)用開發(fā)、應(yīng)用商城（Market）上下載應(yīng)用程序等，還是需要專門針對可穿戴應(yīng)用開發(fā)的處理器方案。就目前看來，市場上只有北京君正專門針對可穿戴應(yīng)用開發(fā)推出了專用處理器芯片和平臺——M200處理器芯片和Newton2平臺，不僅能夠提供強有力的硬件支撐能力，還是整個平臺型的服務(wù)，包括從硬件參考設(shè)計到軟件參考設(shè)計、以及上層豐富應(yīng)用資源等。

據(jù)介紹，M200是北京君正專門針對智能手表和智能眼鏡等市場設(shè)計的一款高端定制芯片，基于其自主研發(fā)的MIPS XBurst內(nèi)核設(shè)計（內(nèi)置高性能、低功耗雙核），采用40nm制程工藝，運行功耗低，全速運行功耗只有150mW，待機功耗為200uA。同時該產(chǎn)品還支持3D圖形加速、720P視頻壓縮以及語音喚醒功能等，BGA封裝尺寸只有7.7mm*8.9mm*0.76mm。Newton 2平臺則基于M200設(shè)計，同時集成了WiFi/BlueTooth4.1 + eMCP + MEMS傳感器 + Display + 電源管理IC + 多個擴展接口等各器件（支持Android 4.4/5.x系統(tǒng)），擁有極強的擴展能力，能夠支撐開發(fā)并運行豐富的應(yīng)用，板子整體面積比一塊錢硬幣的還要小。如今，北京君正成為騰訊TOS+戰(zhàn)略合作伙伴，從側(cè)面進一步很好地凸顯了其強大的硬件平臺優(yōu)勢——高性能、低功耗。

“功耗的優(yōu)化是IC設(shè)計里面一門很精細的工藝，需要軟硬件結(jié)合一起做優(yōu)化，涉及到芯片設(shè)計、操作系統(tǒng)層、軟件架構(gòu)層等，需要針對各種場景對運行功耗和待機功耗等做優(yōu)化，平衡計算各種場景下CPU的運算能力，更好調(diào)度每個單元的工作，從而將功耗降到最低。”北京君正集成電路股份有限公司副總經(jīng)理冼永輝說道。從實測的數(shù)據(jù)來看，基于北京君正平臺開發(fā)的整機產(chǎn)品的功耗只有競爭對手的二分之一以下；芯片層方面，在同樣的性能和集成度下，功耗只有競爭對手的三分之一到二分之一；光CPU內(nèi)核的話，則只有競爭對手的三分之一到四分之一?！拔覀冎阅軌驌碛泻芎玫母咝阅?、低功耗優(yōu)勢，一方面是MIPS架構(gòu)本身就有利于低功耗的設(shè)計，另一方面在具體的實現(xiàn)上，在這些精細的IC設(shè)計能力方面，我們擁有十幾年的核心技術(shù)積累?！彼榻B說。

圖1：基于M200開發(fā)的穿戴式應(yīng)用平臺Newton2，板子整體面積比一塊硬幣還要小。

物聯(lián)網(wǎng)不僅僅是無線聯(lián)網(wǎng)，更多內(nèi)容和服務(wù)會提升對處理器的要求

當(dāng)前的物聯(lián)網(wǎng)芯片更多的是MCU加上互聯(lián)技術(shù)做的一個模組，如小米、慶科推出的物聯(lián)網(wǎng)模塊都是這個概念。國內(nèi)最近兩年比較熱的智能硬件，包括各種孵化器里面創(chuàng)客做的智能硬件，很多都是采用主頻為幾十兆到一兩百兆的ARM Cortex-M系列（M0-M7） MCU處理器，集成512K以下的內(nèi)存，以及WiFi/藍牙/ZigBee通訊模塊，運行的是RTOS操作系統(tǒng)，或者就只運行簡單的應(yīng)用程序。這種簡單MCU+通訊模塊的方案實現(xiàn)功能僅限于以無線連接為核心智能點的硬件產(chǎn)品，如智能燈、智能插座等。

除了簡單的網(wǎng)絡(luò)連接，物聯(lián)網(wǎng)智能化還會涉及更多的內(nèi)容和服務(wù)，例如智能視頻監(jiān)控中的視頻分析、智能洗衣機的數(shù)據(jù)模型算法，這些會對本地計算、存儲和數(shù)據(jù)處理能力提出新的要求，同時會產(chǎn)生新的差異化的物聯(lián)網(wǎng)方案的應(yīng)用。

“盡管當(dāng)前對于物聯(lián)網(wǎng)，我們也還在探索階段。但產(chǎn)品設(shè)計需要進行提前布局。”北京君正的冼永輝說道。面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，北京君正基于其M150處理器開發(fā)了Halley平臺，包含Wi-Fi IEEE 802.11b/g/n+藍牙4.1模塊等（支持開源Linux 3.10系統(tǒng)），支持LCD、audio、SD card、USB、UART、I2C、SPI、ADC、PWM、GPIO等外部擴展。M150是在JZ4775的基礎(chǔ)上做了封裝的改進，集成了一顆128M的LPDDR，現(xiàn)在被用于智能家居、智能家電、WiFi音箱等，以及一些傳統(tǒng)的行業(yè)市場領(lǐng)域。“另外，今年我們還將會推出專門針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)的X1000系列處理器產(chǎn)品，支持語音喚醒（voice trigger）和識別功能，能夠運行Linux操作系統(tǒng)。該平臺提供的是包括芯片、參考設(shè)計、系統(tǒng)層（SDK）等在內(nèi)的一整套技術(shù)方案，同時還將為客戶解決云端服務(wù)的問題?！辟垒x透露說。

圖2：北京君正物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用平臺Halley集成了M150處理器+博通43438 WiFi/藍牙芯片等。

從優(yōu)秀的處理器技術(shù)出發(fā)，構(gòu)建差異化生態(tài)系統(tǒng)

如今產(chǎn)業(yè)鏈上各家公司都圍繞各自的技術(shù)優(yōu)勢在布局生態(tài)系統(tǒng)。半導(dǎo)體芯片廠商以北京君正為代表，透過其高性能、低功耗的處理器技術(shù)向外延伸，面向可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)提供一整套完整的解決方案，不僅包括上述所說的硬件設(shè)計方案，還包括軟件生態(tài)、好的應(yīng)用開發(fā)環(huán)境。

深圳君正時代集成電路有限公司副總經(jīng)理劉將指出：硬件碎片化、服務(wù)缺失、可擴展性差、盈利點單一是當(dāng)前智能硬件市場發(fā)展的瓶頸，需要整個產(chǎn)業(yè)鏈來共同完善和呵護，君正是最早進入并耕耘該領(lǐng)域少有的芯片原廠，處于解決方案提供方的源頭，在應(yīng)對這些挑戰(zhàn)過程中選擇了承擔(dān)和開放的態(tài)度。首先，在硬件和基礎(chǔ)系統(tǒng)方面依靠多年的積累和迭代保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性和一致性。其次，在基礎(chǔ)服務(wù)方面聯(lián)合各大服務(wù)提供商一起做開放的服務(wù)平臺（包括互聯(lián)服務(wù)、語音服務(wù)、傳感器服務(wù)、定位服務(wù)、云存儲、云控制等服務(wù)），從解決方案的層面把這些服務(wù)集成到系統(tǒng)，以統(tǒng)一的API的形式為應(yīng)用開發(fā)者和廠商做好前期的準備工作，應(yīng)用開發(fā)者只需實現(xiàn)自己創(chuàng)意的點子和想法。第三，在差異化定制方面，開放足夠的資源，讓每一個做產(chǎn)品的公司、做應(yīng)用的公司能有屬于自己特色的產(chǎn)品和應(yīng)用。最后，在這樣的一個生態(tài)鏈里面力爭讓每一個參與方都能夠各有所獲，皆是受益方，從而形成一個可持續(xù)發(fā)展的良性生態(tài)。

器件選型方面，君正整合包括心率、手勢、姿態(tài)、計步、UV、氣壓等功能的傳感器資源，顯示屏支持非常全面，市面上可共享到的各類型（包括E-ink、TFT、半反半透、AMOLED等），各種接口，各個分辨率（240*240、320*320、360*360、400*400等），各種形狀（圓形、方形）都已經(jīng)有驗證；服務(wù)接入方面目前也已經(jīng)和騰訊、科大訊飛、機智云、阿里云等實現(xiàn)對接。……

圖3：北京君正在積極整合多方面資源，和產(chǎn)業(yè)鏈一起完善智能手表生態(tài)系統(tǒng)

就北京君正、騰訊等等不同類型的公司當(dāng)前對各自生態(tài)系統(tǒng)的布局來看，它們均是圍繞充分發(fā)揮自己的技術(shù)優(yōu)勢和在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位優(yōu)勢，整合上下游資源的策略來展開的。不過在這個布局中，務(wù)必時刻明確自己最擅長的東西，評估自身實力，切記隨波逐流。期待國內(nèi)半導(dǎo)體芯片廠商給我們大家?guī)眢@喜！

圖1：基于M200開發(fā)的穿戴式應(yīng)用平臺Newton2，板子整體面積比一塊硬幣還要小。

物聯(lián)網(wǎng)不僅僅是無線聯(lián)網(wǎng)，更多內(nèi)容和服務(wù)會提升對處理器的要求

當(dāng)前的物聯(lián)網(wǎng)芯片更多的是MCU加上互聯(lián)技術(shù)做的一個模組，如小米、慶科推出的物聯(lián)網(wǎng)模塊都是這個概念。國內(nèi)最近兩年比較熱的智能硬件，包括各種孵化器里面創(chuàng)客做的智能硬件，很多都是采用主頻為幾十兆到一兩百兆的ARM Cortex-M系列（M0-M7） MCU處理器，集成512K以下的內(nèi)存，以及WiFi/藍牙/ZigBee通訊模塊，運行的是RTOS操作系統(tǒng)，或者就只運行簡單的應(yīng)用程序。這種簡單MCU+通訊模塊的方案實現(xiàn)功能僅限于以無線連接為核心智能點的硬件產(chǎn)品，如智能燈、智能插座等。

除了簡單的網(wǎng)絡(luò)連接，物聯(lián)網(wǎng)智能化還會涉及更多的內(nèi)容和服務(wù)，例如智能視頻監(jiān)控中的視頻分析、智能洗衣機的數(shù)據(jù)模型算法，這些會對本地計算、存儲和數(shù)據(jù)處理能力提出新的要求，同時會產(chǎn)生新的差異化的物聯(lián)網(wǎng)方案的應(yīng)用。

“盡管當(dāng)前對于物聯(lián)網(wǎng)，我們也還在探索階段。但產(chǎn)品設(shè)計需要進行提前布局?！北本┚馁垒x說道。面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，北京君正基于其M150處理器開發(fā)了Halley平臺，包含Wi-Fi IEEE 802.11b/g/n+藍牙4.1模塊等（支持開源Linux 3.10系統(tǒng)），支持LCD、audio、SD card、USB、UART、I2C、SPI、ADC、PWM、GPIO等外部擴展。M150是在JZ4775的基礎(chǔ)上做了封裝的改進，集成了一顆128M的LPDDR，現(xiàn)在被用于智能家居、智能家電、WiFi音箱等，以及一些傳統(tǒng)的行業(yè)市場領(lǐng)域。“另外，今年我們還將會推出專門針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)的X1000系列處理器產(chǎn)品，支持語音喚醒（voice trigger）和識別功能，能夠運行Linux操作系統(tǒng)。該平臺提供的是包括芯片、參考設(shè)計、系統(tǒng)層（SDK）等在內(nèi)的一整套技術(shù)方案，同時還將為客戶解決云端服務(wù)的問題。”冼永輝透露說。

圖2：北京君正物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用平臺Halley集成了M150處理器+博通43438 WiFi/藍牙芯片等。

從優(yōu)秀的處理器技術(shù)出發(fā)，構(gòu)建差異化生態(tài)系統(tǒng)

如今產(chǎn)業(yè)鏈上各家公司都圍繞各自的技術(shù)優(yōu)勢在布局生態(tài)系統(tǒng)。半導(dǎo)體芯片廠商以北京君正為代表，透過其高性能、低功耗的處理器技術(shù)向外延伸，面向可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)提供一整套完整的解決方案，不僅包括上述所說的硬件設(shè)計方案，還包括軟件生態(tài)、好的應(yīng)用開發(fā)環(huán)境。

深圳君正時代集成電路有限公司副總經(jīng)理劉將指出：硬件碎片化、服務(wù)缺失、可擴展性差、盈利點單一是當(dāng)前智能硬件市場發(fā)展的瓶頸，需要整個產(chǎn)業(yè)鏈來共同完善和呵護，君正是最早進入并耕耘該領(lǐng)域少有的芯片原廠，處于解決方案提供方的源頭，在應(yīng)對這些挑戰(zhàn)過程中選擇了承擔(dān)和開放的態(tài)度。首先，在硬件和基礎(chǔ)系統(tǒng)方面依靠多年的積累和迭代保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性和一致性。其次，在基礎(chǔ)服務(wù)方面聯(lián)合各大服務(wù)提供商一起做開放的服務(wù)平臺（包括互聯(lián)服務(wù)、語音服務(wù)、傳感器服務(wù)、定位服務(wù)、云存儲、云控制等服務(wù)），從解決方案的層面把這些服務(wù)集成到系統(tǒng)，以統(tǒng)一的API的形式為應(yīng)用開發(fā)者和廠商做好前期的準備工作，應(yīng)用開發(fā)者只需實現(xiàn)自己創(chuàng)意的點子和想法。第三，在差異化定制方面，開放足夠的資源，讓每一個做產(chǎn)品的公司、做應(yīng)用的公司能有屬于自己特色的產(chǎn)品和應(yīng)用。最后，在這樣的一個生態(tài)鏈里面力爭讓每一個參與方都能夠各有所獲，皆是受益方，從而形成一個可持續(xù)發(fā)展的良性生態(tài)。

器件選型方面，君正整合包括心率、手勢、姿態(tài)、計步、UV、氣壓等功能的傳感器資源，顯示屏支持非常全面，市面上可共享到的各類型（包括E-ink、TFT、半反半透、AMOLED等），各種接口，各個分辨率（240*240、320*320、360*360、400*400等），各種形狀（圓形、方形）都已經(jīng)有驗證；服務(wù)接入方面目前也已經(jīng)和騰訊、科大訊飛、機智云、阿里云等實現(xiàn)對接?！?/p>

圖3：北京君正在積極整合多方面資源，和產(chǎn)業(yè)鏈一起完善智能手表生態(tài)系統(tǒng)

就北京君正、騰訊等等不同類型的公司當(dāng)前對各自生態(tài)系統(tǒng)的布局來看，它們均是圍繞充分發(fā)揮自己的技術(shù)優(yōu)勢和在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位優(yōu)勢，整合上下游資源的策略來展開的。不過在這個布局中，務(wù)必時刻明確自己最擅長的東西，評估自身實力，切記隨波逐流。期待國內(nèi)半導(dǎo)體芯片廠商給我們大家?guī)眢@喜！