5G智能終端價(jià)格未來(lái)將會(huì)越來(lái)越具有競(jìng)爭(zhēng)力

2019年移動(dòng)世界大會(huì)（MWC）正在進(jìn)行時(shí)，5G智能手機(jī)是本屆MWC上當(dāng)之無(wú)愧的主角，引發(fā)了一波又一波的熱潮。國(guó)內(nèi)外的主流手機(jī)廠商小米、OPPO、中興、三星、LG相繼發(fā)布了其新款5G手機(jī)，成為了行業(yè)第一批“吃螃蟹”的手機(jī)廠商。

這些終端廠商都采用了來(lái)自于高通的驍龍855芯片和X50調(diào)制解調(diào)器組合。高通高級(jí)副總裁及4G/5G業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉（Durga Malladi）博士在接受采訪時(shí)表示，這些終端是可觸摸和可體驗(yàn)的實(shí)實(shí)在在的成果。這些成果也證明高通的5G解決方案已經(jīng)非常成熟。同時(shí)，高通的第二代5G調(diào)制解調(diào)器—驍龍X55還能夠支持更多新功能、新特性，并能支持更廣泛的5G終端形態(tài)。

值得關(guān)注的是，從驍龍X50到X55這兩代5G調(diào)制解調(diào)器，高通都是市場(chǎng)上唯一一家能夠面向智能手機(jī)提供商用毫米波解決方案的廠商，并且在毫米波解決方案上，高通已經(jīng)經(jīng)過了與運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備廠商、終端廠商嚴(yán)格測(cè)試并最終在智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)了毫米波應(yīng)用。

兩年以前，當(dāng)高通展示5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)的時(shí)候，外界認(rèn)為高通有點(diǎn)“操之過急”，因?yàn)?G產(chǎn)業(yè)鏈尚未成熟，5G網(wǎng)絡(luò)部署也才剛剛開始。在不到兩年的時(shí)間內(nèi)，高通將成熟的5G解決方案推向市場(chǎng)，借助于這些“功臣”，才能有這些廠商在很這么短的時(shí)間內(nèi)將5G新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

在MWC 2019上推出的大部分5G手機(jī)都采用了驍龍855芯片和X50調(diào)制解調(diào)器解決方案。驍龍855是高通在去年12月份推出的全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G連接的商用移動(dòng)平臺(tái)，并集成驍龍 X24?LTE調(diào)制解調(diào)器。驍龍X50是高通在2017年推出的面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，基于這款芯片組，高通在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。

“驍龍855+X50“組合成為了現(xiàn)階段5G智能手機(jī)最佳拍檔。目前，基于這個(gè)組合，已經(jīng)多款5G終端：三星 Galaxy S10/Fold、Nubia mini、中興天機(jī)10 Pro、LG V50 thinQ、小米MIX3等手機(jī)的面世，同時(shí)，這個(gè)名單還在不斷地更新中。

馬德嘉表示，在2019年第二季度即將商用的這些首批5G終端，也就是搭載驍龍X50+驍龍855的解決方案的終端，將主要面向北美、歐洲、韓國(guó)、澳大利亞以及日本等國(guó)家。

對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)的好處，很多消費(fèi)者的認(rèn)知并不是那么的清晰。馬德嘉表示，幾個(gè)月后，全球消費(fèi)者就有機(jī)會(huì)購(gòu)買并使用5G終端，那時(shí)他們就能真正理解5G能帶來(lái)的非凡體驗(yàn)。我們可以“教育”消費(fèi)者，告訴他們有諸多理由說(shuō)明5G是值得使用的。但是，讓他們親身體驗(yàn)5G才是勸說(shuō)他們使用5G的最佳方式。

在5G智能手機(jī)推出之后，外界也一直質(zhì)疑這些終端是否定價(jià)過高。馬德嘉認(rèn)為，搭載高通驍龍855+X50組合的5G手機(jī)在價(jià)格方面相對(duì)“親民”，“以小米MIX 3 5G版手機(jī)為例，其價(jià)格僅為599歐元，而這只是基于高通的第一代5G解決方案的終端，就已經(jīng)能夠在599歐元這樣的價(jià)格水平上為消費(fèi)者提供5G智能手機(jī)，可以期待，高通第二代甚至第三代5G SoC解決方案商用的時(shí)候，將有更多消費(fèi)者能以合理的價(jià)格享受到5G帶來(lái)的便捷?！?/p>

“隨著5G網(wǎng)絡(luò)的部署，更多面向大眾市場(chǎng)的5G終端將發(fā)布，擔(dān)心5G終端價(jià)格過高的疑慮也會(huì)逐漸消失，高通會(huì)助力這一天早日的到來(lái)。” 馬德嘉表示。

馬德嘉認(rèn)為，影響終端成本的因素特別多，但隨著產(chǎn)品和整個(gè)生態(tài)的成熟度不斷提高，終端價(jià)格將會(huì)越來(lái)越具有競(jìng)爭(zhēng)力。此外，高通的5G解決方案每一代都比前一代加入了更多新功能，高通并不會(huì)為了把成本降低就將上一代同樣功能用相對(duì)落后的制程。

為了讓全球更多的地區(qū)用到5G智能終端，高通又推出了一系列5G手機(jī)“裝備”。這其中，最為矚目的當(dāng)屬第二代5G新空口（5G NR）調(diào)制解調(diào)器——驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。此次推出的X55調(diào)制解調(diào)器，最主要的特點(diǎn)是覆蓋2G到5G多模全部主要頻段，支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式，另外X55還是全球首款實(shí)現(xiàn)7Gbps速率的5G調(diào)制解調(diào)器。

“隨著第二代驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器新功能的加入，將會(huì)看到面向更廣闊地區(qū)和市場(chǎng)的部署需求?！瘪R德嘉表示。

隨驍龍X55一同推出的還有一套完整的5G射頻前端解決方案、驍龍X55配套的QTM525毫米波天線模組以及全球首款5G包絡(luò)追蹤解決方案和5G新空口自適應(yīng)天線調(diào)諧解決方案。也就是說(shuō)，高通將從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整5G多模解決方案全部升級(jí)至第二代，打造了目前全球最先進(jìn)的商用5G調(diào)制解調(diào)器和平臺(tái)。

繼展會(huì)前5G動(dòng)態(tài)后，高通在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)首日又帶來(lái)了重磅消息。高通宣布已將5G集成至SoC中的高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)。全集成5G移動(dòng)平臺(tái)在眾多軟件兼容式5G移動(dòng)平臺(tái)中實(shí)屬首創(chuàng)，它充分利用了高通新發(fā)布的第二代5G毫米波天線模組和6 GHz以下射頻前端組件與模組。從5G調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，在讓終端制造商在全球幾乎任何5G網(wǎng)絡(luò)或地區(qū)，快速、經(jīng)濟(jì)地開發(fā)5G智能手機(jī)。據(jù)悉，全新的集成式驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)計(jì)劃在2019年第二季度向客戶出樣，商用終端預(yù)計(jì)將于2020年上半年面市。

這項(xiàng)高集成的移動(dòng)平臺(tái)受到眾多了終端廠商的青睞。雖然高通尚未公布采用該移動(dòng)平臺(tái)的廠商，但據(jù)馬德嘉透露，在明年年中將會(huì)看到高通5G SoC支持的大規(guī)模5G商用的普及，因此從今年到明年將會(huì)看到采用高通三代5G產(chǎn)品的大量發(fā)布。

為了使5G智能終端續(xù)航更好，高通還宣布全集成式5G移動(dòng)平臺(tái)將采用5G PowerSave技術(shù)，為5G智能手機(jī)提供與當(dāng)下用戶所期待的電池續(xù)航一樣表現(xiàn)。高通 5G PowerSave基于聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)下的非連續(xù)接收（3GPP規(guī)范中的C-DRX特性）和高通的其他技術(shù)，能夠提高5G移動(dòng)終端的電池續(xù)航能力，其續(xù)航堪比目前的千兆級(jí)LTE終端。

馬德嘉認(rèn)為，高通擁有非常強(qiáng)勁的5G產(chǎn)品路線圖，從第一代驍龍X50，到第二代驍龍X55，再到首款集成式5G SoC，高通將會(huì)非常好地為客戶提供支持，支持從2019年開始到2020年的不同5G終端產(chǎn)品的發(fā)布。