[導讀]
5G時代來臨，在世界移動通信大會（MWC 2019）上可見端倪，如聯(lián)發(fā)科在會中展示首款5G調制解調器芯片，訴求高傳輸速率；高通則成功將5G整合至系統(tǒng)單芯片（SoC）中，成為業(yè)界首款整合5
5G時代來臨，在世界移動通信大會（MWC 2019）上可見端倪，如聯(lián)發(fā)科在會中展示首款5G調制解調器芯片，訴求高傳輸速率；高通則成功將5G整合至系統(tǒng)單芯片（SoC）中，成為業(yè)界首款整合5G功能的平臺等。各家廠商躍躍欲試，盼奪得5G世代的關鍵先機。
5G調制解調器芯片Helio M70是聯(lián)發(fā)科全新的5G解決方案，在sub-6GHz環(huán)境下的傳輸速率高達 4.2 Gbps，為業(yè)界最快速，除符合目前5G最新的標準3GPP R15，在沒有5G的環(huán)境下也兼容于2G、3G、4G系統(tǒng)。此外，還有載波聚合、高功率終端等各項技術。
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