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[導(dǎo)讀] 2月25日,在世界移動通信大會(MWC)上,Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出PC行業(yè)

2月25日,在世界移動通信大會(MWC)上,Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出PC行業(yè)首款商用5G PC平臺——Qualcomm?驍龍?8cx 5G計算平臺。驍龍8cx 5G計算平臺采用了突破性的第二代Qualcomm?驍龍?X55 5G調(diào)制解調(diào)器,將幫助PC廠商把握全球5G網(wǎng)絡(luò)部署所帶來的機遇。驍龍8cx 5G計算平臺可以為輕薄的頂級PC帶來強大的功效和性能,旨在改變?nèi)藗兪褂肞C進行連接、計算與溝通的方式。通過在創(chuàng)新的終端上支持數(shù)千兆比特連接、多天電池續(xù)航*和高性能計算,全新PC平臺將對消費者、中小企業(yè)、大型企業(yè)和時刻聯(lián)網(wǎng)人士產(chǎn)生影響。

Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示:“我們的平臺之前曾率先為PC帶來高達千兆級連接,現(xiàn)在又將數(shù)千兆比特LTE連接帶至PC。同時,我們還助力PC實現(xiàn)多天的電池續(xù)航。Qualcomm Technologies持續(xù)創(chuàng)新,通過驍龍8cx 5G計算平臺我們將最佳的計算和連接技術(shù)集成至單一平臺上,為企業(yè)應(yīng)用帶來革新改變?!?/p>

驍龍8cx 5G計算平臺的發(fā)布還將推動企業(yè)中5G小基站私有網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。面向現(xiàn)代化的聯(lián)網(wǎng)辦公,其所具備的高安全性和高性能數(shù)據(jù)鏈路,能夠滿足新一代聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和體驗的需求,包括云存儲與計算、快速響應(yīng)的多人游戲、沉浸式全景視頻和即時應(yīng)用。

第二代商用5G調(diào)制解調(diào)器真正體現(xiàn)了公司5G技術(shù)的成熟性和領(lǐng)先優(yōu)勢。此外,作為迄今為止最快的驍龍平臺,驍龍8cx 5G計算平臺支持客戶在輕薄無風(fēng)扇的全新設(shè)計中,為消費者、中小企業(yè)和大型企業(yè),帶來具備強大計算、多天電池續(xù)航和數(shù)千兆比特連接的體驗。目前驍龍8cx 5G計算平臺正在向客戶出樣,商用終端預(yù)計將于2019年晚些時候面市。

2月26日消息,據(jù)外媒報道,第一波5G手機正開始發(fā)布,但高通下一代處理器可能要到2020年初才會到來,屆時高通將推出其第一款內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器的處理器。

這是因為,到目前為止,第一批5G手機都有點兒“拼湊”的意味。目前,高通的旗艦產(chǎn)品驍龍855芯片組使用內(nèi)置LTE調(diào)制解調(diào)器,而不是該公司的5G調(diào)制解調(diào)器。這意味著,基本上每部5G手機(包括Galaxy S10 5G、Galaxy Fold、LG V50、中興Axon 10 Pro 5G和OnePlus的5G手機)都必須有獨立的5G調(diào)制解調(diào)器,這會占用手機內(nèi)部更多的空間,消耗更多的電量。

高通的下一代旗艦處理器將避免這些問題。調(diào)制解調(diào)器的集成將抵消5G的某些缺陷,如更高的功耗要求、需要更高效的芯片以及為更大電池節(jié)省更多的內(nèi)部空間等。內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器的處理器可能允許5G手機像我們現(xiàn)在擁有的LTE手機一樣輕薄,這是個很有吸引力的前景。

但高通將5G整合到其旗艦芯片組中,將產(chǎn)生更重要的影響。假設(shè)這款集成了5G的芯片將成為高通唯一的旗艦處理器,而不僅僅是LTE芯片的5G變體,那么高通就可以一舉實現(xiàn)5G兼容性,這幾乎是市場上每一款Android旗艦產(chǎn)品的默認功能。

目前,5G只是個附加組件,在依賴高通芯片的公司(如三星和索尼)的設(shè)計過程中,必須將其視為獨立部件對待。而新的集成芯片組可以使5G從一開始就支持默認設(shè)置,極大地增加了手機制造商利用新網(wǎng)絡(luò)的機會。

高通做出這種轉(zhuǎn)變意義重大。除了蘋果、華為和三星的某些國際版手機等少數(shù)邊緣案例外,基本上所有的主要智能手機都是由高通芯片和高通調(diào)制解調(diào)器驅(qū)動的。通過為每款A(yù)ndroid旗艦產(chǎn)品提供5G開箱即用技術(shù),高通可以比任何運營商或手機制造商單獨推出更多的產(chǎn)品來推動5G的采用。

壞消息是,我們離看到采用下一代處理器的手機還有很長一段路要走。首款僅支持LTE的驍龍855手機剛剛在世界移動大會上亮相,我們還沒有聽到使用高通5G調(diào)制解調(diào)器的任何手機的定價或發(fā)布日期信息。高通本身要到今年年底才能為客戶提供新的內(nèi)置5G集成處理器,而第一款搭載該處理器的手機要到2020年上半年才能發(fā)貨。這意味著,在最好的情況下,我們距離第一款真正主流的5G手機還有一年的時間需要等待。

不過,這可能是最好的選擇。也許到2020年,我們將會有許多功能強大的5G網(wǎng)絡(luò)可以支持這些手機。

本文根據(jù)高通新聞稿和騰訊科技資料整理而成。

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