多核酸的正解？AMD R3 3100 & R3 3300測(cè)試報(bào)告

在2017年之前，四核八線程這個(gè)規(guī)格在近十年的時(shí)間里一直都是消費(fèi)級(jí)無(wú)法逾越的存在。隨著AMD銳龍系列一路高歌猛進(jìn)，四核八線程的光環(huán)也迅速褪色。而到了今天AMD已經(jīng)將四核八線程作為銳龍系列的入門規(guī)格。今天就帶來(lái)AMD R3 3100 & R3 3300的測(cè)試報(bào)告，補(bǔ)完三代銳龍家族。

CPU其實(shí)沒啥可多看的都一個(gè)樣，主要還是使用中小心不要碰傷針腳。之前給大家看CPU針腳可能沒有直觀的概念，這次上一張對(duì)比的照片。對(duì)比一下裝機(jī)常用螺絲刀的刀頭。

來(lái)看一下CPU的規(guī)格情況，R3的兩款CPU都是四核八線程，R3 3300X的頻率是3.8G~4.3G，R3 3100的頻率是3.6G~3.9G。兩者之間有一個(gè)比較明顯的差異，R3 3300X是四個(gè)核心都在一個(gè)單元內(nèi)，16MB的L3是四個(gè)核心共享。R3 3100是四個(gè)核心2+2分布在兩個(gè)單元內(nèi)，每?jī)蓚€(gè)核心共用8MB的L3。這比較類似R5 1500X和R5 1400的區(qū)別，從架構(gòu)上來(lái)說(shuō)R3 3300X也會(huì)更有優(yōu)勢(shì)一點(diǎn)。

這次沒有用到什么特別的配件，就直接到測(cè)試平臺(tái)。

這次用到的主板是技嘉的X570 PRO WIFI

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是3200C14。

中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測(cè)試，顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊INTEL 535。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來(lái)放測(cè)試游戲。

NVMe SSD測(cè)試用到的是INTEL 750 400G。

散熱器是EK的AIO 240 D-RGB，基本是殺雞用牛刀的操作。

硅脂是喬思伯的CTG-2。

電源是酷冷至尊的V1000。

測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。

簡(jiǎn)單評(píng)測(cè)結(jié)論：

這次的測(cè)試對(duì)比組是I5 9400F、I7 7700K、R5 2600X、R5 3600X。對(duì)比100%標(biāo)桿依然是I5 9400F，這次長(zhǎng)期潛水的I5 9400F終于冒泡啦。

I7 7700K可以用來(lái)模擬R3系列接下來(lái)最大的對(duì)手I3 10300系列。由于I7 7700K測(cè)試時(shí)間比較早，所以使用的還是2666的內(nèi)存，不過那個(gè)時(shí)候沒有漏洞門對(duì)性能產(chǎn)生拖累，算是抵消了，建議只用作指向性的參考。搭配獨(dú)顯測(cè)試因?yàn)轵?qū)動(dòng)版本差異較大，且10代CPU游戲性能會(huì)有一定提高，I7 7700K的模擬效果不會(huì)很好。所以不列入統(tǒng)計(jì)分析范圍，只分析CPU部分。

本次測(cè)試中新增Y-cruncher的測(cè)試項(xiàng)目，另修正了幾個(gè)數(shù)據(jù)問題，POY-RAY 3.7的統(tǒng)計(jì)公式作了修正，會(huì)使部分HEDT CPU的天梯排位產(chǎn)生調(diào)整。

就CPU的綜合性能而言，R3 系列大致會(huì)是把10代的I3夾在中間。R3 3300X可以比I5 9400F強(qiáng)11%，略弱于R5 2600X。R3 3100的性能則略弱于I5 9400F。R3的兩顆CPU之間性能差距還是比較明顯的，達(dá)到了13%。

而搭配獨(dú)顯的部分，由于內(nèi)部架構(gòu)差異，兩顆R3的游戲性能區(qū)別較大。R3 3300X的跑分表現(xiàn)較高，游戲性能則基本與I5 9400F持平。R3 3100受到架構(gòu)和頻率的拖累，整體表現(xiàn)略弱，甚至稍低于R5 2600X。

功耗上來(lái)看，由于第三代銳龍采取了比較激進(jìn)的待機(jī)策略，所以功耗上R3的兩顆CPU都不好看，會(huì)明顯高于I5 9400F，但低于R5 3600。

對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋，這邊會(huì)提供詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結(jié)部分。

測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分：

CPU性能測(cè)試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件、CPU渲染測(cè)試軟件、3DMARK物理得分

搭配獨(dú)顯測(cè)試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、獨(dú)顯游戲測(cè)試、獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)

功耗測(cè)試：在獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測(cè)量

系統(tǒng)帶寬測(cè)試，從內(nèi)存帶寬測(cè)試上也可以看到R3兩顆CPU的區(qū)別，R3 3100的延遲會(huì)略高一點(diǎn)。對(duì)比INTEL的話，R3系列在L1上輸?shù)谋容^多，L2上互有勝負(fù)，L3上贏的比較明顯。銳龍系列似乎是把L3徹底玩轉(zhuǎn)了。

CPU理論性能測(cè)試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的，R3系列的兩顆CPU的理論算力似乎并沒有顯得很高。

CPU性能測(cè)試，主要測(cè)試一些常用的CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件，還會(huì)包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測(cè)試項(xiàng)目。這個(gè)環(huán)節(jié)會(huì)牽涉到不同負(fù)載環(huán)境的測(cè)試，也是最接近日常使用環(huán)境的測(cè)試。在這個(gè)環(huán)節(jié)中R3系列的兩顆CPU表現(xiàn)都不錯(cuò)，R3 3100與I5 9400F差距1.5%，R3 3300X可以超過R5 2600X 1.5%。

CPU渲染測(cè)試，測(cè)試的是CPU的渲染能力。測(cè)試會(huì)統(tǒng)計(jì)單線程和多線程的測(cè)試結(jié)果，所以這個(gè)環(huán)節(jié)一般會(huì)最接近CPU的綜合性能對(duì)比（單核全核基本各一半）。這個(gè)環(huán)節(jié)R3 3100的表現(xiàn)比較強(qiáng)，甚至稍稍超過I5 9400F。

3D物理性能測(cè)試，測(cè)試的是3DMARK測(cè)試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)，對(duì)游戲性能也會(huì)有少量的影響。R3系列在這個(gè)環(huán)節(jié)比較一般，略低于平均值。

CPU性能測(cè)試部分對(duì)比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計(jì)來(lái)說(shuō)R3系列面對(duì)9代和10代的I3都沒有太大的問題，整體可以略強(qiáng)一點(diǎn)。

CPU的單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

單線程：由于單核頻率可以達(dá)到4.3G，R3 3300X的表現(xiàn)是相當(dāng)搶眼的，基本是達(dá)到了現(xiàn)在銳龍系列默頻下的第一梯隊(duì)。R3 3100的單線程性能則接近I5 9400F，弱2%。

多線程：多線程性能就相對(duì)不那么出彩了，不過R3 3100可以超過I5 9400F 1%。

顯卡為VEGA 64，AMD CPU還是延續(xù)跑分比較給力的慣常表現(xiàn)。

獨(dú)顯3D游戲測(cè)試，下文中會(huì)詳細(xì)分析。

分解到各個(gè)世代來(lái)看，R3 3300X在DX9下因?yàn)閱尉€程優(yōu)勢(shì)表現(xiàn)更好。其他測(cè)試項(xiàng)目中R3系列的兩顆CPU表現(xiàn)都比較平均?？傮w上R3兩顆CPU之間會(huì)有2%左右的差距，游戲性能差別還是有的。

針對(duì)不同分辨率的測(cè)試，R3 3300X顯得比較平均，R3 3100在1080P下則顯得比較疲軟。

獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)測(cè)試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark為基準(zhǔn)測(cè)試，這個(gè)測(cè)試是針對(duì)顯卡的專業(yè)運(yùn)算測(cè)試，差距與CPU的延遲和單線程性能關(guān)聯(lián)度更高一些。所以可以看到R3兩顆CPU是把I5 9400F夾在中間。

搭配獨(dú)顯測(cè)試小節(jié)：

從測(cè)試結(jié)果來(lái)看，R3的兩顆CPU表現(xiàn)還是有比較大的分化，R3 3300X依靠強(qiáng)悍的單核性能可以有不錯(cuò)的表現(xiàn)，R3 3100則只是保持在合理范圍內(nèi)，大致相當(dāng)于R5 2600X。

磁盤測(cè)試部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測(cè)試誤差。測(cè)試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。簡(jiǎn)單科普一下這個(gè)測(cè)試?yán)锏母拍?，SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設(shè)計(jì)）。原則上會(huì)測(cè)試芯片組引出的SATA和PCI-E。

在磁盤性能上，沒有太大的特別之處，AMD在NVMe上有優(yōu)勢(shì)，INTEL在SATA上有優(yōu)勢(shì)。不過R3 3300X的NVMe性能比較扎眼，甚至超過了R5 3600。

功耗測(cè)試只做了搭配獨(dú)顯的平臺(tái)測(cè)試，R3系列的兩顆CPU整體功耗表現(xiàn)不算很好看，部分場(chǎng)景下R3 3300X甚至?xí)萊5 3600高一點(diǎn)。

最后上一張CPU天梯圖供大家參考。性能部分僅對(duì)比與CPU有關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目，并不包含游戲性能測(cè)試的結(jié)果。

由于2017年開始，系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、BIOS對(duì)CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。

關(guān)于CPU性能：

從CPU性能上來(lái)說(shuō)，R3系列的兩顆CPU算是中規(guī)中矩，很好的完成了四核銳龍應(yīng)有的性能表現(xiàn)。

關(guān)于搭配獨(dú)顯：

游戲性能上，R3的兩顆CPU有比較明顯的分化，R3 3300X表現(xiàn)比較不錯(cuò)，但是R3 3100則比較弱一些。

關(guān)于功耗：

R3系列的功耗不算很好看，會(huì)接近R5入門級(jí)的水平。但是考慮到售價(jià)，要用INTEL把電費(fèi)賺回來(lái)也不太現(xiàn)實(shí)。

總的來(lái)說(shuō)新的R3系列無(wú)論是面對(duì)INTEL的9代I5還是10代I3，都算是做好了準(zhǔn)備。R3 3300X帶著一點(diǎn)四核小鋼炮的味道，你甚至可以考慮打打游戲。R3 3100看起來(lái)更適合游戲需求不重的使用場(chǎng)景。而INTEL也在為四核CPU用戶準(zhǔn)備了睿頻頻率較高，游戲性能表現(xiàn)還算不錯(cuò)的CPU產(chǎn)品。在7代酷睿之后四核再無(wú)I7的時(shí)代，算是為多核酸們準(zhǔn)備的最好禮物了。

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