5G承載光模塊白皮書指出25Gb/s波長可調(diào)諧光模塊還處于在研階段

IMT-2020（5G）推進組發(fā)布《5G承載光模塊》白皮書，闡述了5G承載光模塊應(yīng)用場景及發(fā)展現(xiàn)狀、前傳和中回傳關(guān)鍵光模塊技術(shù)方案、光模塊及核心光電芯片產(chǎn)業(yè)化水平分析、光模塊產(chǎn)業(yè)化能力測評情況、技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議等內(nèi)容，以加速推動5G承載光模塊產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展，有力支撐即將到來的5G規(guī)模化部署。

業(yè)界針對適用于5G承載不同應(yīng)用場景的光模塊已展開廣泛研究，目前存在多種技術(shù)方案與產(chǎn)品規(guī)格。過多的方案和規(guī)格容易導(dǎo)致市場碎片化，造成上下游研發(fā)、制造與運維等資源浪費，5G承載光模塊技術(shù)方案需聚焦收斂。白皮書根據(jù)應(yīng)用場景、技術(shù)成熟度、成本等因素，重點針對25Gb/s雙纖雙向、25Gb/s單纖雙向、25Gb/s波長可調(diào)諧、100Gb/s和200Gb/s單纖雙向等前傳關(guān)鍵光模塊，以及25Gb/s雙纖雙向、50Gb/s單纖雙向/雙纖雙向、100Gb/s~400Gb/s灰光、相干和非相干50Gb/s和100Gb/s彩光等中回傳關(guān)鍵光模塊技術(shù)方案進行分析并開展了綜合測評。

目前，5G前傳用25Gb/s波長可調(diào)諧光模塊處于在研階段，25Gb/s BiDi光模塊處于樣品階段，25Gb/s其他類型光模塊已處于成熟階段。前傳用更高速率的100Gb/s BiDi光模塊、200Gb/s BiDi光模塊和100Gb/s 4WDM光模塊處于基本成熟或成熟階段。5G中回傳用50Gb/s PAM4 BiDi 40km光模塊、400Gb/s直調(diào)和相干光模塊目前均處于在研階段，其他類型光模塊已基本成熟。國內(nèi)廠商在光模塊層面目前能夠提供大部分產(chǎn)品，研發(fā)水平也緊跟國外領(lǐng)先企業(yè)，但25G波特率及以上的核心光電芯片尚處于在研、樣品或空白階段，創(chuàng)新發(fā)展需要下游設(shè)備商的拉動牽引和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的改善。