1213家中國廠商涌入拉斯維加斯！CES 2019最全預(yù)告在此

結(jié)合前兩年的情況來看，2019年整個(gè)行業(yè)（也可以說整個(gè)世界）可能已經(jīng)處在轉(zhuǎn)型期末，人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域有望初步開花結(jié)果，智能家居、智能穿戴、機(jī)器人、無人機(jī)等各種黑科技依然是CES非常重頭的部分。

本次展會(huì)總面積超過26萬平方米，吸引了超過4500家展商的參與。雖然受貿(mào)易戰(zhàn)牽連，但中國公司的數(shù)量仍達(dá)到了1213家之多，相當(dāng)可觀。

展商類型方面，根據(jù)CES官方統(tǒng)計(jì)，本次參展的AI企業(yè)達(dá)486家，云計(jì)算服務(wù)204家，機(jī)器人企業(yè)344家，智能家居1082家，汽車科技673家，VR&AR企業(yè)392家，可穿戴產(chǎn)品626家，無線設(shè)備1051家，還有無人機(jī)、通信、軟件等領(lǐng)域的廠商。

雷鋒網(wǎng)結(jié)合展會(huì)名單、坊間傳言以及對整個(gè)行業(yè)的趨勢判斷，整理出這篇內(nèi)容預(yù)告，帶各位提前過一遍本屆CES的看點(diǎn)。

上游芯片廠商

Intel：5G+AI

發(fā)布會(huì)場館：Mandalay BayLevel 2Mandalay Bay F

時(shí)間：當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月7日下午4:00~4:45

展區(qū)位置：拉斯維加斯會(huì)展中心（LVCC）Central Hall South #10048展區(qū)（C2入口）

本屆CES上，除了有關(guān)10nm Sunny Cove架構(gòu)的更多信息之外，Intel還將圍繞制程、架構(gòu)、內(nèi)存、超微互連、安全和軟件六大工程領(lǐng)域戰(zhàn)略支柱，聚焦于云服務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)、AI和5G等技術(shù)，進(jìn)一步闡述這一技術(shù)戰(zhàn)略下的產(chǎn)品平臺(tái)與規(guī)劃。

AMD：7nm Zen2處理器和Navi GPU

主題演講場館：VenetianLevel 5Palazzo Ballroom

時(shí)間：當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月9日上午9:00~10:00

元旦前后關(guān)于AMD全新Zen2架構(gòu)處理器的各種傳言層出不窮，據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，AMD總裁兼CEO蘇姿豐日前在新年賀詞中提到了2019年值得興奮的東西，包括Ryzen處理器、Radeon顯卡及EPYC服務(wù)器芯片，這次的CES展會(huì)很有可能會(huì)透露一些7nm Zen2處理器和Navi GPU的新消息，以及其新計(jì)算技術(shù)的各種應(yīng)用。

高通：驍龍855和5G

發(fā)布會(huì)場館：Mandalay BayLevel 2Lagoon C

時(shí)間：當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月7日中午12:00~12:45

在上月的高通技術(shù)峰會(huì)上，Verizon和AT&T以5G轉(zhuǎn)Wi-Fi移動(dòng)熱點(diǎn)的形式，展示了小型5G信號(hào)發(fā)射裝置的實(shí)際運(yùn)行情況，不出意外，本次CES上高通將重點(diǎn)介紹和展示其5G相關(guān)技術(shù)，例如驍龍X50 5G基帶、驍龍855的基帶控制模塊等。同時(shí)雷鋒網(wǎng)大膽猜測，本屆CES場館內(nèi)的無線網(wǎng)絡(luò)或許便是以5G轉(zhuǎn)Wi-Fi移動(dòng)熱點(diǎn)的形式提供。

IBM

主題演講場館：VeneTIanLevel 5Palazzo Ballroom

時(shí)間：當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月8日上午8:30~10:00

老牌巨頭IBM也參加了今年CES展會(huì)，IBM總裁兼CEO Ginni Rometty將會(huì)介紹其在數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、AI和智慧城市等領(lǐng)域的發(fā)展。

消費(fèi)電子

三星：折疊屏手機(jī)

發(fā)布會(huì)場館：Mandalay BayLevel 2Mandalay Bay H

時(shí)間：當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月7日下午2:00~2:45

今年三星已經(jīng)早早的在11月公布了全新Exynos 9820處理器，CES上將其作為重點(diǎn)再發(fā)布一次的意義不大，相比之下，發(fā)布折疊屏手機(jī)Infinity Flex的可能性很高。不得不說，盡管AMOLED本身就是柔性屏幕，手機(jī)殼體只是換個(gè)造型，但我們依然希望看到更多這樣形式新穎的手機(jī)出現(xiàn)。

索尼：Xperia XZ4

發(fā)布會(huì)場館：LVCCCentral Hall17300

時(shí)間：當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月7日下午5:00~5:45

索尼一向樂于在CES上推出新款手機(jī)，新旗艦Xperia XZ4已經(jīng)有大量渲染圖流出，配置也基本確定為高通驍龍855。近日安兔兔數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了疑似XZ4的手機(jī)，跑分高達(dá)395721，比目前公布的驍龍855跑分高出約4萬分，不知索尼會(huì)不會(huì)在CES上正式公布這款手機(jī)，看是烏龍一場還是真黑科技。

智云：WEEBILL LAB和云鶴3 LAB

發(fā)布會(huì)場館：South Hall 1, 20420

今年智云將會(huì)在CES展區(qū)現(xiàn)場的主要看點(diǎn)，便是剛剛發(fā)布的WEEBILL LAB和云鶴3 LAB兩款全新穩(wěn)定器產(chǎn)品，其中WEEBILL LAB是智云新一代圖傳穩(wěn)定器，云鶴3 LAB是定位于專業(yè)的視頻創(chuàng)作者及團(tuán)隊(duì)的專業(yè)單反級(jí)圖傳穩(wěn)定器。

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