#CES2019# 5G大戰(zhàn)，高通、英特爾和三星帶來哪些亮點(diǎn)？

本站編輯整理發(fā)布，資料來源廠商供稿、新浪科技。

CES 2019正在如火如荼的開展期間，5G、AI、8K已經(jīng)成為展會(huì)現(xiàn)場的熱詞，小編試圖從5G芯片和5G手機(jī)角度切入，來匯總CES2019期間，高通、英特爾和三星三家公司的表現(xiàn)。

著名市場調(diào)研公司IDC之前發(fā)布的2019年智能手機(jī)十大預(yù)測報(bào)告，其中之一是到2020年，所有智能手機(jī)廠商均會(huì)營造出各自獨(dú)特的 IoT-互聯(lián)網(wǎng)-開發(fā)者生態(tài)聯(lián)盟。5G時(shí)代，內(nèi)容為王。未來，所有手機(jī)廠商必須建立各自的生態(tài)聯(lián)盟，以應(yīng)對(duì)機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

此外，其他預(yù)測機(jī)構(gòu)也帶來5G手機(jī)發(fā)布的預(yù)測。雖然在2019年將面臨5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)不足的問題，但各家手機(jī)廠商都在搶占5G手機(jī)的首發(fā)權(quán)，首批5G商用手機(jī)最快在第一季度有望展出。那么，我們沿著這兩條線，對(duì)廠商的產(chǎn)品和方案進(jìn)行梳理。

高通建立5G生態(tài)聯(lián)盟，獲得30余款5G終端設(shè)計(jì)

1月8日，在CES2019進(jìn)行期間，高通公司已獲得30余款5G終端設(shè)計(jì)，而這些5G終端設(shè)計(jì)中大多數(shù)都是來自全球OEM廠商搭載驍龍855移動(dòng)平臺(tái)和驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列的智能手機(jī)。此外，所有OEM客戶和幾乎所有這些5G終端設(shè)計(jì)都采用了Qualcomm?射頻前端（RFFE）解決方案。

驍龍855移動(dòng)平臺(tái)是首款5G商用移動(dòng)平臺(tái)，旨在支持2019年上半年開始的首批5G商用移動(dòng)終端浪潮。Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們相信，幾乎所有在2019年發(fā)布的5G移動(dòng)終端都將基于Qualcomm 的5G解決方案所打造。5G將為下一代沉浸式體驗(yàn)，包括近乎即時(shí)的云接入、多人VR游戲、AR購物以及即時(shí)視頻協(xié)作等鋪平道路。全球已經(jīng)為迎接5G智能手機(jī)頂級(jí)體驗(yàn)做好準(zhǔn)備，而Qualcomm 將攜手OEM 廠商、運(yùn)營商以及基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商等合作伙伴，于2019年率先將這些體驗(yàn)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)?！?/p>

Qualcomm的5G研發(fā)歷程，跨越了從20世紀(jì)90年代的基礎(chǔ)研究，21世紀(jì)00年代的第一批5G發(fā)明，到過去幾年中首批的5G 新空口原型、試驗(yàn)、調(diào)制解調(diào)器、毫米波模組和智能手機(jī)測試終端。Qualcomm 獨(dú)具優(yōu)勢，能夠支持5G于2019年上半年成為商用現(xiàn)實(shí)。屆時(shí)，北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國將相繼進(jìn)行5G終端發(fā)布和網(wǎng)絡(luò)部署，均采用驍龍855移動(dòng)平臺(tái)、驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列以及驍龍射頻前端解決方案（包括集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線單元的Qualcomm? QTM052毫米波天線模組），上述方案將幫助制造商解決5G因支持6 GHz以下和毫米波頻段所帶來的指數(shù)級(jí)增長的終端設(shè)計(jì)復(fù)雜性。

英特爾展示5G芯片

在CES2019期間，Intel推出針對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)連接以及邊緣計(jì)算代號(hào)為“Snow Ridge”的芯片，Snow Ridge是一款全新專門面向5G無線接入和邊緣計(jì)算的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片，將會(huì)把Intel計(jì)算架構(gòu)引入無線接入基站，并允許更多計(jì)算功能在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行分發(fā)。Snow Ridge有望于2019年下半年實(shí)現(xiàn)交付。此外，在下半年，英特爾還會(huì)推出新一代5G基帶芯片。英特爾在CES承諾會(huì)持續(xù)加強(qiáng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的長期投資。

在現(xiàn)場，Intel還展示了基于Snow Ridge平臺(tái)的一款小型無線基站，體積非常小巧，而從英特爾給出的芯片示意圖看，Snow Ridge似乎也采用了Foveros 3D立體封裝。這款芯片將基于10nm工藝制程，幫助Intel架構(gòu)連接無線網(wǎng)絡(luò)基站，使得更多的計(jì)算功能可以在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行。

英特爾行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理Navin Shenoy表示，5G正處于以數(shù)據(jù)為中心不斷演進(jìn)的世界中央，不僅僅是新一代技術(shù)，更是未來創(chuàng)新平臺(tái)的DNA和基石，帶來無縫連接、幾乎無限的計(jì)算。

三星5G 手機(jī)即將登場，Bixby 開始向汽車發(fā)展

1月8日，三星CES2019發(fā)布會(huì)正式開始，三星雖然不會(huì)在 CES 上發(fā)布新手機(jī)，但在發(fā)布會(huì)一開始，便透露了 Galaxy 手機(jī)將會(huì)在今年支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的好消息。三星將會(huì)在下個(gè)月的 MWC 大會(huì)期間發(fā)布 Galaxy S10 等智能手機(jī)新品，到時(shí)候我們就能知道答案了。

在 5G 網(wǎng)絡(luò)支持下 IoT 已經(jīng)不再局限于手機(jī)到家電，三星表示今年 Bixby 將會(huì)往汽車領(lǐng)域發(fā)展，用戶可在汽車內(nèi)直接通過 Bixby 對(duì)家庭設(shè)備、手機(jī)進(jìn)行控制。

三星（Samsung）首席執(zhí)行官HS Kim證實(shí)，今年向市場推出一款5G智能手機(jī)。從芯片和設(shè)備到網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，Kim表示，由于三星的領(lǐng)導(dǎo)地位，5G技術(shù)“就在眼前”。他指出，三星的經(jīng)驗(yàn)和努力推動(dòng)了5G技術(shù)的商業(yè)化。在美國，我們正在幫助主要運(yùn)營商推出5G網(wǎng)絡(luò)。