Intel/AMD未來何去何從？都在這里了

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隨著Intel發(fā)布Comet Lake-S，他們和AMD在CPU市場上面的競爭全面進(jìn)入到了下一階段?，F(xiàn)在，兩家都還沒有明確公布下一步的產(chǎn)品走向，但已經(jīng)有必要為大家整理一下兩家從今年到后年，也就是2022年的CPU路線圖了。

本文基于各種各樣的消息、泄漏匯總而成。

Intel方：Rocket Lake和Tiger Lake將撐起明年

Intel這邊由于受到制程工藝的拖累，目前處于明顯的競爭劣勢狀態(tài)，但家大業(yè)大的Intel還是會按照原先訂好的路線圖更新下去。目前公開的下一代架構(gòu)有移動端的Tiger Lake。

Tiger Lake是Intel制程-架構(gòu)-優(yōu)化（PAO）三步走戰(zhàn)略的優(yōu)化步，在夭折的Cannon Lake上，Intel實(shí)際完成了制程的升級，開啟了自己的10nm時代，同時還完成了內(nèi)核微架構(gòu)與CPU整體架構(gòu)的解耦，內(nèi)核微架構(gòu)的代號不再與CPU架構(gòu)代號相同，而是有了自己專門的名字，比如Ice Lake使用的是名為Sunny Cove的內(nèi)核微架構(gòu)。而Tiger Lake將會使用Sunny Cove的下一代，Willow Cove內(nèi)核。

在Intel的2018年架構(gòu)日活動上面，他們公開了未來幾年的內(nèi)核微架構(gòu)路線圖，可以看到Willow Cove相較于Sunny Cove會有三大改動：緩存重設(shè)計(jì)、新的晶體管優(yōu)化和安全特性。第一點(diǎn)我們已經(jīng)在各種測試軟件的識別中看到了，Tiger Lake的L2和L3都明顯變大了，單核L2緩存從512KB放大到1.25MB，而L3也增長到了每核心3MB。

而在桌面端，Intel計(jì)劃推出一代仍舊使用14nm制程的Rocket Lake來完成內(nèi)核微架構(gòu)的升級，Intel桌面處理器那停滯已久的IPC終于要出現(xiàn)提升了，不過現(xiàn)在對于Rocket Lake具體使用的內(nèi)核微架構(gòu)有兩種說法，一種稱它使用的是Sunny Cove，另一種稱它使用的是Willow Cove，不管怎么樣，有提升總歸是好的。

根據(jù)目前各種泄漏的情況來看，Rocket Lake-S的功耗水平還是會在一個相當(dāng)高的水平，畢竟不管是Sunny Cove還是Willow Cove，它的內(nèi)核都大了不止一個size，而因?yàn)閱蝹€核心占據(jù)的面積更大了，為了保證產(chǎn)量和良率，桌面級的Rocket Lake-S將會把單顆處理器的最大核心數(shù)量限制在8個。

Tiger Lake將會在今年晚些時候正式登場，預(yù)計(jì)在年末的時候我們就應(yīng)該能看到不少使用Tiger Lake平臺的新筆記本了。而Rocket Lake-S不出意外的話會在明年第二季度登場，接替目前的Comet Lake-S。

而再往后……Alder Lake將會登場，傳說中，它將使用8+8的大小核組合的配置，大核使用Willow Cove的下一代，代號為Golden Cove的內(nèi)核微架構(gòu)，而小核應(yīng)該會使用Tremont的下一代，代號為Gracemont的微架構(gòu)。它將會把類似big.LITTLE的思路帶上高性能x86平臺，而它的工藝應(yīng)該是會換上10nm了。

Alder Lake往后，已經(jīng)有一代Meteor Lake出現(xiàn)在Intel目前的驅(qū)動文件中了，據(jù)信它將會使用7nm工藝。

AMD方：Zen 3和各種各樣的APU

AMD方面的新產(chǎn)品還是比較明確的，他們接下來馬上要發(fā)布的產(chǎn)品應(yīng)該是Matisse Refresh，也就是幾款當(dāng)前熱賣Zen 2處理器的頻率升級版，據(jù)信它們將會擁有XT的型號后綴。然后就是桌面版的Renoir處理器，它可能會和Matisse Refresh一起登場，也可能會在晚些時候的某個時間點(diǎn)推出。

以上兩個系列并不存在于AMD官方公開的資料上，公開的資料上只有Zen 3架構(gòu)與新一代處理器的時間表，可以看到今年年內(nèi)AMD將會推出新一代基于Zen 3的處理器，代號為Vermeer，目前從各種渠道可以得知的是，Zen 3的單線程性能會有兩位數(shù)級別的提高，這意味著它肯定不只是改個CCX結(jié)構(gòu)那么簡單，內(nèi)核微架構(gòu)也會有較大的升級。

再來說說AMD在移動市場的布局。日前有一份對AMD未來處理器路線圖的整合表格，我們來看一下，數(shù)據(jù)來自于@KOMACHI_ENSAKA：

在這張表格中對我們比較有用的是明年在MSDT和APU上的布局，可以看到明年AMD布局了名為Cezanne的APU，再往后就是代號為Rembrandt的新APU，不過表格沒有標(biāo)記出他們具體會采用什么樣的架構(gòu)，但我們拿到了最新的消息，來自匿名線人。

Cezanne將會采用Zen 3+Vega 7的組合，而不是傳聞中的RDNA 2，它會繼續(xù)使用臺積電N7制程，與Renoir一樣，它會有低壓和標(biāo)壓兩種版本。

Rembrandt則是一次超大更新，CPU架構(gòu)會用上Zen 3+，而GPU則是終于擺脫Vega架構(gòu)，換用RDNA 2，在制程方面，它會更新到臺積電的6nm，也就是N7的優(yōu)化版制程，并且會支持DDR5、LPDDR5，另外，USB4和PCIe 4.0兩個新總線也將會在這代架構(gòu)上面可用。

AMD還在超低壓規(guī)劃了一款名為Van Gogh（梵高）的處理器，它就像是PS5、Xbox Series X定制處理器的精簡版，同樣采用Zen 2+RDNA 2的架構(gòu)，但TDP限制在9W，面向輕薄移動設(shè)備。

如果用一張路線圖來簡單表示AMD在桌面CPU和APU上的布局，可以是這樣，不過不能保證時間點(diǎn)一定是正確的。

總結(jié)：CPU市場風(fēng)云變換

在未來兩年的CPU市場中，不出意外的話，Intel將會經(jīng)歷一段相對要弱勢一些的時期，被制程工藝嚴(yán)重拖累的他們太晚才決定把新內(nèi)核放到桌面處理器上，致使自家桌面處理器在同頻下已經(jīng)開始不占優(yōu)，究竟Rocket Lake-S能夠挽回多少還是個未知數(shù)，而移動市場上，Tiger Lake與經(jīng)過優(yōu)化的10nm+制程能不能讓能耗比好看一點(diǎn)也還是個迷。

AMD方面對路線圖的執(zhí)行還是比較好的，今年年末我們應(yīng)該就會看到Zen 3處理器，而有了Renoir成功的鋪墊，明年的移動端市場上，將會有更多的廠商選擇使用APU。