Redmi 10X首發(fā)天璣820：Redmi與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合打造 比肩驍龍855

5月26日下午，Redmi 10X系列新品發(fā)布會正式開啟。

發(fā)布會首先提到的是Redmi 10X的性能部分，該機首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣820芯片。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣820基于7nm工藝制程打造，官方稱它集成了全球頂尖的5G調(diào)制解調(diào)器、旗艦級多核CPU架構(gòu)和高能效的獨立AI處理器APU 3.0。

具體來說，聯(lián)發(fā)科天璣820由4xCortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz組成，GPU為Mali-G57 MC5，支持5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待、SA、NSA雙模5G。

Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰介紹，聯(lián)發(fā)科天璣820是新一代高性能5G處理器，可以說是最強中高端芯片，它是由Redmi與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合深度定制而來。

在發(fā)布會上，王騰還展示了聯(lián)發(fā)科天璣820的安兔兔跑分，其總成績達(dá)到了415672分，比肩4G旗艦處理器驍龍855，后者的安兔兔跑分為445343，二者比較接近。

小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示，聯(lián)發(fā)科天璣820芯片可能是2020年最強勁的5G中高端處理器，終端安兔兔跑分超過了40萬分。Redmi將與MTK一起通力合作，致力于在5G時代為用戶打造性能強大、體驗極致的5G智能終端。