這幾天，中興結結實實火了一把。
6月17日，中興通訊在深交所互動平臺上表示：“公司具備芯片設計和開發(fā)能力，7nm芯片規(guī)模量產(chǎn)，已在全球5G規(guī)模部署中實現(xiàn)商用，5nm芯片正在技術導入”。
在當前這一敏感時期，消息一出，立刻被各大新聞媒體廣泛轉(zhuǎn)載，吸引了社會各界的關注。
6月19日，在中興通訊股東大會上，總裁徐子陽再次表示：“中興通訊的7nm芯片已規(guī)模量產(chǎn)并在全球5G規(guī)模部署中實現(xiàn)商用。預計在明年發(fā)布的基于5納米的芯片將會帶來更高的性能和更低的能耗?！?/span>
徐子陽
在消息的連番刺激下，中興的股票一路走高，A股漲了十幾個點，港股更是市值累計增加近三成。
中興通訊（000063）股價走勢
緊接著，6月20日，中興緊急發(fā)布官方澄清聲明，聲稱“近期多個自媒體針對中興通訊7nm芯片規(guī)模量產(chǎn)，5nm芯片開始導入的信息存在誤讀，部分報導與事實不符，對公司正常經(jīng)營造成了困擾和影響。”
這到底是怎么一回事呢？中興是在自相矛盾嗎？中興到底有沒有5G芯片的能力？
其實，這真的是一些自媒體惹的禍。
小棗君以前給大家說過，芯片的研發(fā)和制造是一個工序非常復雜的過程，整體上包括IC設計、IC制造和IC封測三大環(huán)節(jié)。這三個大環(huán)節(jié)里面，又包括了很多小環(huán)節(jié)。例如硅片制造，就包括了100多道工序。
芯片制造的大致流程
芯片行業(yè)的企業(yè)，分為兩種模式，分別是IDM模式和Fabless模式。
IDM模式，就是芯片的設計、生產(chǎn)、封裝和檢測都是自己做。
Fabless模式，就是深度分工——沒有晶圓廠的芯片設計企業(yè)，專注于芯片的設計研發(fā)和銷售；而實物產(chǎn)品的晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，外包給代工廠（稱為Foundry）完成。
放眼全球，只有英特爾、三星、德州儀器等極少數(shù)幾家企業(yè)能夠獨立完成設計、制造和封測所有工序。
大部分芯片企業(yè)，都是Fabless，也就是專門從事芯片設計。例如華為、聯(lián)發(fā)科、高通，還有我們今天的主角——中興通訊，都是Fabless。負責代工生產(chǎn)的Foundry，主要有TSMC（臺積電）、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國際等企業(yè)。
所以，中興通訊沒有說錯，他們具備的是芯片的設計能力，沒說自己具備芯片生產(chǎn)制造能力。
其實，除了一些自媒體為了博眼球故意炒作之外，也確實有不少投資者沒有搞明白其中緣由，所以跟風買入股票。作為上市公司，中興發(fā)布一個澄清聲明，也算是常規(guī)操作。
話說回來，關于中興芯片的真正實力，我去年就曾經(jīng)寫過一篇專門介紹的文章。
去年7月份的時候，還是總裁徐子陽，接受央視《對話》欄目的采訪時表示：“中興通訊已經(jīng)能夠設計7納米的芯片并且量產(chǎn)，同時，5納米的工藝也在緊張的準備當中”。
你看，這不是同樣的話么，感覺有些媒體就是不長記性。
中興的芯片到底是什么水平？我把我去年的文章（2019年8月6日）再發(fā)一遍，供大家參考：
中興的芯片研發(fā)，實際上已經(jīng)有23年的歷史。
1996年，中興就成立了IC設計部，專門從事芯片研發(fā)。
這個時間雖然比同城對手華為要晚5年（1991年，華為成立ASIC設計中心），但比大部分國內(nèi)芯片企業(yè)要早得多。
成立之初，IC設計部的主要任務，就是通過自主研發(fā)芯片降低成本。研發(fā)的主要對象，是包括SDH/MSTP傳輸、交叉芯片在內(nèi)的承載網(wǎng)設備芯片。
早期的此類設備芯片，基本上都是依賴國外供應商的供貨，價格十分高昂。中興IC設計部自研的芯片，成本遠低于國外供應商的報價，直接降低了設備整機成本，大幅提高了利潤。
中興的芯片自研能力給自己爭取了很大的議價權。甚至有的芯片供應商，聽說中興開始自研，立刻主動降低了報價。
這一切，都讓中興嘗到了芯片自研的甜頭，也堅定了自研的決心。中興芯片的基礎，就此打下。
進入21世紀，當時全球3G開始陸續(xù)起步，國內(nèi)設備商迅速崛起，引起了歐美廠商的重視和警惕。中興開始感受到上游供應鏈的壓力。
迫不得己，中興開始依靠自己有限的能力，逐步加大自研芯片的投入力度，期望能夠滿足發(fā)貨需求。
也就是這一時期，2003年11月，中興在IC設計部的基礎上，成立了全資子公司——中興微電子技術有限公司（簡稱“中興微電子”），注冊資金1500萬，專門從事芯片的研發(fā)和設計。
中興微電子成立之后的首要任務，就是以WCDMA為代表的3G核心芯片。
當時，中興完全采購不到此類芯片，被迫啟動自研。經(jīng)過不懈的努力，2005年，中興微電子成功研制并量產(chǎn)了自己的首款WCDMA基帶處理套片，打破國外芯片的技術壟斷，保證了中興3G產(chǎn)品的發(fā)貨需求。
此后，在堅持不懈的投入下，中興微電子在TD終端/系統(tǒng)芯片、高端核心路由器芯片等領域不斷取得突破，芯片研發(fā)能力突飛猛進，具備了很強的競爭力。
2014年9月，我們國家出于對芯片自主研發(fā)的重視，成立了國家集成電路投資產(chǎn)業(yè)基金，對國內(nèi)芯片企業(yè)進行定點投資支持。投資對象中，就包括了中興微電子技術有限公司（基金投資了24億，占股24%）。該年中興微電子所供貨的芯片，占母公司總采購額的11%。
2015、2016、2017，連續(xù)三年，中興微電子的業(yè)績都在國內(nèi)芯片設計企業(yè)中排名第三。
2018年營收下滑，只有61億元，但也能排名全國第四。
目前，中興微電子在深圳、西安、南京、上海都設有研發(fā)部門，總共擁有員工1800人，76%以上都是研究生學歷。
截止2018年底，中興微電子累計申請芯片專利3900件以上，其中國際專利1700件以上，5G芯片專利超過200件，是持有芯片專利最多的中國企業(yè)之一。
看到這里，大家一定會想，既然中興已經(jīng)具備了這么強的芯片研發(fā)能力，為什么還會在美國的制裁面前這么“不堪一擊”呢？
其實，大家首先要明白一點，美國作為老牌資本主義強國，在第二次和第三次工業(yè)革命中崛起，也引領了全球的信息技術革命，毫無疑問在這個領域擁有明顯的領先優(yōu)勢。任何一個信息通信領域的企業(yè)，尤其是硬件制造企業(yè)，都難以承受美國從國家層面發(fā)動的降維打擊。
你的業(yè)務范圍越廣，牽扯產(chǎn)業(yè)鏈上下游就越深，你對供應鏈的依賴就越大。如果遭到全面打擊，你的損失必然也會更大。
中興作為全球排名第四的通信設備商，是少數(shù)具備通信全領域解決方案能力的企業(yè)之一。中興擁有眾多產(chǎn)品線，這些產(chǎn)品線的核心供應鏈中，有大量的美國企業(yè)。不僅是硬件元器件，中興的很多軟件開發(fā)工具，也都是美國公司提供的（行業(yè)都是如此）。這就導致了“當場休克”的局面。
如果不想被卡脖子，唯一的辦法，就是在全部產(chǎn)業(yè)鏈上都進行布局。而布局全產(chǎn)業(yè)鏈，不應該是一家企業(yè)的責任，更需要國家層面的戰(zhàn)略部署和頂層設計。
因為中興的“休克”而全盤否定它的自主研發(fā)能力，我覺得是不公平的，太極端了。只能說中興很強，但是還不夠強。
相比之下，作為行業(yè)排名第一設備商的華為，確實比中興強得多。而且華為在核心技術上的提前布局，也更有遠見。在這樣的情況下，華為勉強承受住了美國的打擊，真的是非常不易。
扯得有點遠了，我們回歸話題，詳細來解讀一下中興的芯片產(chǎn)品布局和實力。
首先，小棗君要澄清一個錯誤觀點。很多人以為“通信芯片就是手機芯片”，其實這種觀點是不對的。
通信芯片包括了非常多的類別。不同的通信系統(tǒng)、通信網(wǎng)絡、通信設備（例如基站、光通信設備、核心網(wǎng)設備等），就有不同的通信芯片類別和型號。這些種類繁多的芯片，統(tǒng)稱為“通信芯片”。
就像現(xiàn)在大家經(jīng)常討論的5G芯片，實際上更多是指“5G手機用的SoC芯片”。
而嚴格來說，真正的5G芯片，既包括手機終端芯片，也包括5G基站設備芯片、5G光通信設備芯片，以及5G核心網(wǎng)設備芯片。這些芯片的工作目的和設計架構，存在很大區(qū)別。
此外，像光纖寬帶接入，視頻監(jiān)控、視頻會議這樣的有線通信系統(tǒng)，也有自己的專用芯片。
接入網(wǎng)這塊，中興的5G多模軟基帶芯片MSC3.0，是基站BBU產(chǎn)品的核心芯片。
這個芯片集成了多種5G算法硬件加速IP，完備的支持5G現(xiàn)有協(xié)議標準，并具備后續(xù)協(xié)議演進的能力，是中興首款支持5G的基帶芯片。
（軟基帶：就是軟件定義基帶，有一部分代碼用軟件寫，并且能通過軟件的配置，讓2G、3G、4G、5G共用一個硬件平臺。）
這款芯片基于超高數(shù)據(jù)能力DSP和超強性能CPU的多核異構SOC架構，具備靈活“軟基帶”能力，實現(xiàn)真正意義的2G、3G、4G、Pre5G、5G多模融合。
與此同時，這款芯片采用最新半導體工藝，是業(yè)界少有的單芯片基帶解決方案，芯片集成度、能耗比、面積、成本、性能等均處于行業(yè)領先。
中頻芯片是基站AAU/RRU產(chǎn)品的核心芯片。中興的中頻芯片面向5G NR三大應用場景（eMBB、uRLLC、mMTC），兼容支持3G/4G/物聯(lián)網(wǎng)等應用，支持獨立（SA）/混合(NSA)組網(wǎng)。
（中頻：就是指基帶（數(shù)字）到射頻（模擬）信號之間，有一個數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換的地方，這個地方同時對信號進行上/下變頻的處理，還有功放的調(diào)節(jié)。）
它同樣采用最新半導體工藝，具有高集成度、高性能、低功耗的優(yōu)點，滿足未來5G設備對多通道、大帶寬、低功耗的應用需求。
上述的基帶芯片和中頻芯片，是中興通訊無線系統(tǒng)芯片的代表，在行業(yè)評選評獎中曾多次獲得榮譽。
在大家最為關心的終端芯片方面，中興其實也有輸出成果。
中興早期在3G數(shù)據(jù)卡時代就啟動了數(shù)據(jù)終端的基帶芯片研發(fā)。
2013年，中興推出的ZX297510芯片，代號為“迅龍7510”，是中國第一款基于28nm工藝制程的4G基帶處理芯片，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GSM多模，性能指標對標高通的驍龍800。
此后，中興還推出了ZX297520芯片，也就是“迅龍二代”，支持五模全網(wǎng)通，性能指標進一步提升。
物聯(lián)網(wǎng)芯片方面，中興也發(fā)布過相關產(chǎn)品。例如2017年9月，中興微電子攜手中芯國際，推出了NB-IoT芯片RoseFinch 7100（朱雀7100），當時曾經(jīng)引起了行業(yè)的廣泛關注。
目前進入5G時代，中興據(jù)說也會有相應的基帶芯片推出，值得密切關注。
中興有線產(chǎn)品芯片，品類比無線芯片更多一些。
中興有線系統(tǒng)芯片主要包括分組交換套片、網(wǎng)絡處理器、OTN Framer、固網(wǎng)局端OLT處理器、以太網(wǎng)交換芯片、家庭網(wǎng)關芯片等。（注意：承載網(wǎng)在中興是屬于有線產(chǎn)品線的，哪怕是5G承載網(wǎng)。）
系統(tǒng)設備側(cè)，中興的
分組交換套片（用于核心路由器）
已經(jīng)迭代演進出了多代產(chǎn)品。
最新推出的單芯片交換容量可以達到8.96Tbps，支持最大2000T的設備集群交換。
交換芯片
中興的網(wǎng)絡處理器（NP，也是用于核心路由器）自主完成可編程微引擎和高速查表引擎核心IP設計。其在研的新一代NP芯片，業(yè)務處理能力已達到2Tbps，可以支撐網(wǎng)絡從100G向T級網(wǎng)絡的更新?lián)Q代。據(jù)了解，該產(chǎn)品也已經(jīng)規(guī)模商用。
網(wǎng)絡處理器芯片
OTN Framer芯片方面，中興也實現(xiàn)了規(guī)模化的應用，完成20/100G/200G/600G Framer的產(chǎn)品研發(fā)布局，支持FlexE/FlexO/POTN混合產(chǎn)品形態(tài)。新一代Framer芯片，支持1X400G /3X200G/ 6X100G，最大600G總帶寬業(yè)務接入，芯片集成度和成本優(yōu)勢明顯。
成幀芯片
固網(wǎng)局端
OLT處理器第三代芯片，中興也已實現(xiàn)大規(guī)模商用。這款芯片在PON口密度、轉(zhuǎn)發(fā)性能上優(yōu)勢明顯。四代實現(xiàn)16端口雙向160G處理能力，在規(guī)格、集成度、成本、功耗上繼續(xù)保持領先。目前，中興正積極從事下一代25G/100G-PON技術的研發(fā)。
終端側(cè)，中興的ONU（大家熟悉的“光貓”）芯片累計發(fā)貨量已經(jīng)超過7000萬片，位居業(yè)界前三，表現(xiàn)不俗。
從整體上來看，中興累計研發(fā)并成功量產(chǎn)各類芯片100余種，是中國芯片產(chǎn)品布局最全面的廠商之一。
中興的復雜SoC芯片設計
能力
已達
到國際領先水平
，具備從前端設計、后端設計到封裝測試的全流程定制能力，可以提供整體芯片解決方案。
從工藝制程上來看，2018年中興28nm及以下先進工藝芯片出貨量占比達到84%，在研產(chǎn)品的工藝水平已經(jīng)達到7nm，并同步導入5nm工藝，也是屬于世界領先水平。
不過，中興在終端芯片、服務器芯片等弱項方面，還有待進一步提升。畢竟這塊的市場需求更大，用戶關注度更高。
—— 全文完 ——
（時隔將近一年，文章的部分數(shù)據(jù)可能有所更新，敬請知悉）
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