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[導讀] 隨著顯示技術發(fā)展,折疊屏手機離我們越來越近。三星、華為、LG、聯(lián)想等手機廠商都搶著發(fā)布全球首款可折疊手機,在智能手機同質(zhì)化嚴重的今天顯得意義非凡。 據(jù)了解,三星和LG兩家公司在折疊手機上

隨著顯示技術發(fā)展,折疊屏手機離我們越來越近。三星、華為、LG、聯(lián)想等手機廠商都搶著發(fā)布全球首款可折疊手機,在智能手機同質(zhì)化嚴重的今天顯得意義非凡。

據(jù)了解,三星和LG兩家公司在折疊手機上的技術最成熟,已經(jīng)解決了折疊屏手機質(zhì)量和耐用性難題,正進入開發(fā)的最后階段。三星和LG在可折疊屏手機領域已經(jīng)擁有多年的技術積累。據(jù)韓國知識產(chǎn)權(quán)局(KIPO)稱,過去6年,三星Display和三星電子共申請103項與可折疊面板相關的專利。LG Display和LG電子則共申請111項與可折疊面板相關的專利。其中三星Display近期在可折疊屏方面的動作頻頻,不僅建立中試線,還成立專門的工作組,三星電子年初也私下展示可折疊屏手機樣品,全球首款可折疊屏手機的頭銜三星似乎勢在必得。

當前,不少人對可折疊屏手機充滿著期待和疑惑:到底誰會率先推出可折疊屏手機?可折疊屏手機對手機供應鏈有什么影響?可折疊屏手機有哪些技術難點?

與普通手機相比,可折疊屏手機在操作系統(tǒng)、觸控方案、蓋板、OLED面板以及驅(qū)動、觸控IC等6大難點需要解決,例如,玻璃蓋板需改為柔性透明PI,柔性OLED需變?yōu)榭烧郫BOLED;而且為了保證可折疊屏手機的折疊性還需要增加鉸鏈。

在蓋板方面,可折疊屏手機蓋板既要求具有可折疊性,又要保證不容易劃傷。原來手機使用的玻璃蓋板無法滿足要求,群智咨詢分析師王健指出,現(xiàn)在手機廠商主要是用CPI(透明PI膜)去替代現(xiàn)有玻璃蓋板,CPI本身具有不錯的可折疊性,但是PI材料無法滿足硬度要求,PI膜表面需要增加涂層來增強硬度。但是康寧強調(diào),折疊屏蓋板始終需要在耐用度和小折疊半徑上做一個平衡和取舍,目前沒有一種材料能做到兩全其美,手機廠商可能會側(cè)重耐用度。

在觸控方案方面,目前,國內(nèi)面板廠還是以柔性AMOLED+COP外掛觸控薄膜方案為主。外掛觸控層厚度可以做到10μm左右,雖然增加了屏幕的厚度,但是對可折疊屏顯示效果影響不大。而且以外掛式觸控結(jié)構(gòu)來看,最適合的是用納米銀線做觸控,但納米銀線難做窄邊框、蝕刻痕明顯,納米銀線能否進入OLED觸控領域還需要考察。奧維云網(wǎng)分析師李洪亮認為,柔性In-cell是未來的主要方向,即把觸控電極直接做在柔性封裝層上,這種避免外掛的方式可將屏幕做得更薄,例如三星Y-OCTA,但是由于觸控層與顯示層更近,存在干擾問題。

在鉸鏈方面,鉸鏈設計非常難,鉸鏈要保證可折疊屏手機在折疊以后保持一定的R角,翻開之后又要保持平整,而且還需要經(jīng)得起10萬次以上的折疊測試,所以沒有一兩年時間研發(fā)根本做不出來。一位研發(fā)人員指出,當前,由于鉸鏈良率非常低,價格比折疊屏更貴。另一位研發(fā)人員表示,折疊屏與鉸鏈貼死、不貼死都有問題,不貼死就會一直摩擦,貼死了中性面就會跑掉。而且從韓國廠商專利申請情況也可見一斑。據(jù)KIPO稱,韓國與折疊面板相關應用專利數(shù)量最多的是鉸鏈和封裝技術。

在驅(qū)動IC方面,國內(nèi)大部分驅(qū)動IC廠商才剛開始研究,可折疊屏手機對驅(qū)動、觸控IC的新需求并不是非常清楚。在Application Processor方面,由于可折疊屏手機有普通手機和平板兩種狀態(tài),其操作系統(tǒng)、用戶界面和應用程序需要進行專門的優(yōu)化,在折疊和翻開時都能夠自動進行轉(zhuǎn)化。

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