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[導(dǎo)讀]你知道超低功耗WPAN 設(shè)計(jì)的Microchip SAM R30 Sub-GHz模塊嗎?它有什么特點(diǎn)?專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的SAM R30 sub-GHz模塊。作為業(yè)界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模塊,SAM R30在12.7 × 11 mm的封裝中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ無(wú)線電技術(shù),對(duì)于空間受限的設(shè)計(jì),比如家庭自動(dòng)化、智慧城市和工業(yè)應(yīng)用中的無(wú)線聯(lián)網(wǎng)傳感器和控制裝置,可以延長(zhǎng)電池壽命。

你知道超低功耗WPAN 設(shè)計(jì)的Microchip SAM R30 Sub-GHz模塊嗎?它有什么特點(diǎn)?專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的SAM R30 sub-GHz模塊。作為業(yè)界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模塊,SAM R30在12.7 × 11 mm的封裝中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ無(wú)線電技術(shù),對(duì)于空間受限的設(shè)計(jì),比如家庭自動(dòng)化、智慧城市和工業(yè)應(yīng)用中的無(wú)線聯(lián)網(wǎng)傳感器和控制裝置,可以延長(zhǎng)電池壽命。

貿(mào)澤電子供應(yīng)的Microchip SAM R30模塊采用Microchip SAMR30E18A 系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) ,搭載32位Arm® Cortex®-M0+核心、最高256 KB閃存和40 KB RAM。該模塊設(shè)計(jì)用于無(wú)需許可證的sub-1GHz頻段 — 比如780 MHz(中國(guó))、868 MHz(歐洲)和915 MHz(北美),接收 (RX) 靈敏度高達(dá)-105 dBm,發(fā)射 (TX) 輸出功率高達(dá)+8.7 dBm。

與使用2.4 GHz頻段的類(lèi)似設(shè)備相比,該模塊提供兩倍的連接覆蓋范圍和更出色的穿墻與穿地板通信能力。 SAM R30 模塊具有低于800 nA的超低功耗睡眠模式,非常適合需要較長(zhǎng)電池壽命的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 傳感器應(yīng)用。此外,開(kāi)發(fā)人員還可以使用Microchip的MiWi?協(xié)議棧實(shí)現(xiàn)專(zhuān)屬的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、星形或自愈型網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)。

貿(mào)澤電子還庫(kù)存有SAM R30M Xplained Pro評(píng)估套件,其中包含一個(gè)板載嵌入式調(diào)試器、 QTouch®按鈕、兩個(gè)Xplained Pro擴(kuò)展頭和嵌入式電流測(cè)量電路。此開(kāi)發(fā)板具有一根芯片天線和一個(gè)用于外部天線的SMA連接器、一個(gè)數(shù)字溫度傳感器和USB-UART/I2C轉(zhuǎn)換器。此開(kāi)發(fā)板由Atmel Studio集成開(kāi)發(fā)平臺(tái)提供支持,該平臺(tái)提供預(yù)定義的應(yīng)用程序示例。

SAM R30模塊和SAM R30M Xplained Pro評(píng)估套件均通過(guò)了聯(lián)邦通信委員會(huì) (FCC)、加拿大工業(yè)部 (IC) 和無(wú)線電設(shè)備指令 (RED) 的認(rèn)證,讓設(shè)計(jì)師可以專(zhuān)心加快產(chǎn)品上市時(shí)間而不必考慮射頻測(cè)試認(rèn)證成本。以上就是超低功耗WPAN 設(shè)計(jì)的Microchip SAM R30 Sub-GHz模塊解析,希望能給大家?guī)椭?

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