德豪潤(rùn)達(dá)計(jì)劃在2018年底開(kāi)始量產(chǎn)MiniLEDwithBump
德豪潤(rùn)達(dá)芯片事業(yè)部從2017年開(kāi)始Mini LED背光芯片與模組開(kāi)發(fā),目前可以提共完整的芯片以及背光模組解決方案(圖一):Mini LED芯片定制、Mini LED基板設(shè)計(jì)與外包、以及Mini LED背光模組開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)。德豪潤(rùn)達(dá)在2018年初把首條Mini LED背光模組專(zhuān)用生產(chǎn)線設(shè)在大連,專(zhuān)用線也已經(jīng)在2018年7月開(kāi)始運(yùn)行并出貨。
首條Mini LED背光模組生產(chǎn)線建在大連的目的是為了利用德豪潤(rùn)達(dá)在傳統(tǒng)照明應(yīng)用中已有的倒裝LED芯片與倒裝LED COB(Chip on Board)封裝的經(jīng)驗(yàn)與優(yōu)勢(shì)。把Mini LED背光模組的2大關(guān)鍵技術(shù):倒裝LED芯片、倒裝LED COB技術(shù)整合在一個(gè)廠區(qū),有效的加速了德豪潤(rùn)達(dá)在Mini LED背光模組的開(kāi)發(fā)。
圖一:德豪潤(rùn)達(dá)芯片事業(yè)部Mini背光模組解決方案
Mini LED背光模組雖然已具備可量產(chǎn)方案,但在從小批量轉(zhuǎn)規(guī)模化生產(chǎn)的過(guò)程中,需要提升良率和可靠性。
按照德豪潤(rùn)達(dá)的定義,不良 (Defect)為回流后LED無(wú)法正常點(diǎn)亮或焊接外觀不良LED顆數(shù)。DPMO (Defects Per Million Opportunities)從2018年Q1的≤3000 DPMO下降到2018年Q3的≤500 DPMO。目前的不良率降低(Defect ReducTIon)計(jì)劃效果有達(dá)到預(yù)期,德豪潤(rùn)達(dá)2018年Q4 DPMO目標(biāo)為≤100 DPMO。良率將隨產(chǎn)量持續(xù)提升。
從德豪潤(rùn)達(dá)Mini LED背光模組專(zhuān)用生產(chǎn)線在第三季度的不良類(lèi)別分析(圖二)來(lái)看,Open與Short不良加起來(lái)占了總不良的90%。而Open與Short不良主要根源來(lái)自于焊接材料印刷有關(guān)。焊接材料印刷不良主要原因有:印刷工藝本身的問(wèn)題、基板平整度問(wèn)題、以及基板漲縮問(wèn)題。管控焊接材料的印刷,必定能大幅度減少回流焊后不良率。
圖二:德豪潤(rùn)達(dá)Mini LED背光模組專(zhuān)用生產(chǎn)線在第三季度不良類(lèi)別分析
集成電路中的Flip Chip器件在芯片焊盤(pán)上沉積焊料凸點(diǎn),用于連接到外部電路,實(shí)現(xiàn)電和機(jī)械連接。德豪潤(rùn)達(dá)為管控焊接材料,減少回流焊后不良,在Mini LED采用同概念,在LED焊盤(pán)上形成焊料凸點(diǎn)(圖三):
圖三:德豪潤(rùn)達(dá)帶有焊料凸點(diǎn) Mini LED (Mini LED with Bump)
通過(guò)晶圓級(jí)工藝在Mini LED芯片焊盤(pán)上沉積焊料凸點(diǎn)。此芯片技術(shù)在Mini背光模組封裝可以帶來(lái)以下效率、良率、可靠性提升:
? Mini LED固晶時(shí)無(wú)需在PCB版上刷焊錫膏,簡(jiǎn)化Mini LED背光模組制程;
? 避免PCB板上焊錫膏印刷不良;
? 晶圓級(jí)工藝可以良好控制焊料量和厚度,提高焊接重復(fù)性和可靠性;
? 降低對(duì)基板精度、平整度、漲縮要求(提高基板良率、降低基板成本)。
Mini LED with Bump技術(shù)已經(jīng)從芯片至模組完成可行性驗(yàn)證,目前正在進(jìn)行晶圓級(jí)焊料凸點(diǎn)工藝優(yōu)化。德豪潤(rùn)達(dá)芯片事業(yè)部計(jì)劃在2018年底開(kāi)始量產(chǎn)Mini LED with Bump。