Redmi 9在海外率先發(fā)布：搭載聯(lián)發(fā)科Helio G80處理器

經(jīng)過了一段時(shí)間的密集曝光，昨天，全新的Redmi 9新機(jī)在西班牙正式發(fā)布了。

外觀方面，全新的Redmi 9采用的是一塊6.53英寸19.5：9LCD水滴屏，分辨率為2340x1080，最高亮度400尼特，采用康寧大猩猩三代玻璃，背部延續(xù)中式圓造型，整合了拍照和后指紋模塊，后置四攝相機(jī)模組。機(jī)身三圍163.32 × 77.01 × 9.1 mm，重量為198g，提供灰色、綠色和紫色三種配色可選。

配置方面，全新的Redmi 9搭載聯(lián)發(fā)科Helio G80處理器，基于12nm工藝制程打造，CPU采用2x ARM Cortex A-75+6x ARM Cortex A-55架構(gòu)，GPU為Mali-G52 GPU，輔以3GB/4GB LPDDR4X內(nèi)存和32GB/64GB eMMC 5.1閃存，支持存儲(chǔ)卡擴(kuò)展，后置1300萬主攝+800萬廣角+500萬微距+200萬景深的四攝模組，前置800萬自拍鏡頭，電池容量5020mAh，支持QC3.0 18W快充，標(biāo)配10W充電器。

據(jù)悉，該機(jī)定于6月15日開始接受預(yù)訂，其中3+32GB起步價(jià)139歐元（約合人民幣1115元），4+64GB版起步價(jià)169歐元，有消息稱該機(jī)隨后不久將在國內(nèi)亮相，或?qū)⒉捎萌碌拿Q。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。