華為計劃將使用麒麟處理器來應對高速5G環(huán)境下的散熱需求

業(yè)內(nèi)消息人士稱，在準備于2019年上半年推出5G功能智能手機的同時，大多數(shù)主要手機廠商據(jù)稱都在尋求新的熱管理解決方案，以應對高速5G環(huán)境下的散熱需求。

消息人士表示，包括華為、小米、Oppo、Vivo、三星電子公司和LG電子公司在內(nèi)的Android手機制造商，顯然比蘋果更熱衷于5G手機的開發(fā)。消息人士還稱，這些Android手機制造商已經(jīng)與相關供應商接洽，以獲取新的熱管理解決方案樣品。

華為已經(jīng)表示，計劃在2019年3月份發(fā)布商用5G解決方案和5G芯片，然后在6月份推出5G功能的智能手機新產(chǎn)品。此外，華為旗下的子品牌榮耀（Honor）系列產(chǎn)品，也計劃在2019年推出首款5G整體解決方案產(chǎn)品。

華為將在其5G手機上使用自己的麒麟處理器，而聯(lián)想集團和小米都將利用高通的5G芯片開發(fā)下一代智能手機。聯(lián)想集團、小米和Oppo都希望成為首批5G智能手機供應商。

消息人士指出，有猜測稱，華為將使用金屬散熱器作為它的5G手機熱管理解決方案，三星電子公司、Oppo、Vivo和小米都將使用熱管作為熱管理解決方案。

消息人士表示，根據(jù)這些Android手機制造商的5G路線圖，臺灣一些冷卻模塊公司，包括雙鴻科技（Auras Technology）、超眾科技（Chaun-Choung Technology）和泰碩電子（Taisol Electronics），據(jù)稱已經(jīng)獲得了熱管理解決方案訂單，或者已經(jīng)開始向客戶提供相關的新樣品。

雙鴻科技公司已經(jīng)表示，它計劃擴大其散熱器的生產(chǎn)能力，并將改變之前的服務器散熱器的生產(chǎn)線，推出更多的智能手機應用產(chǎn)品。

泰碩電子還計劃從一個資本擴張項目籌集新資金，以便為它的一項計劃提供資金，這個計劃就是在2019年第一季度將其熱管產(chǎn)能從目前的255萬個提高到每月500萬個。

泰碩電子董事長余清松認為，熱管解決方案較那些散熱器更有競爭力。目前市面上的這類散熱器每個價格在2美元至3美元，而熱管解決方案平均售價已經(jīng)降至0.5美元。?