小外形尺寸實(shí)現(xiàn)更高功率密度的KONNEKT技術(shù)，你知道嗎？

什么是小外形尺寸實(shí)現(xiàn)更高功率密度的KONNEKT技術(shù)?它有什么作用?全球領(lǐng)先的電子元件供應(yīng)商——基美電子(KEMET)今天宣布推出新型專利KONNEKT技術(shù)，該技術(shù)通過將多個(gè)元件結(jié)合到單個(gè)表貼封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)高功率密度。該技術(shù)專為電力電子工程師應(yīng)用而設(shè)計(jì)——在這些應(yīng)用中，兼顧小尺寸和高功率密度至關(guān)重要。

通過與杰出的電力電子設(shè)計(jì)人員合作開發(fā)，來為高效率和高密度電源轉(zhuǎn)換器創(chuàng)建無引腳多芯片解決方案，KONNEKT技術(shù)采用了創(chuàng)新的瞬態(tài)液相燒結(jié)(TLPS)技術(shù)。這類器件可以使用現(xiàn)有的回流工藝安裝到PCB上。采用KONNEKT技術(shù)的電容器具有獨(dú)特的低損耗定向安裝功能，可進(jìn)一步提高其功率處理能力。

第一版KONNEKT技術(shù)將結(jié)合基美電子的超穩(wěn)定U2J電介質(zhì)來創(chuàng)建低損耗、低電感封裝，而能夠處理數(shù)百千赫范圍內(nèi)的極高紋波電流?；离娮訉⒃诙鄠€(gè)產(chǎn)品平臺(tái)上部署這種符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的、100%無鉛的先進(jìn)技術(shù)。

“電力電子工程師要求提供可以幫助在更小封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高效率的解決方案?！被离娮?KEMET)副總裁兼技術(shù)院士John Bultitude博士表示，“基美電子的KONNEKT技術(shù)通過將多個(gè)電容器結(jié)合到單個(gè)高密度、超低損耗的封裝中提高了效率。”以上就是小外形尺寸實(shí)現(xiàn)更高功率密度的KONNEKT技術(shù)解析，希望能給大家?guī)椭?