【世說(shuō)市場(chǎng)】3GPP宣布R16標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)，模組設(shè)計(jì)面臨哪些難點(diǎn)呢？

NR5G強(qiáng)制要求5G NR必須使用MIMO技術(shù)，也就是多輸入多輸出技術(shù)，包含上行MIMO和下行MIMO。要保證最好的上下行吞吐量，避免各MIMO支路間相互干擾，MIMO支路之間就需要滿(mǎn)足相應(yīng)的隔離度要求。對(duì)于面積十分緊湊的模組而言，如何設(shè)計(jì)滿(mǎn)足要求的MIMO路隔離度，不僅要布局合理，天線(xiàn)的布局也需要合理，盡量避免MIMO支路天線(xiàn)靠的過(guò)近，尤其對(duì)發(fā)射的MIMO支路而言。

由于5G NR更靈活、帶寬更大、速率更高，NR終端設(shè)備比LTE更耗電。要滿(mǎn)足3GPP的功率， NR PA就需要更高的輸出功率，高輸出功率帶來(lái)的弊端就是功耗增加，從而導(dǎo)致整個(gè)模塊的熱量增加，而模塊體積很小，從而增加了散熱難度。如何優(yōu)化功耗也成為射頻設(shè)計(jì)的一大難點(diǎn)。同時(shí)，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)是5G的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，其終端產(chǎn)品的使用場(chǎng)景大多要求嚴(yán)苛的工作溫度，這也對(duì)模塊的功耗及溫升設(shè)計(jì)提出了更高的要求。為了保證模組能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定的工作需要嚴(yán)格控制模組的溫升，為此PCB設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)發(fā)熱器件的布局規(guī)劃、走線(xiàn)時(shí)整板的電源和地回路的設(shè)計(jì)都需要做調(diào)整。需要對(duì)各頻段的功耗持續(xù)進(jìn)行優(yōu)化以達(dá)到最優(yōu)，同時(shí)需要在模組四周做散熱措施。

為了滿(mǎn)足工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)終端豐富的通訊接口需求，5G模組設(shè)計(jì)了常用的多種接口包含USB3.1, PCIe3.0, SDIO3.0, RGMII2.0, (U)SIM card, digital audio(I2S or PCM), SPI, I2C, UART, ADC,GPIO等。模組接口多會(huì)導(dǎo)致外圍的功能增加，客戶(hù)的應(yīng)用更復(fù)雜技術(shù)要求更高；同時(shí)對(duì)電路設(shè)計(jì)要求更高調(diào)試難度和工作量會(huì)增加很多。模塊接口多也會(huì)導(dǎo)致模塊的管腳數(shù)量增加對(duì)模塊的平整度、焊接能力、生產(chǎn)測(cè)試等都會(huì)增加難度。接口數(shù)量多，會(huì)導(dǎo)致單位面積內(nèi)的PIN數(shù)量增加，PIN數(shù)多在生產(chǎn)或者客戶(hù)使用過(guò)程中被ESD，浪涌等損壞的概率會(huì)增大，因此在模塊設(shè)計(jì)的時(shí)候提出了更高的要求。