7月14日,Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰發(fā)布了一條微博,表示有小伙伴給他拿了一臺Redmi品牌的新手機,并分享了一張照片。該機有可能搭載的是聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片。該芯片基于7nm工藝制程打造,采用ARM旗艦級Cortex A77+Mali-G77架構(gòu)設(shè)計,八核CPU主頻高達2.6GHz,高度異構(gòu)設(shè)計的APU 3.0帶來強悍的AI體驗,安兔兔跑分超過了53萬分。
從公布的圖中可以看到,這應(yīng)該是手機包裝盒的局部區(qū)域。但圖中只有紅米的品牌Logo,并沒有其他關(guān)于手機的信息。此外,紅米手機官方微博目前也還沒有為這款新手機進行預(yù)熱。
據(jù)此前報道,有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰隱藏了微博尾巴,此前王騰使用的是Redmi K30 Pro。網(wǎng)友猜測,王騰有可能正在使用的就是新機Redmi K30 Ultra。
值得注意的是,王騰這條微博配圖的分辨率為2340×1080,而Redmi K30 Pro的分辨率為2400×1080,由此猜測可能是Redmi即將登場的新機。
根據(jù)已經(jīng)爆料的信息,Redmi即將發(fā)布的新機命名為Redmi K30 Ultra,采用的是彈出全面屏方案,配備144Hz LCD顯示,6400萬索尼IMX686主攝,4500mAh電池,并且有望在本月正式發(fā)布。