出門(mén)問(wèn)問(wèn)推出AI語(yǔ)音芯片模組“問(wèn)芯”

5月24日，出門(mén)問(wèn)問(wèn)在北京康萊德酒店舉行的2018戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上正式推出包括智能音箱、耳機(jī)、手表等多款AI硬件新品。發(fā)布會(huì)上，出門(mén)問(wèn)問(wèn)推出的AI語(yǔ)音芯片模組“問(wèn)芯”成為了一大驚喜，這是中國(guó)市場(chǎng)首款已量產(chǎn)的AI語(yǔ)音芯片模組。

2017年4月18日，作為行業(yè)內(nèi)一直堅(jiān)定走To C路線(xiàn)的人工智能公司，出門(mén)問(wèn)問(wèn)第一次對(duì)外發(fā)布了面向B端市場(chǎng)的AI開(kāi)放平臺(tái)，為國(guó)內(nèi)第三方開(kāi)發(fā)者和硬件廠(chǎng)商提供語(yǔ)音交互SDK。在一年多的時(shí)間中，出門(mén)問(wèn)問(wèn)一方面看到了眾多硬件廠(chǎng)商對(duì)語(yǔ)音交互賦能合作的大量需求，另一方面也逐漸發(fā)現(xiàn)軟件SDK產(chǎn)品的三大痛點(diǎn)，即集成難度大、調(diào)試周期長(zhǎng)、溝通成本高。為了更好地解決以上痛點(diǎn)，出門(mén)問(wèn)問(wèn)推出了一站式軟硬結(jié)合語(yǔ)音解決方案——問(wèn)芯Mobvoi A1。

據(jù)了解，該款A(yù)I芯片模組經(jīng)歷了從芯片到模組總共兩年的開(kāi)發(fā)時(shí)間。在這個(gè)項(xiàng)目中，出門(mén)問(wèn)問(wèn)選擇杭州國(guó)芯科技作為合作方，這是一家專(zhuān)注于人工智能領(lǐng)域，擁有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器等核心技術(shù)的國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的AI芯片公司。杭州國(guó)芯科技在2016年5月成立AI芯片項(xiàng)目——AI芯片GX8010&GX8008，針對(duì)人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的特點(diǎn)，創(chuàng)新性地采用了包括NPU、DSP等最新技術(shù)的多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，將算法、軟件和硬件進(jìn)行深度整合，賦于各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備低功耗、強(qiáng)離線(xiàn)的AI能力;2017年4月，即流片成功;2017年10月，發(fā)布了首款集成NPU的AI芯片。

也正是在同一時(shí)間，出門(mén)問(wèn)問(wèn)和杭州國(guó)芯科技共同發(fā)起了AI語(yǔ)音芯片模組“問(wèn)芯”項(xiàng)目。2018年5月，AI語(yǔ)音芯片模組“問(wèn)芯”正式量產(chǎn)，成為了中國(guó)首款已量產(chǎn)的AI語(yǔ)音芯片模組。

AI語(yǔ)音芯片模組“問(wèn)芯”，集成了出門(mén)問(wèn)問(wèn)的麥克風(fēng)陣列信號(hào)處理技術(shù)，語(yǔ)音交互SDK與可定制語(yǔ)義技能，其中包括了公司長(zhǎng)期積累的回聲消除、聲源定位、波束成形、語(yǔ)音降噪、語(yǔ)音喚醒、語(yǔ)音識(shí)別、語(yǔ)義理解與語(yǔ)音合成等自有AI語(yǔ)音交互核心技術(shù);杭州國(guó)芯科技的AI芯片，其中包含數(shù)字信號(hào)處理器DSP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU，以及USB/IIS/IIC/UART等標(biāo)準(zhǔn)接口等。通過(guò)軟硬結(jié)合而誕生的“問(wèn)芯”，可以為核心應(yīng)用場(chǎng)景智能電視、機(jī)頂盒與機(jī)器人提供一站式、集成難度小、調(diào)試周期短、溝通成本低的AI語(yǔ)音交互解決方案。這也是目前市場(chǎng)上唯一一個(gè)已量產(chǎn)，并可立馬采購(gòu)到的AI語(yǔ)音芯片模組。

出門(mén)問(wèn)問(wèn)創(chuàng)始人兼CEO李志飛表示：“隨著非手機(jī)類(lèi)智能設(shè)備如智能電視、機(jī)器人等產(chǎn)品的普及，遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音交互在這些設(shè)備上的快速集成至關(guān)重要。出門(mén)問(wèn)問(wèn)這次聯(lián)合杭州國(guó)芯科技打造的‘問(wèn)芯’，有效利用了杭州國(guó)芯科技的專(zhuān)業(yè)芯片能力和出門(mén)問(wèn)問(wèn)的專(zhuān)業(yè)語(yǔ)音交互能力，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，打造市場(chǎng)上首款已量產(chǎn)的AI語(yǔ)音芯片模組。期待未來(lái)雙方進(jìn)一步加強(qiáng)合作，一起為中國(guó)芯作出貢獻(xiàn)。”