技術(shù)在不停地進步，我們的智能手機移動設(shè)備變的更小功能更多。隨著它們變小，它們需要小電路板才能工作。這意味著該板被設(shè)計為在分配的空間內(nèi)執(zhí)行特定的功能。
用于小型應(yīng)用的電路板
電路板的大小取決于您的設(shè)計。您可以使用計算機輔助設(shè)計軟件來創(chuàng)建電路布局。這樣你可以輕松地減小電路板的尺寸。通常兩個導(dǎo)電路徑之間的間隔為0.006“或更小。
印刷電路板的尺寸取決于電路以及容納PCB的外殼。它還將確定電路的散熱片和固定組件。通過使用該軟件，您可以輕松減小電路板的尺寸。您應(yīng)該咨詢制造商以確定他們可以制造的最小尺寸。
電路板的尺寸取決于外殼的可用空間。如果你正在設(shè)計一個小巧的小工具，那么你需要使用小電路板。但請記住，當您創(chuàng)建小型PCB設(shè)計時，它也會有小型組件。這可能意味著用一個非常精細的尖端烙鐵和顯微鏡或特寫鏡頭焊接它們，尤其是如果這些孔具有緊密間隙的話。
使盡可能小的PCB的技巧
在設(shè)計電路時，應(yīng)考慮諸如最小跡線寬度，最小絲印寬度和文本大小，SMT最小焊接掩模寬度，最小焊接掩模間隙，最小跡線/焊盤/通孔空間以及鉆孔和成品孔等因素。這些因素將決定電路板的最小尺寸。
請務(wù)必認真考慮盲孔和埋孔，因為它們可以對設(shè)計產(chǎn)生重大影響，并使您的PCB盡可能小。過孔連接您的電路板層之間的跡線，傳統(tǒng)選項將減少任何電路板上可用的布線空間量。
為了保持布線空間最大化并避免更大的電路板尺寸，我們建議您尋找替代品。盲孔以最小間距連接外部和內(nèi)部層。埋入的過孔可以連接多個內(nèi)部層，但它們不會伸出到外部層。這限制了整體空間要求，并可以為您提供更穩(wěn)定的產(chǎn)品。
您還應(yīng)該考慮組件之間的間距。使它們彼此靠得太近可能不會留下跡線布線的空間。組件所具有的引腳越多，所需的空間就越多。適當?shù)拈g距也將使焊接電路板上的元件更容易。
同樣，組件應(yīng)堅持通用的標準引腳編號設(shè)計，因此所有內(nèi)容的方向都相同，從而減少檢查和焊接過程中出現(xiàn)錯誤的可能性。這可以限制制造問題，同時幫助您在減小尺寸的同時記住所有事項。
根據(jù)應(yīng)用中使用的電流確定適當?shù)木€路寬度。較大的寬度線可能會占用更多空間，但會降低PCB上的散熱量?；陔娏鞯某叽缇€，并保持您的小PCB運行平穩(wěn)，無需額外的冷卻支持。
用于小型應(yīng)用的電路板
電子產(chǎn)品的不斷小型化使印刷電路板變得更小，更密集，并且需要更多功能。隨著越來越多的制造商使用集成電路芯片，小型電路板已成為常態(tài)。u取決于你的需要
總之，PCb能有多小取決于你的需要。
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