這里主要介紹PCB設計layout時應該注意的12種事項。
1、貼片之間的間距
貼片元器件之間的間距是工程師在layout時必須注意的一個問題，如果間距太小焊膏印刷和避免焊接連錫難度非常大。
距離建議如下
貼片之間器件距離要求：
同種器件：≥0.3mm
異種器件：≥0.13*h+0.3mm(h為周圍近鄰元件最大高度差)
只能手工貼片的元件之間距離要求：≥1.5mm.
上述建議僅供參考，可按照PCB設計工藝規(guī)范
2、直插器件與貼片的距離
如上圖，直插式電阻器件與貼片之間應保持足夠的距離，建議在1-3mm之間，由于加工比較麻煩現(xiàn)在用直插件的情況已經(jīng)很少了。
3、對于IC的去耦電容的擺放
每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當一個芯片有多個電源口的時候，每個口都要布置去耦電容。
4、在PCB板邊沿的元器件擺放方向與距離需要注意
由于一般都是用拼板來做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個條件。
第一就是與切割方向平行(使器件的機械應力均勻，比如如果按照上圖左邊的方式來擺放，在拼板要拆分時貼片兩個焊盤受力方向不同可能導致元元件與焊盤脫落)
第二就是在一定距離之內(nèi)不能布置器件(防止板子切割的時候損壞元器件)
5、相鄰焊盤需要相連的情況需要注意
如果相鄰的焊盤需要相連，首先確認在外面進行連接，防止連成一團造成橋接，同時注意此時的銅線的寬度。
6、如果焊盤落在普通區(qū)域需要考慮散熱
如果焊盤落在鋪通區(qū)域應該采取右邊的方式來連接焊盤與鋪通，另根據(jù)電流大小來確定是連接1根線還是4跟線。
如果采取左邊的方式的話，在焊接或者維修拆卸元器件時比較困難，因為溫度通過鋪的銅把溫度全面分散導致焊不上魚差不下。
7、引線比插件焊盤小的話需要加淚滴
如果導線比直插器件的焊盤小的話需要加淚滴上圖右邊的方式。
加淚滴有如下接個好處：
(1)避免信號線寬突然變小而造成反射，可使走線與元件焊盤之間的連接趨于平穩(wěn)過渡化。
(2)解決了焊盤與走線之間的連接受到?jīng)_擊力容易斷裂的問題。
(3)設置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀。
8、元件焊盤兩邊引線寬度要一致
9、注意保留未使用引腳的焊盤并且接地
比如上圖一個芯片其中兩個引腳不要使用的情況，但是芯片實物引腳是存在的，如果像上圖右邊的方式兩引腳就處于懸空狀態(tài)很容易引起干擾。如果加上焊盤再把焊盤接地屏蔽能避免干擾。
10、過孔最好不要打在焊盤上
注意通孔最好不要打在焊盤上，容易引起漏錫虛焊。
11、注意導線或元器件與板邊的距離
注意的是引線或元器件不能和板邊過近尤其是單面板，一般的單面板多為紙質(zhì)板，受力后容易斷裂，如果在邊緣連線或放元器件就會受到影響。
12、必須考慮電解電容的環(huán)境溫度遠離熱源
首先要考慮電解電容的環(huán)境溫度是否符合要求，其次要使電容盡可能的遠離發(fā)熱區(qū)域，以防電解電容內(nèi)部的液態(tài)電解質(zhì)被烤干。
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