格芯宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案

格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù)，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無(wú)線通信應(yīng)用的前端模塊（FEM）帶來(lái)顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢(shì)。

格芯全新的低成本、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產(chǎn)線上制造具有出色開(kāi)關(guān)性能、低噪聲放大器（LNA）和邏輯處理能力的產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比，該技術(shù)可以將功耗降低至70%，實(shí)現(xiàn)更高的電壓處理能力，并實(shí)現(xiàn)同類最佳的開(kāi)啟電阻（Ron）和關(guān)閉電容（Coff），從而通過(guò)高隔離減少插入損耗，同時(shí)借助全銅互連提升功耗處理能力。

“Skyworks繼續(xù)借助我們?nèi)娴膶I(yè)系統(tǒng)知識(shí)，為全球客戶提供高度定制的解決方案。” Skyworks先進(jìn)移動(dòng)解決方案副總裁兼總經(jīng)理Joel King 表示，“通過(guò)與格芯合作，Skyworks能夠盡早使用同類最佳的開(kāi)關(guān)和低噪聲放大器技術(shù)，從而進(jìn)一步為下一代移動(dòng)設(shè)備和不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推動(dòng)射頻前端技術(shù)的發(fā)展。”

“我們現(xiàn)在生活在一個(gè)智能互聯(lián)的時(shí)代，人們希望并且需要通過(guò)無(wú)縫、可靠的方式實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地的數(shù)據(jù)連通。” 格芯射頻業(yè)務(wù)部門高級(jí)副總裁Bami Bastani表示，“不過(guò)要實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)的難度越來(lái)越大，因?yàn)榍岸嗽O(shè)備必須能夠處理越來(lái)越多的頻段和射頻信號(hào)類型，并具備集成數(shù)字處理和控制功能。作為射頻行業(yè)的領(lǐng)軍者，我們專門開(kāi)發(fā)了新型8SW工藝，以滿足客戶最迫切的需求。”

基于300毫米R(shí)F-SOI的技術(shù)可以為設(shè)計(jì)人員提供一個(gè)成本優(yōu)化的平臺(tái)， 實(shí)現(xiàn)性能、集成和功耗的最佳組合方案，并擁有強(qiáng)大的數(shù)字集成能力。格芯的8SW技術(shù)采用了專門的襯底優(yōu)化方案，能夠最大限度增加無(wú)源器件的品質(zhì)因數(shù)，減少有源電路的寄生電容，并最小化在千兆頻段以下運(yùn)行的器件相位差異和電壓擺幅。該技術(shù)可以使優(yōu)化后的低噪聲放大器達(dá)到一流的噪聲屬性以及高特征頻率與最高振蕩頻率，從而幫助目前采用4G頻率以及未來(lái)采用6GHz以下頻率的5G前端模塊實(shí)現(xiàn)多樣的接收和主天線路徑低噪聲放大器應(yīng)用。

先進(jìn)的8SW技術(shù)產(chǎn)品在位于紐約州東菲什基爾的300毫米晶圓廠生產(chǎn)線生產(chǎn)，其產(chǎn)能可以較低的成本滿足業(yè)界預(yù)期的市場(chǎng)需求。