聯(lián)發(fā)科不僅增加5G處理器訂單，也將增加對封裝測試需求

在大幅增加臺積電的5G智能手機處理器代工訂單之后，聯(lián)發(fā)科對芯片封裝測試方面需求也將大幅增加。而聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機處理器，包括天璣1000系列、天璣800系列和天璣820系列，外媒稱其還將推出一款入門級的5G智能手機處理器。

得益于5G，他們在智能手機處理器市場的存在感也有明顯增強。聯(lián)發(fā)科正在大幅提升天璣820系列5G智能手機處理器的產能，他們已大幅增加了臺積電的5G處理器代工訂單，以滿足市場需求。即將推出的入門級5G智能手機處理器，也有很大的市場需求。

大幅增加5G處理器的代工訂單，也就意味聯(lián)發(fā)科對封裝測試等芯片后端產業(yè)鏈的需求將增加。

外媒援引產業(yè)鏈人士透露的消息報道稱，包括日月光、京元電子、矽格在內的芯片封裝測試廠商，在2021年一季度之前，都會有大量的訂單。

產業(yè)鏈人士還透露，矽格半導體已經在擴大給予聯(lián)發(fā)科的封裝測試產能，日月光和京元電子的生產線，目前也都在高位運行，以滿足相關芯片廠商的需求。