中芯國(guó)際科創(chuàng)板IPO最新招股意向書：7月7日網(wǎng)上申購(gòu)

7月1日消息，日前，在中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意中芯國(guó)際科創(chuàng)板IPO注冊(cè)后，中芯國(guó)際更新了招股意向書并發(fā)布相關(guān)發(fā)行安排。

招股書顯示，公司將于7月1日開啟網(wǎng)下路演，7月2日初步詢價(jià)，7月3日確定發(fā)行價(jià)，7月7日為網(wǎng)上、網(wǎng)下申購(gòu)日（網(wǎng)上申購(gòu)代碼為“787981”），7月13日刊登《發(fā)行結(jié)果公告》。

據(jù)悉，本次初始發(fā)行的股票數(shù)量為168,562.00萬股，不涉及股東公開發(fā)售股份，占初始發(fā)行后股份總數(shù)的23.62%。本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權(quán)，采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行股票數(shù)量不超過初始發(fā)行股票數(shù)量的15.00%。預(yù)計(jì)發(fā)行日期為2020年7月7日。

招股書披露，近三年，中芯國(guó)際研發(fā)投入分別為35.76億元、44.71億元及47.44億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為16.72%、19.42%及21.55%。

集成電路晶圓代工是中芯國(guó)際主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的主要來源，近三年占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為95.94%、89.30%及93.12%。

從IPO申請(qǐng)獲受理到證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)，中芯國(guó)際僅用了29天的時(shí)間，刷新了科創(chuàng)板記錄。