ADI ADSP-SC57x/2157x系列處理器
ADI公司的ADSP-SC57x/2157x系列處理器是單芯片多核SHARC處理器,集成兩個增強(qiáng)型SHARC+®內(nèi)核和先進(jìn)的DSP加速器.利用這些器件可實現(xiàn)出色的音質(zhì)和更高性價比,更可靠的音頻系統(tǒng),提升音頻體驗.目標(biāo)應(yīng)用包括汽車高級音響,消費(fèi)級和專業(yè)級音響以及需要高性能浮點性能的工業(yè)系統(tǒng).本文介紹了ADSP-SC57x/2157x系列優(yōu)勢和特點,框圖,ARM CortexA-S處理器框圖,SHARC處理器框圖和SHARC+SIMD核框圖以及評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT主要特性,框圖,電路圖和材料清單.
ADSP-SC57x/2157x處理器是新型、高性能、高效、實時系列的一部分,集成兩個增強(qiáng)型SHARC+®內(nèi)核和先進(jìn)的DSP加速器(FIR、IIR)。ADSP-SC57x/ADSP-2157x系列的功耗低于2瓦,使新處理器系列的功效比以前的SHARC產(chǎn)品高5倍以上,與 ADSP-SC58x/2158x SHARC產(chǎn)品旗鼓相當(dāng)。該優(yōu)勢針對各種應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號處理性能,在這些應(yīng)用中熱管理設(shè)置功耗限制或不容許較高的風(fēng)扇成本和較低的風(fēng)扇可靠性。此類應(yīng)用包括汽車、消費(fèi)電子和專業(yè)音頻、多軸電機(jī)控制和能源分配系統(tǒng)。
ADSP-2157x系列專為需要DSP協(xié)處理器并包括兩個SHARC+內(nèi)核和一個匹配DSP內(nèi)核的外設(shè)集的應(yīng)用而設(shè)計。
新的代碼兼容增強(qiáng)型SHARC+內(nèi)核提供較高的時鐘速率和功效,增加了指令/數(shù)據(jù)緩存選項、原生雙精度浮點支持和其他一些新的指令。ADSP- SC57x/2157x系列針對低功耗而設(shè)計,采用低泄漏CMOS工藝,在105°C環(huán)境下提供450 MHz頻率,在較高性能下提供未來實施方案發(fā)展規(guī)劃。超過2 MB的快速片內(nèi)SRAM和DDR3/2/LP接口提供高效的實時性能,同時存儲器子系統(tǒng)包括高級DMA引擎的主要增強(qiáng)特性以實現(xiàn)同步輸出傳輸。
在軟件IP保護(hù)日益成為工業(yè)安全領(lǐng)域的一個關(guān)切話題的情況下,該系列包括ARM® TrustZone®安全功能和板載加密硬件加速器。針對可靠性至關(guān)重要的應(yīng)用,存儲器奇偶校驗和糾錯硬件具有較高的數(shù)據(jù)完整性。針對當(dāng)今的復(fù)雜應(yīng)用,新型ADSP-SC57x/ ADSP-2157x系列具有整體集成和低功耗特性,可節(jié)省大量BOM和電路板面積,降低設(shè)計復(fù)雜度,加快產(chǎn)品上市。
ADSP-SC57x/2157x受ADI屢獲獎項的Crosscore® Embedded Studio開發(fā)工具套件支持,為設(shè)計工程師提供了交互式實時開發(fā)工具,幫助其優(yōu)化設(shè)計、縮短上市時間。
此外,ADI和Micrium合作提供µC/OS-II®和µC/OS-III®實時SHARC+內(nèi)核。該兼容型ICE-1000/2000仿真器便于開發(fā)、測試和調(diào)試高級應(yīng)用。配合CrossCore Embedded Studio使用,這些仿真器為現(xiàn)在利用ARM CoreSight™的全部JTAG兼容型ADI處理器提供最新支持。
ADSP-SC573優(yōu)勢和特點:
單芯片SOC針對BOM成本和電路板面積而優(yōu)化
集成雙通道SHARC+浮點DSP內(nèi)核和ARM® Cortex®-A5處理器
可擴(kuò)展的性能和特性
ADSP-SC58x獲得成功的系列產(chǎn)品的較低成本衍生產(chǎn)品
一流的低功耗浮點DSP性能,功耗低于2W
5.4GFLOPs、1.8GMACS浮點SHARC+ DSP性能(2x 450MHz)
支持105°C環(huán)境,減少散熱器、無需風(fēng)扇以提高可靠性和魯棒性
集成并優(yōu)化低功耗連接引擎
具有FPU和Neon® DSP擴(kuò)展的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)ARM® Cortex®-A5(450MHz時,720DMIPS)
集成增強(qiáng)型外設(shè),包括千兆以太網(wǎng)(帶AVB)、MLB、USB、CAN和SDIO
面向高級浮點實時DSP應(yīng)用
易于使用的確定性DSP編碼器,其性能高達(dá)以前SHARC的兩倍
代碼兼容型SHARC+內(nèi)核和雙精度浮點支持、字節(jié)可尋址能力、可選L1緩存模式和分支預(yù)測
每個SHARC+內(nèi)核具有大容量片內(nèi)(2&TImes;)384KB L1 SRAM/緩存、1MB共用的大容量L2 SRAM和高級DMA特性
高性能外部存儲器接口,包括DDR3L支持(僅提供BGA封裝)
無縫DSP數(shù)字音頻接口,包括4個完整的SPORT(帶I2S)、SPDIF和采樣速率轉(zhuǎn)換器
多個串行接口,包括四通道SPI、I2C、UART
支持具有高速鏈路端口的可擴(kuò)展多器件架構(gòu)
通過加密加速器和OTP存儲器提供先進(jìn)的安全保障
實現(xiàn)IP保護(hù)、快速安全啟動和安全網(wǎng)絡(luò)連接
奇偶檢驗數(shù)據(jù)完整性或ECC保護(hù)型SRAM和故障管理單元
多個產(chǎn)品選項
400引腳、17mm x 17mm BGA封裝
易于使用的高級開發(fā)工具
CrossCore Embedded Studio (CCES)提供優(yōu)化的C/C++編譯器、DSP庫和項目實例
SigmaStudio™支持產(chǎn)品提供大量經(jīng)過優(yōu)化的音頻庫和易于使用的圖形音頻開發(fā)和調(diào)整工具,使產(chǎn)品更快上市
SHARC+和ARM® Cortex®-A5內(nèi)核上的Micrium µC/OS-II®和µC/OS-III®實時內(nèi)核以及Micrium USB主機(jī)、USB設(shè)備和在ARM® Cortex®-A5上運(yùn)行的文件系統(tǒng)堆棧
具有完整的參考原理圖和PCB設(shè)計細(xì)節(jié)的ADSP-SC573-EZLITE開發(fā)套件
高速JTAG仿真器(ICE-1000/2000)便于開發(fā)、測試和調(diào)試高級應(yīng)用
全面的汽車應(yīng)用支持
經(jīng)優(yōu)化的免版權(quán)費(fèi)以太網(wǎng)AVB堆棧由ADI公司所開發(fā)和支持
AUTOSAR MCAL驅(qū)動器
許多其他第三方算法和軟件組件,包括高級ANC和多維環(huán)繞聲
嵌入式Linux支持ARM® Cortex®-A5內(nèi)核
基于Buildroot的發(fā)行版
在基于Linux的主機(jī)上集成CCES
支持內(nèi)核和應(yīng)用程序調(diào)試
圖1.ADSP-SC573框圖
圖2.ADSP-SC573 ARM CortexA-S處理器框圖
圖3.ADSP-SC573 SHARC處理器框圖
圖4.ADSP-SC573 SHARC+SIMD核框圖
評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT
Thank you for purchasing the Analog Devices, Inc. ADSP-SC573 EZ-KITevaluaTIon system.
The EZ-KIT contains an expansion interface 3 (EI3)。 This interface provides for connecTIng with daughter boardsto expand on the funcTIonality of the EZ-KIT.
The evaluation board is designed to be used in conjunction with the CrossCore Embedded Studio® developmentenvironment for advanced application code development and debug such as:
• Create, compile, assemble, and link application programs written in C++, C, and assembly
• Load, run, step, halt, and set breakpoints in application programs
• Read and write data and program memory
• Read and write core and peripheral registers
圖5.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT外形圖
評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT主要特性:
• Analog Devices ADSP-SC573 processor
• 400 ball BGA
• 25 MHz oscillator
• DDR3 Memory
• 128Mx16 bit (2Gbit )
• Micron MT41J128M16JT-125
• 1.5V
• SPI Flash (SPI2) Memory
• 128Mbit
• Windbond32M-bit Serial Flash Memory with Dual and Quad SPI (W25Q32)
• Single/Dual/Quad SPI
• SPI EEPROM
• Microchip 4K I2C Serial EEPROM (24AA04)
• Ethernet
• Texas Instruments 10/100/1000 Ethernet Physical Layer (DP83865)
• Broadcom BroadR-Reach® Single Port Automotive Ethernet Transceiver (BCM89810)
• Cirrus Logic Fractional-N Clock Multiplier (CS2100)
• Two RJ45 connectors
• Audio
• Analog Devices 12 Channel, High Performance, 192kHz, 24-Bit DAC (ADAU1962A)
• Analog Devices Quad ADC with Diagnostics (ADAU1977)
• Analog Devices Quad Analog-to-Digital Converter (ADAU1979)
• 12 RCA connectors. 12 outputs or 8 outputs/4 inputs
• Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART3)
• FTDI USB to UART (FT232R)
• USB micro-B
• CAN
• NXP Enhanced fault-tolerant CAN transceiver (TJA1055)
• NXP High-speed CAN transceiver for partial networking (TJA1145)
• Two RJ11connectors
• A2B
• Analog Devices Automotive Audio Bus A2B Transceiver (AD2410)
• Two DuraClik connectors
• Debug Interface (JTAG and Trace)
• ICE-1000 emulator
• JTAG 10-pin 0.05” header
• JTAG and Trace 38-pin Mictor connector
• LEDs
• Eleven LEDs: one power (green), one board reset (red), eight general-purpose (amber) and one fault (red)
• Pushbuttons
• Four pushbuttons: one reset and three IRQ/Flag
• EI3 connector
• SMC
• EPPI
• SPORT
• SPI
• UART
• TWI
• TMR
• GPIO
• RESET
• GND/3.3V/5V output
• External power supply
• CE compliant
• 12V @1.5 Amps
• Power measurement
• 0.051-ohm resistors for measuring current draw
評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT包括:
Your ADSP-SC573 EZ-KIT package contains the following items.
• ADSP-SC573 EZ-KIT board
• Universal 12V DC power supply
• USB 2.0 type A to micro-B cable
• USB A receptacle to micro A plug
• Ethernet Cable
• SD Memory Card
• ICE-1000 emulator
圖6.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT主要元件布局圖
圖7.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT框圖
圖8.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(1)
圖9.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(2)
圖10.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(3)
圖11.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(4)
圖12.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(5)
圖13.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(6)
圖14.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(7)
圖15.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(8)
圖16.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(9)
圖17.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(10)
圖18.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(11)
圖19.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(12)
圖20.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(13)
圖21.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(14)
圖22.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(15)
圖23.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(16)
圖24.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(17)
圖25.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(18)
圖26.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(19)
圖27.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(20)
圖28.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(21)
圖29.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(22)
圖30.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(23)
圖31.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(24)
圖32.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(25)
圖33.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(26)
圖34.評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT電路圖(27)
評估系統(tǒng)ADSP-SC573 EZ-KIT材料清單: