5G終端混戰(zhàn)愈演愈烈之際，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)卻越來越穩(wěn)定。7月10日，聯(lián)發(fā)科公布了2020年6月及上半年營收簡易報告。根據報告，聯(lián)發(fā)科6月份營收252.8億新臺幣，同比增長21%，環(huán)比增長16.1%；上半年營收1284.7億新臺幣，同比增長12.4%；二季度營收676億新臺幣，同比增長9.8%。
聯(lián)發(fā)科再創(chuàng)年內月度營收新高，主要得益于5G Soc出貨量的提高，或者說是搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片智能手機出貨量的上升。此前在Q1財報中，聯(lián)發(fā)科就曾對營收增長作出解釋：主要因智能型手機市占率增加。
二季度聯(lián)發(fā)科發(fā)布了多款5G芯片，華為小米OPPO等廠商也陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的機型，但現(xiàn)在只是5G芯片和終端大戰(zhàn)的開始，5G換機紅利為整個賽道的競爭格局增添了更大的不確定性，嘗試用天璣1000系列沖擊高端旗艦機型的聯(lián)發(fā)科，后續(xù)必然會面臨更多關鍵挑戰(zhàn)。
在復雜的外部環(huán)境下，聯(lián)發(fā)科能夠在今年Q1和Q2保持業(yè)績連續(xù)同比增長，核心原因有兩點：一是聯(lián)發(fā)科在對的時間發(fā)力了5G智能手機芯片，二是聯(lián)發(fā)科的發(fā)力程度很大，可以說是全力聚焦。
去年底聯(lián)發(fā)科的天璣1000因性能碾壓競對一度成為市場關注焦點。今年在天璣1000的基礎上，聯(lián)發(fā)科的發(fā)布節(jié)奏明顯加速，對天璣1000系列和天璣800系列進行矩陣式完善。
二季度，聯(lián)發(fā)科先后發(fā)布了天璣1000+、天璣820，截止目前，聯(lián)發(fā)科天璣1000系列已有天璣1000L、天璣1000和天璣1000+三款芯片，天璣800系列則有天璣800和天璣820兩款芯片。
天璣1000系列和天璣800系列分別針對旗艦機型和中低端機型，較為豐富的芯片產品矩陣與終端廠商快速發(fā)新機的需求剛好吻合，于是聯(lián)發(fā)科5G芯片快速應用到多個廠商的機型中去。
目前，OPPO A92s、華為暢享Z、中興天機Axon 11 SE 5G等使用了天璣800，Redmi 10X 5G等使用了天璣820，iQOO Z1使用了天璣1000+，OPPO Reno3使用了天璣1000L。“華米OV”的捧場，使得聯(lián)發(fā)科的5G芯片快速鋪開，并快速占領了部分5G終端市場。
在5G芯片戰(zhàn)略上，聯(lián)發(fā)科沒有輸給時間，也沒有落后于高通、海思麒麟，反而在5G機海大戰(zhàn)的前期跟上了多個大廠商的需求快速發(fā)布相應等級的芯片?？梢哉f，聯(lián)發(fā)科在產品定位、產品發(fā)布時間上掐的不錯，因此也吃到了一塊5G紅利的前期“蛋糕”。
聯(lián)發(fā)科在5G終端出貨量的增長，其實有相當一部分貢獻來自華為。5月底有外媒報道稱，華為對聯(lián)發(fā)科的處理器訂單采購額大增300%。
而華為雖然正面臨各種風險和制裁，但數據上的表現(xiàn)卻越來越好。Counterpoint的報告顯示，華為在今年4月5月連續(xù)在出手機貨量上超過三星，成為全球第一。另外有數據顯示，一季度全球5G智能手機市場，華為以800萬的出貨量占到33.2%，僅次于三星，排名第二。
華為手機的地位和對5G手機市場的全面布局，是其目前在逆境下增長并保持全球領先地位的核心原因。但另一方面，大量事實證明，制裁對華為手機供應鏈帶來了極大的威脅，使得華為的自研芯片無法通過臺積電來代工，這也是華為不得不積極轉向聯(lián)發(fā)科的原因。
可以說，華為與聯(lián)發(fā)科的靠近，讓聯(lián)發(fā)科分享到了華為的5G手機鋪貨紅利。盡管目前采用聯(lián)發(fā)科的華為手機都是中低端機型，但這些機型的出貨量足夠為聯(lián)發(fā)科帶來的可觀的增長。
也有不少媒體分析指出在自研芯片后續(xù)可能完全無法代工的情況下，華為將在中高端機型中陸續(xù)采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片。
這個推測是合理的，在手機芯片替代上，華為目前最好的選擇只有聯(lián)發(fā)科，當然也不排除未來會和高通、三星等走近的可能，盡管如此，聯(lián)發(fā)科也可以在未來很長一段時間內通過滿足華為對5G手機芯片的大量需求來實現(xiàn)持續(xù)的增長。
目前聯(lián)發(fā)科在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機型，一邊繼續(xù)沖擊5G高端機型。雖然聯(lián)發(fā)科未能在高端機型這塊打開很大的市場，但是聯(lián)發(fā)科在中低端機型上的競爭力不容小覷。
可對聯(lián)發(fā)科來說，最大的威脅可能還在后面。一方面，此前有外媒報道，高通和聯(lián)發(fā)科將在今年三季度推出入門級5G手機處理器。高通對5G芯片的布局已經比較豐富，目前已經擁有驍龍765G、驍龍765、驍龍855、驍龍865、驍龍865+等芯片產品組合，且已經應用于市場面上數十款5G機型，遍布高中低端機型。
這意味著，聯(lián)發(fā)科將在中低端手機市場與高通發(fā)生更激烈的正面碰撞。此外，有不少媒體曝出驍龍865的價格將在三季度繼續(xù)下探，或將下調30%，這可能會對聯(lián)發(fā)科的天璣1000系列覆蓋更多機型帶來不小的阻力。
另一方面，蘋果雖然遲遲未推出5G機型，但有消息指出蘋果將打造一款2000元以內的低價手機，并采用A13處理器。此前，蘋果屢次通過降價和推出新機型，來爭奪中低端市場的用戶。
毫無疑問，蘋果的下沉對中低端手機市場是一個巨大的沖擊，特別是在巨大用戶基礎的加持下，蘋果的下沉會讓華米OV在未來感受到更大的壓力，顯然，這對高通和聯(lián)發(fā)科都不是好消息。
目前來看，聯(lián)發(fā)科雖然在5G開局在業(yè)績上有不錯的表現(xiàn)，但從整個市場競爭的現(xiàn)狀來看，聯(lián)發(fā)科與高通的地位并沒有發(fā)生根本性改變，高通依然是大多數安卓手機廠商更青睞的高端芯片合作對象。
另外，聯(lián)發(fā)科心心念念的5G高端手機市場，進展也沒有想象中的那么順利。當更多的廠商旗艦機選擇搭載高通和海思芯片時，就意味著聯(lián)發(fā)科已經失去了這部分市場，只能繼續(xù)努力以沖擊者姿態(tài)垂涎這塊觸手難及的市場。
華為和小米們的靠攏可能會是一個變數，但目前還看不到他們在當家旗艦機上采用聯(lián)發(fā)科芯片的可能。
某種程度上，這些未知數也是由聯(lián)發(fā)科自身制造的。因為聯(lián)發(fā)科將5G視作了一個可以走向高端的絕佳機會，并為此付出了大量的研發(fā)和營運成本。但5G時代不會因為技術標準的升級就會為聯(lián)發(fā)科敞開一扇自由進出的大門，4G時代及之前的市場地位、用戶認知、廠商認可度，都會左右聯(lián)發(fā)科在5G時代的表現(xiàn)。
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