銦泰攜帶超低空洞系列焊錫膏產(chǎn)品、助焊劑等新品亮相2018慕尼黑上海電子展

作為焊料、電子裝配及封裝材料方面領(lǐng)先的生產(chǎn)商及供應(yīng)商，銦泰公司（Indium）攜包括超低空洞系列（Avoid the Void®）焊錫膏產(chǎn)品、InFORMS®焊片、助焊劑等眾多新品亮相2018慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展。

隨著電子產(chǎn)品向著更小、更復(fù)雜和更強(qiáng)大的設(shè)備發(fā)展，對材料方面的要求也越來越高，銦泰主要提供的材料包括電子裝配材料（PCBA）、半導(dǎo)體和高級封裝材料、工程焊料、導(dǎo)熱界面材料、金屬及化合物，以及先進(jìn)的納米科技助力行業(yè)發(fā)展趨勢。    

在半導(dǎo)體和高級封裝材料方面，銦泰提供焊錫膏、助焊劑、焊錫線及焊錫球等材料以確保應(yīng)用到物聯(lián)網(wǎng)移動設(shè)備及下一代低能耗服務(wù)器及汽車電子應(yīng)用中的產(chǎn)品更堅固和可靠，以抵抗一些無法避免的物理沖擊和熱應(yīng)力。其中焊錫膏包括Wafer&substrate-bumping焊錫膏、系統(tǒng)及封裝（SiP）焊錫膏、MEMS傳感器點膠型焊錫膏、高溫芯片粘接焊錫膏（包括無鉛）；助焊劑包括Wafer-bumping（bump fusion）助焊劑、標(biāo)準(zhǔn)的倒裝芯片和銅柱倒裝芯片助焊劑、WLCSP助焊劑、植球助焊劑；焊錫球能實現(xiàn)直徑為150μm至760μm、合計和標(biāo)準(zhǔn)范圍及卷帶包裝。    

在工程焊料方面，選擇正確的焊料合金、形式和尺寸是生產(chǎn)高品質(zhì)成品的關(guān)鍵。銦泰工程師團(tuán)隊迎合當(dāng)下市場小零件、替代材料、優(yōu)化包裝及量產(chǎn)的原型的需求，能夠提供包括鍵合、焊接和硬釬焊，熱管理，對先進(jìn)材料有要求，有較高機(jī)械要求（如熱膨脹系數(shù)不適配），自動裝配的適配包裝等多種解決方案。    

在導(dǎo)熱界面材料方面，解決熱管理問題是關(guān)鍵，銦泰公司PCBA中國區(qū)產(chǎn)品經(jīng)理魏振喜先生表示，為了保證我們的工程師能評估客戶的產(chǎn)品設(shè)計、模擬其工作環(huán)境及測量性能，并提供相應(yīng)的解決方案，銦泰組建了熱導(dǎo)實驗室，并研發(fā)出包括Heat-Spring®、InFORMS®、NanoFoil®、液態(tài)金屬合金等廣泛應(yīng)用于微處理器、射頻器件、功率器件、功率放大器和LED中的熱管理產(chǎn)品。銦泰的導(dǎo)熱界面材料的應(yīng)用，使得筆記本電腦、手機(jī)、信號塔天線及照明系統(tǒng)的低溫運作成為可能，提高了其性能、效率及使用壽命。  

在金屬化合物方面，由于銦泰是金屬銦的專利所有者，顧名思義，其相關(guān)技術(shù)一直在世界處于領(lǐng)先地位，其不僅可以提供商業(yè)級及超純金屬銦，同時還可以供應(yīng)用于制造透明導(dǎo)電鍍層、堿性電池等的鍺、鎵、錫金屬及化合物，同時還提供回收服務(wù)。    

而在納米科技方面，銦泰有NanoFoil®產(chǎn)品。NanoFoil®是由一千多層納米級的反應(yīng)式金屬層組成，當(dāng)NanoFoil®被激活時，它能在千分之一秒內(nèi)自發(fā)在箔片區(qū)產(chǎn)生高熱，這種精密程度使得我們可以精確地控制熱能的時間、位置和時長，從而適用于熱膨脹系數(shù)不適配的兩種材料的連接，溫敏材料、要求熱量精確可控的應(yīng)用及無法使用助焊劑應(yīng)用等。    

其中，擁有高電氣可靠性的Indium10.1HF焊錫膏，應(yīng)用在汽車引擎蓋下系統(tǒng)的（工作溫度高達(dá)125℃）高可靠性汽車電子制造合金Indalloy®276，CV-807含芯焊錫線、LV1000預(yù)成型焊片等也成為銦泰公司此次展示的汽車電子制造材料中的熱點產(chǎn)品。同時，銦泰諸多應(yīng)用在汽車功率模塊、傳感器、LED等方面的制造材料也為汽車電子提供了無縫結(jié)合，提高總體可靠性的高品質(zhì)焊料產(chǎn)品。