高通發(fā)布驍龍865 Plus處理器：提升游戲性能 華碩聯(lián)想手機(jī)將搭載

7月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商高通發(fā)布了其旗艦驍龍865處理器的新版本驍龍865 Plus，該處理器旨在將游戲和人工智能（AI）應(yīng)用的性能提高近10%。

驍龍865 Plus是目前功能最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片，專為游戲而設(shè)計(jì)，其架構(gòu)基本上與驍龍865相同。

高通表示，其驍龍865 Plus處理器提供的圖形渲染速度比驍龍865快10%，CPU時(shí)鐘速度也快10%。同時(shí)，這款處理器還能與高通的FastConnect 6900平臺(tái)兼容，可以提供高達(dá)3.6Gbps的WiFi速度。

此外，該處理器可以與驍龍X55調(diào)制解調(diào)器-射頻系統(tǒng)配對(duì)，以實(shí)現(xiàn)5G連接，這個(gè)組合能夠產(chǎn)生高達(dá)7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。

高通表示，搭載驍龍865 Plus處理器的商用設(shè)備預(yù)計(jì)將于2020年第三季度發(fā)布。據(jù)悉，首次搭載該處理器的智能手機(jī)將是華碩ROG Phone 3和聯(lián)想Legion。

除了驍龍865 Plus，高通本月初還發(fā)布了兩款用于Wear OS設(shè)備的智能手表芯片—;—;驍龍Wear 4100 Plus和驍龍Wear 4100，這是該芯片制造商自2018年以來首次對(duì)其智能手表平臺(tái)進(jìn)行重大更新。（小狐貍）