高功率RF元件成路由器趨勢 搶攻高功率雙頻802.11ac wave2.0領域

據臺媒報道，應WiFi信號穿墻能力，全球路由器大廠紛紛搶攻高功率雙頻802.11ac wave2.0領域，路由器搭載天線數量增加，帶動射頻元件立積（4968）WiFi FEM使用量大增，法人預期第2季隨著國際大廠路由器推出，出貨量將倍數成長。

法人指出，高功率的RF元件成為未來路由器趨勢，20dBm、22.5dBm 的產品需求將會成長，帶動立積產品出貨單價提升，隨著2018年WiFi將導入802.11ax，MU-MIMO與高頻無線電波傳輸趨勢未變，路由器使用的FEM將出現價、量均增的情況，成為立積營收成長的最大基石。

近年來，房屋的建筑結構越來越復雜，WiFi信號衰減越發(fā)明顯，為了解決普通路由器WiFi穿墻能力差的痛點，今年消費電子展各大路由器廠商紛紛推出高功率雙頻802.11ac wave2.0路由器，搶攻WiFi龐大市場，由于采取MU-MOMO技術，搭載的天線數量增加，連帶提高立積FEM使用量。

另外，在手機部分，智能手機內WiFi規(guī)格同樣從802.11n提升到802.11ac，三合一FEM開發(fā)比重上升，對立積出貨單價具有正面效益。