據(jù)報道，未來OLED在智能手機中的滲透率將會大大超越LCD，預計在2020年智能機OLED屏出貨達8.9億片，針對OLED顯示屏的生產(chǎn)，大族激光顯視為客戶提供四類解決方案。
近日，大族激光在最新披露的投資者關系活動記錄表中稱，OLED正逐步取代傳統(tǒng)的LCD。
相關數(shù)據(jù)顯示，預計到2020年，OLED在智能手機中的滲透率將超越LCD，整體OLED出貨量在8.9億片，成為主流顯示方式。針對OLED顯示屏的生產(chǎn)，大族激光顯視與半導體裝備事業(yè)部已成功為客戶提供四類解決方案：激光切割、激光修復、激光剝離和自動畫面檢查。
據(jù)悉，顯示面板的邊角也要足夠堅固以保證手機跌落時，面板不會輕易破損，這就要求對面板的邊角做一些特殊的設計和處理（如R角，C角，U型挖槽，L型挖槽等。）這些處理會給面板廠和品牌廠帶來挑戰(zhàn)。因此，激光異形切割有可能成為全面屏面板的一種重要生產(chǎn)工藝。
玻璃異形切割的三種主流方法是刀輪、CNC研磨和激光切割。其中，激光切割是一種較新的玻璃異形切割方法。激光沿著材料運動，局部加熱到熔點以上，形成一個很窄的狹縫。熔化的玻璃被高壓氣體吹走。激光切割的精度可以達到20µM。由于分子之間的相互作用，經(jīng)過激光切割后的玻璃仍然需要通過外力來裂。
IHS Markit調查顯示，2018年會有許多挖槽項目規(guī)劃和量產(chǎn)，這將大幅增加挖槽異形切割的需求。IHS Markit預計華為將在2018年第一季度成為中國第一家推出挖槽設計的智能手機品牌廠商。華為以積極的產(chǎn)品戰(zhàn)略將挖槽設計應用于高端和中端機型。OPPO、Vivo和摩托羅拉也都在開發(fā)自己的挖槽設計。
為了滿足2018年日益增長的挖槽設計的需求，面板制造商正在積極地從設備廠商那里購買激光切割設備。
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